PCB美观布局的几个建议

PCB美观布局的几个建议

开胃小菜(过孔打在焊盘上)

焊接问题 :过孔打在焊盘上,可能会因为过孔的存在而导致 焊盘面积减小,使得焊料可能无法正确地流动和固定元件引脚,增加焊接难度,影响焊接的可靠性,甚至可能造成短路。

电气连接 :过孔的主要作用是在多层PCB中提供层与层之间的电气连接,如果将其放置在焊盘上,可能会导致 电流绕过应该流向元件引脚直接通过过孔流向其他层 ,从而影响电路的功能。

制造工艺 :PCB制造商通常建议不要将过孔打 焊盘上,因为这增加制造的复杂性,可能会影响PCB的 生产良率

机械强度 :过孔打在焊盘上可能会影响焊盘与元件引脚之间的 机械连接强度 ,使得焊盘容易 脱落受损 ,尤其是在受到 外力冲击 或者 温度变化较大 的情况下。


一、连接器应该怎么放置

在这里插入图片描述

1、考虑结构

对外壳有什么要求?是否匹配外壳?
一般会有结构工程师设计

2、考虑输入输出

连接器端口怎么摆放?朝向要求?
是否需要电源隔离(左边输出,右边输入)

3、考虑安装

连接器之间的连接方式(排线,插座对插)

4、考虑使用习惯

用户后期的一般使用习惯(鼠标右撇子等)


二、器件是布置在TOP层还是BOTTOM层

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

1、考虑结构:限高

结构设计时,装配设计,外壳设计是在我们的PCB设计之前,对PCB设计有限制

2、主芯片、IC器件布置在器件面

芯片以及多管脚IC器件都放在器件面

3、小封装的电阻、容器件可按实际情况布置

高度低,尺寸小,可以根据实际情况摆放,可以是器件面,也可以试其它层


三、器件什么时候应该中心对齐布置

边对齐
在这里插入图片描述
中心对齐
在这里插入图片描述
对齐实际是丝印的对齐,并不是焊盘对齐,是焊接的时候,一般是根据中心点来进行焊接,如若使用边对齐,不同大小的器件怎会出现东歪西扭的情况,很影响美观

1、考虑封装大小

封装大小相差不多,一般使用中心对齐;
尺寸相差太大,一般使用边对齐。

2、满足信号要求

比如天线信号,要求直且短,这时会需要焊盘对齐
再比如晶振信号线,要求两根线,不仅直且短,还要求对称

这些特殊要求的布线不是特别讲究美观,优先满足信号要求


四、同一模块里的阻容感器件放在IC的哪个位置

1、考虑器件类型

电容:滤波
电容有滤波半径,如果IC输入管脚距离滤波电容太远,超出滤波半径,那么该电容就失去了他的滤波作用,所以滤波电容优先靠近对应的输入管脚放置。

电感
尽可能靠近IC放置

电阻:串阻、上下拉
应尽可能放在对应模块的器件旁边

2、考虑空间情况

1)2排
阻容感器件过多,空间有限,布局可以排两排

2)顶底贴

由于IC错位扇孔,电源线短且排布在内侧,而数据线长且排布在外列,一般会把电容放在电源管脚的底面,这不仅解决拥挤问题,同时减小由于电源路径过长而引起的电压波动和噪声。

部分IC管脚有多个阻容感器也可以顶底贴

在这里插入图片描述

PS:滤波半径

滤波半径计算公式
在这里插入图片描述

可以看到ESL(等效电感)越大,那么半径越小,滤波效果越差;
因此要减小ESL,包括过孔之间的互感和自感PCB上的分布电感滤波电容的安装电感

带入计算可以得到
1uf ----- 96.621cm
0.1uf ----- 30.556cm
0.01uf ----- 9.652cm
0.001uf ----- 3.048cm
当然前提是中间没有串接磁珠隔开电源走线。

在2、4和6层板子中,由于板层间隔较大,等效串联电感(ESL)的累积效应会导致总ESL增大,限制了滤波电容的有效滤波半径。尽可能地将滤波电容紧邻IC放置,以确保滤波半径小于四分之一波长,甚至达到四十分之一波长。

在8层至12层的板子中,由于配置有更密集的电源和地平面,能够提供更低的阻抗路径,从而有效地减小了ESL的影响。因此,滤波电容放置得稍远一些也是可以的

尽管如此,在多层板的设计中,仍然建议将滤波电容尽可能地靠近IC,尤其是对于高速或高频信号。
尽管电源和地平面可以提供低阻抗路径,信号路径的电感和电容仍可能影响整体的信号完整性。
此外,靠近IC放置电容器还可以减少由于电源路径过长而引起的电压波动和噪声。

PS:磁珠

磁珠(Ferrite Bead)是一种常用的EMI(电磁干扰)抑制元件,它通常用于电源线和信号线上,以减少高频噪声的传播。磁珠的核心是由铁氧体材料制成,这种材料具有很高的磁导率,可以在高频下产生较大的感性阻抗。

磁珠的主要作用是阻止高频噪声通过电路传播,同时允许低频信号顺利通过。它们在电路中的作用类似于低通滤波器,可以有效抑制高频噪声,提高电路的抗干扰能力。


五、不同模块间的布局关系应该怎么处理

在这里插入图片描述

1、保持间距

不同模块之间保持距离

2、IC中心对齐

封装相同/相似的器件中心对齐,包括IC,阻容器等
相靠近电感模块旋转90度摆放,减小相互之间的磁场叠加和干扰

在这里插入图片描述


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