亚远景科技-Hardware Engineering SPICE课程大纲

Hardware SPICE是intacs为电子硬件开发创建的PRM/PAM过程参考和评估模型，其符合ISO/IEC15504-2, Automotive SPICE 4.0, ISO 26262-1和5: 2018等标准。

无论您是想要深入了解硬件工程领域，还是希望成长为Provisional初级、Competent主任和Principal首席硬件评估师，这门课程都将为您提供专业、权威的硬件过程模型知识和评估经验。

一、培训目标

理解硬件SPICE PRM/PAM的用途及内容；

理解硬件工程背景下ASPICE的系统、管理和支持过程；

获得开展ASPICE PRM/PAM含硬件工程的评估成员资格。

二、培训方式
网络在线课程。教学模式：大量问答互动、练习和实践经验交流。

三、培训输出

ECQA考试获得硬件评估师资格。如只培训不考试，可获得结业证书。

四、目标群体

面向所有感兴趣的人，包括评估师、硬件工程师、功能安全经理、工程师，质量和过程改进人员。限报12人。

五、课程大纲

第一天：9:00 - 12:00, 13:30-18:00

l 介绍

l 重要概念

- ISO 26262：2018 主要但不限于第 5 部分：硬件开发

- ECU技术展望

- 原型/样件制作

l HWE.1 硬件需求分析

l HWE.2 硬件设计

l 练习

l HWE.3 硬件设计验证

l HWE.4 硬件需求验证

l 半导体视角

第2天：9:00 - 12:00, 13:30-18:00

l HWE -工作产品

l SYS 过程 – 硬件开发环境下的解读

- 对于集成产品，正确映射差距至关重要

l 非工程过程 – 硬件开发环境下的解读

- 支持和管理过程涵盖了整个项目，因增加HWE，评估变得更顺畅和易于理解。

l 总结

l 考试 15:00-16:00+非英语母语加时

原文链接：亚远景-Hardware Engineering SPICE官方认证课程 (aspice.cn)