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原创 板载intel 82574网卡驱动烧写过程
最近做了一块板子,相当于COME模块的载板,COME模块的型号是congatec的TC170,I3处理器。板载资源有HDMI,SSD,串口,USB 3.0,网口等等。这次主要记录一下网口的驱动烧写过程。网口有一个原生的,通过网变就引出到前面板,这个使用没有问题。另外一个网口是用intel 82574芯片扩展的,SSD装上WIN7系统,开机之后在设备管理器会发现两个网卡,即原生网卡和8...
2018-03-23 16:43:34 6908
空空如也
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