板载intel 82574网卡驱动烧写过程

     最近做了一块板子,相当于COME模块的载板,COME模块的型号是congatec的TC170,I3处理器。板载资源有HDMI,SSD,串口,USB 3.0,网口等等。这次主要记录一下网口的驱动烧写过程。

网口有一个原生的,通过网变就引出到前面板,这个使用没有问题。另外一个网口是用intel 82574芯片扩展的,SSD装上WIN7系统,开机之后在设备管理器会发现两个网卡,即原生网卡和82574这个网卡,后者是没有驱动的,显示设备无法启动。硬件上82574会有一个EEPROM,驱动应该就是烧写在里面。

准备工具:DOS系统启动U盘,驱动文件82574.rar。这里要说明一下,DOS的启动U盘最好用MSDOS7.10,具体制作过程这里不在累述,网上一搜一大堆,驱动文件我单独上传。

烧写过程:1.将82574.rar解压放到启动U盘。

                 2.输入命令cd 82574 进入82574文件夹,输入1lan.bat运行。

                 3.出现如下界面说明烧写成功。

                4.接下来测试一下EEPROM。

                    进入82574目录,执行DIAGS.EXE,选择Test Adapter,回车。

                

                出现下面的界面就是代表测试通过

                

至此,驱动烧写完成。在重新启动在bios里改成硬盘启动,进入系统就可以发现82574网卡驱动烧写成功了。

附82574驱动https://download.csdn.net/download/yh18840843267/10304820

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