海思35xx芯片的全程和简称说明

最新推荐文章于 2024-04-13 10:57:49 发布
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分类专栏： 海思
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海思芯片的简称如3519av100.但是这不是它的全称，它的前程在板子上的cpu芯片上。有时候不知道芯片具体型号，直接看板子可以得到全称。简称也都很有规律。看下面的举例就明白了

海思芯片系列全称命名：

Hi3518ERBCV100

Hi3518CRBCV100

Hi3515CRQCV100

Hi3516CRBCV100

Hi3516ERBCV100

Hi3516DRBCV100

Hi3516ARBCV100

Hi3519RFCV100

Hi3520DRQCV100

Hi3521ARBCV100

Hi3535RBCV100

Hi3531ARBCV100

Hi3536RBCV100

Hi3536CRBCV100

Hi3536DRBCV100

Hi3518ERBCV200

Hi3518ERBCV201

Hi3520DRQCV200

Hi3516CRBCV200

Hi3516CRBCV300

Hi3516ARBCV200

Hi3520DRQCV300

Hi3519RFCV101

Hi3559RFCV100

Hi3556RFCV100

Hi3559ARFCV100

海思芯片系列简称：

Hi3518EV100

Hi3518CV100

Hi3515CV100

Hi3516CV100

Hi3516ECV100

Hi3516D

Hi3516A

Hi3519

Hi3520D

Hi3521A

Hi3535

Hi3531

Hi3536

Hi3536C

Hi3536D

Hi3518EV200

Hi3518EV201

Hi3520DV200

Hi3516CV200

Hi3516CV300

Hi3516AV200

Hi3520DV300

Hi3519V101

Hi3559

Hi3556

Hi3559A

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芯片命名规则
03-08
描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义
海思35xx系列芯片选型参考（3516DV300、3531DV00、3536、3536D、3519AV100、3559AV100、3559CV100）.pdf
07-22
从海思官方手册里摘录整理了用的比较多的几款35xx系列芯片参数对比 从海思官方手册里摘录整理了用的比较多的几款35xx系列芯片参数对比 从海思官方手册里摘录整理了用的比较多的几款35xx系列芯片参数对比 从海思官方...
海思芯片集合
liuxizhen2009的专栏
12-20 6177
海思芯片系列全称命名： Hi3518ERBCV100 Hi3518CRBCV100 Hi3515CRQCV100 Hi3516CRBCV100 Hi3516ERBCV100 Hi3516DRBCV100 Hi3516ARBCV100 Hi3519RFCV100 Hi3520DRQCV100 Hi3521ARBCV100 Hi3535RBCV100 Hi3531ARBCV10...
海思 SDK发布包命名规则
Argon_Ghost的博客
09-24 1192
版本命名规则 本发布包命名规则为： Hi35xxVxxxRxxxCxxSPCxxy 各字段解释如下： Hi35xx 段代表芯片型号 Vxxx 段代表该型号芯片版本 Rxxx 段代表发布包类型 − R001：linux SDK − R002：Huawei LiteOS SDK − R003：Linux RDK 参考设计 − R004：Huawei LiteOS RDK 参考设计 − 其它 R 位暂未用。 Cxx 段代表面向客户群 − C00：基于 FPGA 板的客户群 − C01：基于芯片 A 编译器的客户群
海思35XX系列芯片型号规律
z3256789的博客
08-01 3056
虽然目前华为旗下的海思芯片设计公司前景不明，业内也多在选型时舍弃，但是回溯历史还是有意义的。 Hi35XX是ISP芯片，Hi31XX和Hi37XX是机顶盒，Hi32XX是显示器，Hi36XX是网络，Hi39xx和Hi21XX是物联网，麒麟是手机SOC，巴伦是5G模组，昇腾和鲲鹏是CPU。 当然很多人说华为只用两位数来命名最多也只有100种芯片，当然不做嵌入式的人肯定会觉得100种数量太少了。但其实华为芯片有很多子型号、子子型号，比如Hi3516有A、C、D、E，每个字母下面又带有V100、V200、V3
手机芯片命名规则详解
最新发布
tansuozhey的博客
04-13 1567
现在做手机处理器的主要有五家厂商，分别为华为，三星，苹果，联发科和高通。华为，三星，苹果既做手机又做手机处理器。联发科和高通不做手机，只做处理器。我们通过是否制作手机把这五家厂商分为两种。华为，三星，苹果为一种，高通，联发科为一种
史上最全的海思芯片性能对比-HI35xx系列、HI37xx系列-海思选型
11-22
详细总结了海思各个系列的芯片性能及接口参数，包括CPU性能、外设高速接口、编解码能力等，其中对同一系列的不同版本也有详细对比
海思HI35xx平台h264解码实例
06-30
海思HI35xx平台是一款专门用于音视频处理的芯片，广泛应用于监控摄像头、智能硬件等领域。该平台提供了强大的硬件加速能力，对于处理H.264编码的视频流，可以实现高效的解码功能。H.264，也称为AVC（Advanced Video ...
海思35xx移动侦测-实现测试成功说明及代码.rar
07-26
压缩包中的"海思35xx移动侦测-实现测试成功说明及代码"文件应该包含了详细的实现步骤、测试报告和源代码。开发者可以通过阅读这些资料，快速理解移动侦测的实现细节，并将其应用到自己的项目中。 总结来说，海思35...
华为海思35xx开发板的SDK环境搭建
06-20
从而帮助海思35系列初学者尽快地上手。 课程主要分为六大章： 1）介绍课程内容、特色、目标以及答疑 2）对3519av100 020版本的SDK进行梳理，并对交叉编译toolchain和sdk进行安装 3）编译uboot代码以及使用tftp和...
hilisicon海思3516EV100( HI3516ERBCV100)用户简介
09-28
Hisilicon海思出品的一款编码处理器芯片,深圳仓库现货，安防IPC芯片，华为海思主控芯片,芯片型号的全称是Hi3516EV100，封装BGA芯片，简称Hi3516EV100芯片，海思hi3516，海思代理优势，全新原装深圳库存现货供应优势。 1080P30 entry-level Mobile Camera Solution Hi3516EV100 Key features: ARM926 1080P@30fps+D1@30fps H.264/H.265 MP encoding Integrate 64MB DRAM Max.2M Pixel sensor input LiteOS & Fast boot
海思hi3536CRBCV100(3536CV100)用户指南简介
09-28
Hi3536CV100是针对多路高清(8M/4M/1080p/720p)NVR产品应用开发的一款专业SOC芯片。Hi3536CV100内置ARM A7双核处理器和高性能的H.265/ H.264视频编解码引擎.
HI3516EV100芯片简介
11-01
ARM926@800 MHz with 32 KB I-cache and 32 KB D-cache Video Encoding H.264 BP/MP/HP H.265 Main Profile MJPEG/JPEG baseline V
海思芯片Hi35xx系列配置对比.xlsx
09-10
海思芯片Hi35xx系列配置对比，包括Hi3516A、Hi3516C、Hi3516D、Hi3518E等
华为海思系列芯片开发学习中常见缩写详解
weixin_40237571的博客
08-01 1404
1. 系统控制 Hi —— HiSilicon 海思半导体公司 MPP —— Media Process Platform 媒体处理平台 MPI —— MPP Programe Interface MPP程序接口 DDR —— Double Data-Rate 双倍速率,DDR SDRAM=双倍速率同步动态随机存储器，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器。而DDR SDRAM是Do...
海思AI芯片(Hi3519A/3559A)方案学习（一）资料以及术语介绍
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ltshan139的专栏
03-15 4万+
芯片系列介绍 海思AI芯片Hi35xx系列具体包括的型号Hi3559A V100, Hi3559C V100, Hi3519A V100, Hi3516C V500以及Hi3516D V300。下面要讲的资料，尤其AI部分应该是该系列通用的。 我们项目采用的是Hi3519AV100， 所以后续文章都是以该款芯片为学习和研究目标。 海思芯片命名有些坑的， 一不小心就会弄错，Hi351...
RK1109 RK1126等芯片来袭，2020年瑞芯微旗下SoC一览
独行侠
09-28 1万+
2019年就要结束了，来年的主角也已经到位，在此跟大家分享一下瑞芯微在2020年推出的RK35XX系列的新一代通用型SoC：RK3588、RK3566和RK3530，以及其应用场景，方便行业定制项目选型。在此附上一张瑞芯微的产品路线图，以供大家参考。 瑞芯微旗下SoC路线图 从上面这张图我们可以清晰的看出，在2020年瑞芯微推出的产品主要是面向物联网人工智能/机器视觉和机顶盒领域。鉴于在前不久瑞芯微刚发布了RK2108和RK2208这两款面向音频领域的SoC，因此2020年没有新品推出也算正常。不过
海思HI35XX之----音频模块使用总结
zqj6893的专栏
05-11 1万+
AUDIO 模块包括音频输入、音频输出、音频编码、音频解码四个子模块。音频输入和 输出模块通过对 Hi35xx 芯片 SIO 接口的控制实现音频输入输出功能。音频编码和解码模块提供对 G711、G726、ADPCM 格式的音频编解码功能，并支持录制和播放 LPCM格式的原始音频文件。 音频输入输出接口 SIO（Sonic Input/Output），用于和 Audio Codec 对接，完成声
海思AI芯片(Hi35XX): 交叉编译opencv4移植到海思35XX开发板（Ubuntu18.0.4）
荪荪的博客
04-04 3659
此篇搭建环境的Linux平台为ubuntu18.0.4 64位系统，SDK的目标平台为Hi3516DV300\CV500系列。 准备工作：
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