模拟电路与AD混合仿真

仿真法

1.2.2.1 计算机仿真流程

从前，我们分析电路，要么是用笔和纸，要么就要搭电路板（bread board）。但随着电路规模的增大，用笔、纸变得越来越不可能，搭电路板又不能精确反映芯片上的电路特性，而且费用也越来越高。因此Simulation program integrated Circuit emphasis （Spice）电路仿真系统应运而生。

随着计算机的发展，Spice技术大放光彩，已有多款商业软件在市场中竞争。如HSpice、PSpice、Spectre、Smart-Spice …… 等，还有我们中国华大九天的Aeolus-AS。这些专用的仿真软件主要用于芯片级设计及仿真。终端用户的PCB板级系统仿真一般使用PADS，Altium Designer 等EDA工具集成的混合仿真模块。

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本书采用Altium Designer 16.0集成的Mixed Simulation仿真插件来实现仿真实验。设计流程如图6所示。

如图7所示，这是一个可用于仿真分析的原理图。该图是2管直藕话筒信号放大器，每个元器件都绑定了对应的仿真模型，电源和输入信号增加了激励源，有20到40dB左右的放大能力。AD16能够将符合这些基本要求的原理图直接转换成XSpice文本并输出仿真结果。

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1.2.2.2  AD16 仿真插件简介

1. AD16 是否支持仿真功能，可以在Home页面查看（如图8）。

Altium Designer 16.0中的电路仿真是混合模式仿真器，采用由乔治亚技术研究所（GTRI）基于伯克利SPICE3代码开发的增强版事件驱动型XSPICE仿真引擎，除了支持XSPICE 标准之外，还支持Pspice。多数元器件生产商的技术支持服务都能提供SPICE3或者Pspice模型的下载。

AD16的混合仿真集成库包括：基于SPICE3的电阻、电容、电感、电压/电流源、传输线和开关等模拟器件模型以及diodes、BJTs、JFETs、MESFETs和MOSFETs五类主要的通用半导体器件模型；基于XSPICE模拟器件模型是针对非线性模块的，包括特殊功能函数，诸如增益、磁滞效应、恒压或恒流源、s域传输函数精确度等；AD16还自带mdl模型向导，可以在标准模型基础上构建不同参数的同类器件，一个mdl文件对应一个型号的元器件。

更复杂的器件用局部子电路脚本来描述，例如运放、时钟、晶体、复合管等。每个局部子电路都保存在*.ckt文件中，调用时模型名称的前面会自动加上大写的X。可以将多个子电路模型写在同一个文件中。

这个.ckt文件是用SPICE3控制语句编写的文本文件，读者可以根据元器件手册提供的数据自行编写，但更靠谱的是到元器件生产商的网站上去下载。厂家提供的SPICE3或Pspice模型文件的后缀可能各不相同，但将其修改为.ckt以后Ad16也可以加载调用。