解决惠普战66五代发烫及风扇响问题——ICS.exe死循环

5月中下旬入手了【惠普(HP)战66五代 锐龙版 14英寸轻薄笔记本电脑(全新2022款锐龙 R5-5625U 16G 512G 高色域低功耗屏 长续航)】,但激活后风扇很响且主板发烫,卸载ICS得以解决。

风扇响得很,可是任务管理器显示低负载。

下载一个aida64看下风扇转速,打开aida64—>计算机—>传感器,查看CPU温度

可以看到温度高得离谱,但没有运行其他软件,接着查看任务管理器—>详细信息,按CPU降序排列

在惠普官网查找得知,是ICS(惠普电源管理软件)的问题,接着卸载ICS。卸载后还是响,需要重启,重启查看cpu温度。

温度看起来稍微正常点,但还是偏高,因为刚才的热量还没完全散去, 5分钟后基本恢复正常,问题解决。

 

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麦田怪圈是指在麦田或其它田地上,通过某种未知力量(大多数怪圈是人类所为)把农作物压平而产生出来的几何图案。麦田怪圈的形成有三个说法,人为说、自然说与磁场说。人为说一般认为,麦田圈是用木板压成的。木板两头系上绳子形成圈套,在制作时,一脚踩在木板上拖动木板压倒麦子,并拉着细绳与圆心保持固定的距离,逐渐就可以形成一个圆圈。为了便于制造,主要形状所有圆圈的直径都可以被6除尽。自然形成说认为麦田怪圈的成因还未被人类发现。就像雷电,古时候人类也是以为是雷神电母做的,对于麦田圈中经常出现人文信息的现象,他们认为这只是人们“先入为主”造成的错觉。磁场说认为,磁场中有一种神奇的移动力,可产生一股电流,使农作物“平躺”在地面上。 至于OpenMV芯片发烫问题,芯片发烫可能是由于以下几个原因导致的: 1. 长时间使用: 如果OpenMV芯片长时间工作,会产生大量的热量,导致芯片发烫。这是正常现象,但如果温度过高可能会对芯片的性能和寿命产生影。 2. 负载过重: 如果OpenMV芯片执行的任务过于复杂或负载过重,会导致芯片处理器工作较为 intensively,进而产生更多的热量。 3. 散热不良: 如果OpenMV芯片周围的散热环境不良,例如缺乏空气流通或散热器不够高效,芯片发烫的可能性会增加。 为了解决OpenMV芯片发烫问题,你可以尝试以下几个方法: 1. 合理使用时间: 避免长时间连续使用OpenMV芯片,如果需要长时间使用,可以考虑给芯片提供一些散热的机会,比如让芯片休息一段时间。 2. 优化代码: 如果芯片执行的任务过于复杂或负载过重,可以尝试优化代码,减少芯片的负载。 3. 提供散热环境: 确保OpenMV芯片周围有足够的空气流通,可以考虑使用散热器或其他散热设备来降低芯片的温度。 总体来说,OpenMV芯片发烫是正常现象,但过高的温度可能会对芯片性能和寿命产生影。通过合理使用时间,优化代码和提供散热环境,可以有效减少芯片发烫的可能性。
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