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原创 关于pcb封装制作的注意事项
<br />相信做过硬件设计的人都经历过自己做Component或者Module封装,但想做好封装并已不是一件很轻松的事情,相信大家都有过这样的经历:(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配;(2) 封装画反了,导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应;(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了,导致元件要反四脚朝天才可以;(4) 画的封装和买回来的Component或者Module 不一致,无法装配;(5) 画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。(6) 画的封装外框与实
2011-03-30 12:42:00 2328 1
空空如也
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