布局规则
(1)PCB尺寸过大,因线路较长,阻抗增加,抗噪声能力弱,成本高;
PCB尺寸过小,元器件排列过于紧密,导致散热不好,容易产生干扰;
(2)一切特殊元器件放置原则
1、尽量缩短高频原件之间的连线,输入输出原件尽量远离;
2、大的和散热高的原件加散热支架,热敏器件原理发热原件;
3、导线和元器件之间存在电位差,加大距离,布置带有强电的元器件布置在不易接触到的地方。
4、留出电路板的定位孔和固定支架的的位置;
5、功能电路的核心元器件为中心,其他均匀、整齐、紧凑的排列,尽量减少引线和连接;
6、元器件平行排列,美观和容易焊接;
7、电路板尺寸3:2,4:3,位于电路板边缘的器件,距边缘距离不小于2mm;
8、可调节元器件放在容易调制的地方;
9、按照流程安排电路单元的位置,布局便于信号流通,尽量保证流通方向一致;
(3)布线
1、**集成和数字电路导线宽度最小应为0.2-0.3mm,导线间的最小间距通常为5-8mm;
2、输入输出导线尽量避免平行,最好添加一根地线,以免发生耦合;
3、导线的拐角选择圆弧形,避免大面积铜箔,容易发热,铜箔最好用栅格状;
(4)焊盘的大小
1、焊盘中心孔应比元器件引脚大一些,焊盘外径不小于(d+1.2)mm,
(5)去耦电容配置的一般原则
1、电源输入端跨接10uf以上的电解电容;
2、芯片之间布置一个0.01pf的瓷片电容;4-8个芯片之间布置一个1-10pf的钽电容;
3、抗噪声能力弱的器件应在芯片的电源和地之间介入去耦电容;
4、有继电器和接触器容易产生火花,采用RC电路吸收电流,继电器两端介入二极管放去线圈中的存储电流,
(6)元器件之间接线的基本原则
1、不允许出现交叉电路,可能交叉的导线采用钻、绕方法解决
2、立式和卧式
3、强电流引线尽量宽,
4、少用外接跨线,按照由左至右、由上而下、力求直观、便于安装、检修调试
5、同一级采用同一接地
6、总线接地必须严格按照高中低逐级按照弱电到强电的顺序排列
(7)抗干扰设计
1、电源和地线的走向数据传递方向一致
2、地线设计要求数字和模拟地分开
AD元器件布局注意事项
最新推荐文章于 2023-12-18 10:55:11 发布