芯片研发：从市场需求->芯片设计->SDK开发->Turnkey方案->定制化产品 --- SDK开发（三）

1. 目前SDK可以分为两类：Linux和RTOS。

主流IPC SDK是Linux； 差异化，面向Iot市场IPC趋向于RTOS。

个人预言消费类Camera后续会全部转为Rtos的Camera；专业算法类（智能）IPC会基于Linux比较多。

个人感觉1+2+1的生态相当牛X，但需要钱玩...或者说都是套路，层次不同，idea不同（就当我多写句废话填充这毫无逻辑的文章吧）

 

2. SDK怎么样实现会给用户很好的体验：

A：文档（一个说烂了的废话，但没有公司重视它）

B：精简 - SDK接口尽可能简单（减轻APP开发难度，该Driver & DMA传递数据或者指针绝对不能让中间件或者应用干这个事情，否则就是脱裤子放屁）

C：SDK提供的库尽可能小（节约Flash就是给客户省钱，也是给自己添加加分，本质上是给团队、兄弟，朋友、老婆、家人多赚点奶粉钱）

D：提供错误定位咨询（比如Log信息、错误ID等）

E：提供实时Proc硬件操作咨询和操作工具

F：架构稳定（最好是如同珠海航展展出的模块化的底层架构，数据在模块之间来回传递不需要SDK去弄，直接在底层Driver搞一个Buff管理，SDK调度他就好。这一点海思无疑是业界的标杆）

 

3. 如何把握SDK开发。拿海思芯片举例：

最关键的地方应该在于如何协调各个模块之间的数据传递关系。（智原、AK、GK套路都一样。都是套路，都是废话）

AI、VI：解析视频接口、采集Raw、YUV数据、PCM。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

VPSS：视频叠加、一进多出、区域管理等。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

Venc、Vdec : 编码、解码。分时复用，或者独立IP。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

AO、VO：输出。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

FB：Framebuffer。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

VDA、IVE：算法库。一般是分时复用，Hi_mpi_xxx_[grp]chn 基本上是虚通道

各个模块之间都会吃数据，吐数据，吃和吐相互依存，这一层逻辑在Driver和SDK实现会给用户相当棒的体验。（海思的VB固然不错，GM的Frammp也很好，AK的IOCTL很裸很粗暴）