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RSS订阅原创 关于PAD的一些知识
一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。2、Bonding—引线键合，将die与外部进行连接、通电，连接电线（电信号的传输路径）的方法称为引线键合。I/O电路功能：ESD 保护、Level shift、施密特触发器、提供电源环路。2）、模拟I/O cells。
2023-09-09 18:05:15
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原创 Cadence Virtuoso的一些环境设置
仿真器-Simulation Files setup-Vector Files-Definition Files里面添加一个saveall.scs文件。然后，在地址里面找到scs文件，加入到Model library setup中。方法2、 将电路文件下面的.oa-覆盖.oa（删除.oa，将.oa-换成.oa）CIW-options-log filter 勾选下面这个选项。vgs、vds、vdsat、gm、region、id等。方法3、cp test.oa- test.oa。
2023-09-03 15:19:39
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空空如也
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