关于PAD的一些知识

Core circuit—I/O Pad—Bonding—package

1、I/O pad

包括Pad和I/O电路

Pad功能：连接金线

I/O电路功能：ESD 保护、Level shift、施密特触发器、提供电源环路

I/O pad的分类：

1）、Power supplies

1. 提供I/O和Core电路的电源；

提供基本的ESD保护。

2）、模拟I/O cells

提供ESD保护和模拟的输入输出；

3）、数字I/O Buffers

• 输入和输出的区别；
• ESD保护；
• 由Buffer或者Level shift等功能；

2、Bonding—引线键合，将die与外部进行连接、通电，连接电线（电信号的传输路径）的方法称为引线键合。

• Wire boding
• Flip Chip Bonding（加装芯片键合-也称为Bump Bonding 凸点键合，利用锡球Solder Ball小凸点进行键合的方法）

（bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。）

3、Package

芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip_wirebond_吃瓜。的博客-CSDN博客

Digital VLSI Design Lecture 1: Introduction (biu.ac.il)

IO Design | PD Essentials | Physical Design | VLSI Back-End Adventure (vlsi-backend-adventure.com)

IO Pad的選擇 | 皓宇的筆記 (wordpress.com)