注意这里说的是数据量很大的图传也就是数传,不是传很低比特率的控制信号的MCU芯片。WIFI6图传比WIIF4和WIIF5更具优势,现在很多WIIF6芯片特别是5G频段的功耗做的很低。
STA方面推荐:希微的EA6621QF、SWT6652,爱科微的AIC8800系列,物奇微的WQ9101、WQ9201,速通半导体的。这些WIFI6 STA芯片性价比很高,功耗低,起步就是600M,接口丰富一颗芯片就带了USB、SDIO部分还带了PICE。2024年起步已经到了1.2Gbps。
AP方面:目前还没有很高性价比的方案,AP芯片因为是以路由器为主都是多发多收、高功耗的比如海思、中兴那些。图传的2T2R、1T1R的指标低、价格低的做的人不多目前只看到矽昌的SF19A2890,创耀的TR6560 TR5220 。当然也可以用STA芯片用软AP方式实现,效率不如硬件AP。但是相信还有2025年将会有性价比更高的方案,因为那些做STA的芯片厂已经在开发AP芯片。