PCB布局原则

PCB设计的一般原则   

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件． 它提供电路元件
和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB
设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行 PCB设计时．必须遵守 PCB
设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
  要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了
设计质量好、造价低的 PCB．应遵循以下一般原则：
   1.布局
  首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，
抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确
定 PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路
的全部元器件进行布局。
  在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
   (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间
的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 
   (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，
以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地
方。
   (3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又
重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应
考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
   (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局
应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若
是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
   (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
   (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
   (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、
整齐、紧凑地排列在 PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
   (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可
能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
   (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的
最佳形状为矩形。长宽比为3： 2成4： 3。电路板面尺寸大于200x150mm时． 应
考虑电路板所受的机械强度。
   2．布线
  布线的原则如下；
   (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生
反馈藕合。
   (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们
的电流值决定。
  当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不
会高于 3℃，因此导线宽度为 1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字
电路， 通常选 0.02~0.3mm 导线宽度。 当然， 只要允许， 还是尽可能用宽线． 尤
其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电
压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至
5~8mm。
   (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气
性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀
和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板
间粘合剂受热产生的挥发性气体。
   3.焊盘
  焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D
一般不小于(d+1.2)mm，其中 d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小
直径可取(d+1.0)mm。
    PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就 PCB抗干扰设
计的几项常用措施做一些说明。
   1.电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电
源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
   2.地段设计
  地线设计的原则是：
   (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它
们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分
串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周
围尽量用栅格状大面积地箔。
   (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化
而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的
允许电流。如有可能，接地线应在 2~3mm 以上。
   (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环
路大多能提高抗噪声能力。
   3.退藕电容配置
   PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电
容。退藕电容的一般配置原则是：
   (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接 100uF以上
的更好。
   (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制
板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个 1~10pF的但电容。
   (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，
应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
   (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意
以下两点：
    (1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较
大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，
C 取 2.2~47UF。
   (2CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或
接正电源。
经常使用排阻做为上拉或下拉。
排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公
共端耦合引起误动作。
排阻值较小则增加系统功耗。
结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。
1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件
过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴
IC 等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以
求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件
尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放
电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的
核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，
信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放
在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互
之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁
力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器
或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或***率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地
方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影
响，引起误动作。
4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
     对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考
虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相
适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。