PCB layout(布局)检视checklist

1.很重要的一点:所有Connector都放置到客户要求的位置,譬如连接主板和灯板的插件,其连接线长度是有要求的;

2.电源层相对于Power层内缩的20H原则是否满足;     

3.普通信号与电源网络间距需保证不小于20mil;

4.LED是否按照客户要求(颜色、顺序、外观)放好;

5.每个电源模块,都要离受电器件尽可能的近;

热仿部分

6.散热器是否加入到PCB中,其是Push Pin的还是glue的由热仿结果确定;--非常重要

7.加入导热垫的器件,必须要有亮铜处理; 亮铜的这块要告诉热仿真工程师,因为对热仿真结果有影响。

8.DPAK器件规范要求周围1.5mm禁布器件及其它网络的孔及线

如下MOSFET是某DPAK器件:MOSFET N-CH ME70N03S-G 30V 62A DPAK MATSUKI  

DPAK封装:TO252-3L ,  TO-252

LED检视:

1. Port number and led seqence must match customer's requirment . If there is no detail info, ask the customer to point out clearly.

 

 

查检项 分值 结果 总分 得分 不确定量的原则是只要找到更好的方案,此条目为不满足 88 82 层设置 层数设置是否合理 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。 2 是 2 2 电源和地的总层数等于信号层数 2 是 2 2 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。 1 否 1 0 层设置及电源、地 参考平面 关键布线层是否与地平面相邻,优选两地平面之间 2 是 2 2 对于没有加强绝缘要求的单板,电源和地层层间距≤10mil 2 是 2 2 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H 2 是 2 2 电源、地平面分割处理是否适当(分割间距≥100mil) 2 是 2 2 布线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内 2 是 2 2 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil 2 是 2 2 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号布线,否则采用GUARD LINE方式 2 是 2 2 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为布线层,则TOP、BOTTOM 层是否铺接地铜箔 2 是 2 2 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻 2 是 2 2 主要元件面的相邻平面是否为地平面 2 是 2 2 层的设置是否满足阻抗控制要求,兼顾层压结构对称 1 否 1 0 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置,先防护后滤波 1 否 1 0 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置,尽可能保证电源的输入线最短,电源的输入输出分开,走线互不交叉 2 是 2 2 敏感器件及电路是否远离辐射源放置 2 是 2 2 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 2
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