产品开发术语

EVT: EngineeringVerification Test
工程验证测试
产品开发初期的设计验证。设计者实现样品时做初期的测试验证，包括功能和安规测试，一般由RD(Research&Development)对样品进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做N次。

DVT: DesignVerification Test          
设计验证测试
解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Qualiy Assurance)验证。此时产品基本定型。

DMT: DesignMaturity Test
成熟度验证
可与DVT同时进行，主要极限条件下测试产品的MTBF(Mean TimeBetween Failure)。HALT(HighAccelerated Life Test）&HASS(HighAccelerated Stress Screen)等，是检验产品潜在缺陷的有效方法。

MVT:Mass-Production Verification Test
量产验证测试
验证量产时产品的大批量一致性，由DQA验证。
 
PVT: Pilot-run Verification Test
小批量过程验证测试，
验证新机型的各功能实现状况并进行稳定性及可靠性测试

MP: Mass-Production
量产

 
 
附: [制造部常用英文]
 
Engineer 工程

PE:  ProductsEngineer; 生产工程  Process engineer  制程工程

TE:  TestEngineer  测试工程

ME: Manufacturing Engineer;  制造工程; MechanicalEngineer 机械工程

IE: Industrial Engineer  工业工程

DCC: DocumentControl Center  文管中心

BOM: Bill OFMaterial  材料清单

ECN: Engineering Change Notice  工程变动公告

TECN: TemporaryEngineering Change Notice   工程临时变动公告

ATY: Assembly TestYield     Total Yield  直通率

TPM:  TotalProductivity Maintenance 

PM: ProductManager; Project Manager

ECR: EngineeringChange Request  工程变更申请

ECO: EngineeringChange Request  工程变更指令

EN: Engineering Notice  工程通报

WPS: Work ProcedureSheet   工作说明书

ICT: In CircuitTest  电路测试

P/R: pilot  run;  C/R control run   T/R  trial run 试做

EVT: engineerVerification Test  工程验证测试

DVT:  DesignVerification Test   设计验证测试

MVT: MassVerification Test  多项验证测试

ORT: On GoingReliability Test  出货信赖性测试

S/W:software  软件

H/W: hardware 硬件

DCN: Design ChangeNotice  设计变更通知

PVT: ProductionVerification Test  生产验证测试

MTF: ModulationTransfer Function  调整转换功能

CAT: CarriageAlignment Tool    载器调整具

ID: IndustrialDesign   工业设计(外观设计)

PCBA: PrintedCircuit Board Assembly  电路板组装

F/T: FunctionTest  功能测试

CCD: Charge CoupledDevice  扫描仪之读器

ERS: ExternalReference Spec  外部规格

PMP: ProductionManagement Plan  工程管理计划

 

QA  QualityAssurance 质量保证

QRA :Quality &Reliability Assurance质量与可靠性保证

MQA :ManufacturingQuality Assurance 制造质量保证

DQA: Design QualityAssurance 设计质量保证

QC: Quality Control质量控制

IQC: IncomingQuality Control 收益质量控制

VQC: Vendor QualityControl  售货质量控制

IPQC: In ProcessQuality Control 制程质量控制

OQA: Out goingQuality Control 出货质量控制

QE:  QualityEngineer 质量工程

AQL: AcceptableQuality Level 可接受的质量水平

DPPM: DefectivePieces Per Million units 百万件中有损件数

PPM: Pieces PerMillion 百万分之一

CS: CustomService  顾客服务

MRB: MarerialReview Board 

DMR DefectiveMaterial Report  材料缺陷报告

RMA: ReturnMarerial Administration  材料回收处理

Life Test 寿命测试

 T/C:Temperature Cycle  温度循环

H/T: HighTemperature Test  高温测试

L/T: LowTemperature Test  低温测试

ISO: InternationalStandard Organization  国际标准化组织

SPC: Statisticprocess control  统计过程控制

5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养

VMI: VisualMechanical Inspection  外观机构检验

MIL-STD: MilitaryStandard  美军标准

SPEC:Specification  规格

AVL: ApprovalVendor List  合格厂商

QVL: QualifiedVendor List  合格厂商

FQC: Final QualityControl  最终质量控制

OBA: Open BoxAudit  成品检验

EAR: EngineeringAnalysis Request

FAI: First ArticleInspection  首件检验

VQM: Vendor QualityManagement  厂商质量管理

CAR: CorrectiveAction Request  改进对策要求

4M: Man; Machine;Material; Method 人,机,材,方法

5M: Man; Machine;Material; Method; Mwasurment 人,机,材,方法,测量

MTBF: Mean TimeBetween Failure 平均寿命

TTL: Total

 

FIN Finance&Accounting  财务与账目

P&L: Profit& Lose

PV : PerformanceVariance 现象差异

3 Element of Cost =M,L,O

M:  Material 材料

L:  Labor 人力

Overhead 管理费用

Fix OH  FixOverhead 固定管理费用

Var OH Variable Overhead 不定管理费用

COGS  Cost OfGoods Sold 工厂制造成本

AR:  AccountReceivable 应收

AP: Account Payable应支

 

MIS Management Information System 资迅管理系统

IS: InformationSystem 资迅系统

IT: InformationTechnology 系统技术

MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求计划

I2:InformationIntegration System 资迅整合系统

SAP: SystemApplication Programming 系统申请项目

ERP: EnterpriseResource Programming 企业资源项目

 

HR Human Resource 人力资源

PR: Public relation公共关系

T/O: Turn OverRate=Monthly T/O Total People*12

GR: General Affair 总务

 

 

Organization  组织

HQ  HeadQuarter 总公司

Chairmen  主席                Lite-On  Group 光宝集团

President总裁

Executive VicePresident 常务副总裁

Vice President 副总裁

HR Human Resource 人力资源部

FIN Finance 财务

Sales 销售

R&D: Research& Developing 研发部

QA: 质量保证   QA  DQA CS

MIS: ManagementInformation System 资迅管理系统

PUR  采购  Purchasing

IMD: ImageManagement Division 影像管理事业部

ITS: InformationTechnology System 计算机部

QRA: QualityReliability Assurance 品保部

MFG:Manufacturing  制造部

PMC: Production& Material Control 生(产)物(料)管(理)

 

Materials 材料

PC: ProductionControl 生产控制

MPS: MassProduction Schedule 量产计划

FGI: Finished goodsInventory 成品存货

UTS: Units To Stock存货单元

WIP: Working InProcess Inventory 在制品

C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈

WD: Working Days 工作天

MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理)

YTD: Year To Days年初到今日

SO: Sales Order 销售清单

MO: ManufactureOrder 制造清单

BTO: Build To  Order 订单生产

P/N: Part Number 料号

MC: MaterialControl 材料控制

MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求计划

INV: Inventory 存货清单

Inv Turn OverDays=INVS/NSB X WD 库存周转天数

PSI: ProductionShipping Inventory 预备待出货

JIT: Just In Time 实时

Safety Inventory 安全存量

CKD: Completed KitsDelivery 全件组装出货

SKD: Semi KitsDelivery 半件(小件)组装出货

W/H: Warehouse 仓库

Rec: ReceivingCenter 接收中心

Raw MTL 原物料

F/G: finish goods 成品

Import/Export 进出口

SI: ShippingInstruction 发货指令

PL: Packing List 包装清单

Inv: ShippingInvoice 出货发票

ETD: EstimateArrive 预估离开时间

BL: Bill of Landing提货单(海运)

AWB: Air Way Bill 提货单(空运)

MAWA: Master AirWay Bill 主提货单

HAWB: House Air WayBill 副提货单

TEU: Twenty footEquipment Unit(Contain) 二十英尺货柜

FEU: Forty footEquipment Unit(Contain) 四十英尺货柜

CY: Container Yard 货柜场

THC: TerminalHanding Charge 码头费

ORC: OriginalReceiving Charge 码头费

PUR: Purchasing 采购

FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)

CIF: Cost InsuranceFreight 成本+运费+保险

OA: Open Account 开户

TT: TelegramTransfer 电汇

COD: Cash OnDelivery

CRP: Cost ReductionProgram 降低成本方案

PR: PurchasingRequisition 采购申请

PO: PurchasingOrder 采购单

 

MFG Manufacturing Production 制造生产

DL: Director Labor 直接人工

IDL: Indirect Labor间接人工

DLH: Direct LaborHours 直接工时

Productivity=UTS/DLH

PPH: Pieces PerHour 每小时件数

Efficiency=Actual/Target(%)

DT: Machine DownTime 停机时间

AI: Auto Insertion 自动插入

MI: ManualInsertion 人工插入

SMD: Surface MountDevice 表面粘着零件

SMT: Surface mounttechnology 表面粘着技术

B/I: Burn In(forhow many hours at how many degree) 烧机

WI: WorkInstruction 工作说明

SOP: StandardOperation Procedure 作业指导书

R/I: Run In 运转机器

ESD: ElectricalStatic Discharge 静电释放

MP: Mass Production量产
 RDT ：Reliability Demonstration Test