1、不建议使用RC线路取代RSTNI-IC
2、EPaD功用:①IC散热路径②电源回流主路(IVDD、MOVDD、IOVDD)
3、1.1与1.8不建议使用LDO
4、Ethernet RJ45部分layout底部全部(尽量)挖空
5、IIC 2.3.9 紫色部分不能使用gpio5~gpio10(若EMMC开机且不使用此处,可使用) 红色部分不建议使用、尤其是SPI-debug和GPIO63~67(boot部分);
6、IIC最好加上grouding shielding,尤其和其他信号线相邻的时候,容易受到干扰;
7、capture的MCLK PCLK请上groud shielding;
8、Audio in 走线尽量远离Audio OUT和Amplife;
9、使用ADC必须增加额外线路,最稳妥 增加独立的LD
、
10、PWM必须加groud shielding;
11、建议官方上有TVS部分,客户也要加上,可以先预留,若安规这些过了,可以量产再去掉
12、1.1和1.8(1.5)这两路通常电流比较大,要尽量靠近IC;
13、groud shielding
14、信号穿层走线优先级:
15、电源Via穿层要打两个Via,减低Via造成的微电感;