AD23铺铜注意事项

已于 2024-08-27 14:04:16 修改
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分类专栏： 硬件电路 AD23 AD20 文章标签： 硬件工程 智能硬件 嵌入式硬件
于 2024-07-04 14:49:56 首次发布
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1、放置过孔时，过孔应该与铺铜设置成采用直连的方式

2、元器件焊盘，应与铺铜设置成十字连接的方式

设置方式如下：

快捷键：D→R进入规则设置界面

找到Plane，在Polygon Connect Style中进行如下设置：

增加规则：

规则1：PolygonConnect_H 对应为焊盘

规则2：PolygonConnect_G对应为过孔

设置规则优先级：

规则应用后，接下来重新铺铜，如果不成功，请不要血压飙升

接下来不管是怎么设置过孔还是十字型连接

！！！！！！！！

偶然发现对过孔设置可以全连接

水墨年華、
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Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 3万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
AD规则设置——指定器件&指定网络十字焊盘铺铜
最新发布
qq_36573159的博客
08-21 963
本文提供如何在AD设置规则，如何让规则在指定连接器下的指定网络执行
AD铺铜操作
weixin_51448286的博客
03-22 2987
GND焊盘与GND过孔使用不同的铺铜连接 ，焊盘使用Direct Connect方式时，手工焊接会出现GND焊盘难以焊接的情况，由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以至于温度下降难以焊接，这时候使用Relief Connect较好；设置PolygonConnect_via和PolygonConnect_pad规则，如图所示。RF为刚才建立的类的名称，设置完成后，重新铺铜即可。1.GND焊盘与GND过孔不同铺铜方式。2.设置覆铜到信号线之间的距离。3.设置铺铜与指定焊盘的间距。pad class添加类。
Altium Designer——铺铜
苏释州的博客
11-26 3186
1. 普通的拓展板铺铜 普通的拓展板铺铜只需要对整个板的GND用铺铜连接就好，步骤如下： 规则这里设置为热焊盘 点击铺铜，框选区域 双击白色区域，选择NET和进行铺铜 2. 电源模块进行降压时，对电源网格通过铺铜进行连接增大散热 规则先对那个网格的类进行修改设置为直接连接，因为需要散热就不需要使用热焊盘了。 选择你要连接的区域 选择NET铺铜，像这样 ...
AD铺铜设置
热门推荐
qq_43425438的博客
08-10 4万+
一、铺铜安全间距规则建立 第一步，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则（这里命名为ploy）。 第二步：选择最后一项。 第三步，输入InPolygon 即可。 第四步，修改具体的安全间距规则即可。 二、铺铜与焊盘连接方式。 在设计->规则->Plane->PolygonConnect中设置。有两种连接方式，一种全连接·,一种部分连接。s手焊建议部分连接。 部分连接： 全连接: 三、铺铜样式设置。 在工具->铺铜管理器->属性中设置.
AD23隐藏、展示铺铜
Zhr1996aa的博客
06-20 833
选中要隐藏的铜皮 --> 右键 --> 执行快捷键Y --> S。执行快捷键T --> G --> E。
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
### 注意事项 - 在设置过程中，需要根据实际情况合理调整热连接参数，以达到最佳效果。 - 对于不同类型的元件和应用环境，可能需要采用不同的焊盘设计策略。例如，在大功率元件下方的焊盘上设置十字孔可能更为合适。...
AD10中增强的多边形铺铜管理器使用技巧
05-25
### AD10中增强的多边形铺铜管理器使用技巧详解 #### 一、引言 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer (AD) 是一款广泛使用的电路板设计软件。随着技术的进步与用户需求的提高，AD10版本引入了一系列改进...
PCB电路板覆铜时的注意事项
07-18
### PCB电路板覆铜时的注意事项 #### 一、覆铜的基本概念及意义 覆铜是PCB设计中一个至关重要的环节，它是指利用铜填充PCB上未使用的空间，以此形成基准面或称为灌铜。覆铜的主要作用包括： 1. **降低地线阻抗**...
AD16布局流程及注意事项
qq_43463741的博客
11-13 2762
哈哈王又开始了新一代板子设计又有新的感受啦，本次文档主要为布局流程，那我再给现个丑总结下 一： 将原理图生成PCB工程后，要根据外壳或者应用环境考虑板子大概形状大小进行自定义裁剪（本哈哈采用将板子外形用keep-out layer层线进行描绘！！!记住一定是闭合的外形哦！！！——>将你所画的线全部选中——>点击菜单栏"设计"——>“板子形状”——>"按照选择对象定义"即可看...
AD15.1版本软件3D-PDF的导出方法及其注意事项借鉴.pdf
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AD15.1 版本软件 3D-PDF 的导出方法及其注意事项 Altium Designer 15.1.8 是一款功能强大的 PCB 设计软件，通过它可以生成 3D-PDF 文件，实现三维模型的旋转、平移、尺寸标注等功能。下面将详细介绍 AD15.1 版本...
AD23关于铺铜后不显示问题
Zhr1996aa的博客
06-24 1151
3、铺铜是有顺序的，比如在内部先铺了一块铜皮，后面又进行整体铺铜，如果使用全部铺铜快捷键，可能会导致之前的铜皮被覆盖，所以这样的需要对特定的铜皮进行局部铺铜操作。4、在调整时，建议先隐藏大面积铺铜，待走线及优化完成后，统一放开铺铜，并进行重新铺铜。5、AD23可以设置成修改铺铜后自动重新铺铜，根据个人需求-进行增加。2、局部铺铜操作：选中铜皮 --> 右键 --> Y --> O。1、全部铺铜快捷键T --> G --> A。
Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程
m0_73409202的博客
01-13 1万+
对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。因为电源线和地线相对于一般的线较宽，你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数，这样在接下来布线时，VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。布局时的注意事项： 1.主要的元器件居正中放置，因为该元器件连接的器件较多，可以将其他的元器件就近排列在其周围。
AD(Altium Designer)多规则铺铜
m0_49657930的博客
06-25 2891
铺铜，多规则设定，铺铜连接规则设定
AD铺铜相关
weixin_44037859的博客
12-30 6391
快捷键DR，进入规则设置，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则：点击查询构建器，选择Belong to Polygon，可根据需要选择条件值也可以选择in Any Polygon最后修改具体的安全间距。
AD铺铜顺序
wildxie的博客
08-17 337
解决问题的方法就是：工具栏下拉中找到多边形填充，再在右侧的拓展栏中选中多边形管理器（Polygon Pour Manager），调整铺铜次序就可以了。AD里面不同网络大面积铺铜时，会遇到一个网络的铺铜会覆盖另一个网络的。需要优先铺铜的网络上移就行。
AD20铺铜多边形挖矿没反应
06-01
我想你可能想说的是Altium Designer 20（AD20），铺铜多边形挖空功能在AD20中也是非常常用的。如果你在使用AD20时遇到了铺铜多边形挖空无效的问题，可能是由以下原因造成的： 1. 没有正确设置挖空规则。在AD20中，需要在PCB Rules and Constraints Editor中设置挖空规则，才能正确实现铺铜多边形挖空功能。如果规则设置不正确，就会导致挖空无效。 2. 多边形边界不闭合。在AD20中，铺铜多边形挖空需要确保多边形边界是闭合的。如果多边形边界不闭合，也会导致挖空无效。 3. 挖空区域与多边形重叠。在AD20中，铺铜多边形挖空需要确保挖空区域和多边形没有重叠。如果存在重叠，也会导致挖空无效。 如果以上原因都不是问题所在，可能需要进一步检查AD20的设置和操作。此外，如果你想更详细地了解AD20中铺铜多边形挖空的具体步骤和注意事项，可以查看Altium Designer官方文档或者相关的教程视频。
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