AD20铺铜显示和隐藏的设置

        如果只想隐藏当前选中的铜皮,那么就选中对应需要隐藏的铜,然后鼠标右击,在弹出的对话框中选择“铺铜操作-隐藏选中铺铜”;

        需要隐藏一部分铜皮,即打开铺铜管理器,选择菜单栏中“工具-铺铜-铺铜管理器;

        在弹出的铺铜管理器对话框中,想将哪些铜皮去进行隐藏就在-已隐藏的这一栏打上√。设置完成之后点击应用即可;

        隐藏整个PCB中的铜皮也可用上述2步骤的方法,但是会非常的繁琐。以下这项就会显得非常的方便。快捷键ctrl加D或者快捷键L,打开“View Configuration”对话框,选择“View Options”分栏中将“Polygons”隐藏 ,即可隐藏全部铜皮。

 

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AD20 规则是指在印刷电路板(PCB)制造过程中,用于定义层规划和连接方式的一套指导原则和要求。 首先,在AD20规则中,需要考虑电路板的布局,在布局阶段,要注意信号线和电源线的布置,避免相邻线之间的干扰。同时,要合理安排分区,将高频信号线与低频信号线隔离,以避免互相干扰。 其次,AD20规则对于电路板层次布局也有一定要求。电路板通常分为多层,不同层承担不同功能,因此需要合理设置层间的电气连接,通过电源层、地层和信号层的结构设计,保证电源供应和信号传输的稳定性。 此外,AD20规则还要求合理设置箔的厚度和宽度。箔的厚度直接影响电路板的导电性能和散热性能,因此需根据具体应用需求和制造工艺要求来确定合适的箔厚度。而箔的宽度会影响电流负载和信号传输的能力,也需根据设计需求来设置。 最后,AD20规则还要求设置合适的过孔和焊盘尺寸。过孔用于连接不同层次的电路,而焊盘则用于焊接元器件,在设置过孔和焊盘尺寸时,需要考虑元器件的尺寸和焊接工艺的要求,以确保焊接连接的可靠性。 总的来说,AD20规则涵盖了电路板布局、层次布局、箔厚度和宽度、过孔和焊盘尺寸等方面的设置要求,旨在保证电路板的性能和稳定性,提高电子产品的可靠性和工作效果。

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