C语言中无符号数和有符号数的左移和右移

最新推荐文章于 2024-08-13 15:52:57 发布

zj01jx

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文章标签： c语言单片机 stm32

本文链接：https://blog.csdn.net/zj01jx/article/details/119451759

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本文探讨了在单片机开发中，无符号数和有符号数进行左移和右移操作时的行为。无符号数左移丢弃高位并补0，右移丢弃低位并补0；有符号数左移保持符号，右移符号位为1时高位补1。实验基于AT32F403AVCT7单片机和MDK-ARMPlus V5.25.2.0编译器进行验证。

摘要由CSDN通过智能技术生成

在单片机开发中，通常会使用左移和右移操作做快速的乘法和除法运算。

例如，将0x0001左移1位，相当于乘以2^1左移2位相当于乘以2^2，以此类推，左移n位，相当于乘以2^n。右移则相当于除以2^n。

那么对于无符号数和有符号数，对于左移和右移的操作分别是如何呢？下面通过实验来进行验证：

对于无符号数的左移和右移，代码片段如下：

void main(void){
    static UINT16 sTemp;
    
    sTemp = 0x0001;
    sTemp = sTemp <<1 ;

    sTemp = 0x0400;
    sTemp = sTemp >> 1;
    
    sTemp = 0xFFFF;
    sTemp = sTemp >> 1;

    while(1);
}

仿真运行结果：

    sTemp = 0x0001;
    sTemp = sTemp <<1 ;

执行左移后，sTemp值为0x0002

0000000000000001B --> 0000000000000010B

可见：无符号数左移策略是丢弃最高位，低位补0

    sTemp = 0x0400;
    sTemp = sTemp >> 1;

执行右移后，sTemp的值为0x0200

0000010000000000B --> 0000001000000000B

可见：无符号数执行右移策略是丢弃最低位，高位补0

    sTemp = 0xFFFF;
    sTemp = sTemp >> 1;

执行右移后，sTemp的值为0x7FFF

1111111111111111B --> 0111111111111111B

右移策略与前面相同。

对于有符号数，测试代码如下：

void main(void){
    static INT16 sTemp;

    sTemp = 0x0001;
    sTemp = sTemp << 1;

    sTemp = 0x4000;
    sTemp = sTemp << 1;
    
    sTemp = 0x8000;
    sTemp = sTemp >> 1;
    
    sTemp = 0x8000;
    sTemp = sTemp << 1;
    

    while(1);
}

仿真进行测试：

    sTemp = 0x0001;
    sTemp = sTemp <<1 ;

执行左移后，sTemp值为0x0002

0000000000000001B ---> 0000000000000010B

可见

有符号数左移，符号位为0，执行左移，舍弃高位，低位补0

    sTemp = 0x4000;
    sTemp = sTemp << 1;

执行左移后，sTemp值为0x8000

0100000000000000 --> 1000000000000000B

可见策略与前面一致，但需注意，十进制数由16384变为-32768.这和定义的数据类型有关

    sTemp = 0x8000;
    sTemp = sTemp >> 1;

有符号数，符号位为1，执行右移操作

sTemp值变为0xC000

1000000000000000B --> 1100000000000000B

可见有符号数右移，符号位为1时，执行右移，舍弃低位，高位补1.

    sTemp = 0x8000;
    sTemp = sTemp << 1;

有符号数，符号位为1，执行左移操作

sTemp变为0x0000

可见有符号数左移，符号位为1时，执行左移，舍弃高位，低位补0

总结

	无符号数		有符号数
	左移	右移	左移	右移
最高位为0	舍弃高位，低位补0	舍弃低位，高位补0	舍弃高位，低位补0	舍弃低位，高位补0
最高位为1				舍弃低位，高位补1

以上结论使用单片机为AT32F403AVCT7,IDE和编译器信息如下：

IDE-Version:
μVision V5.25.2.0

Tool Version Numbers:
Toolchain: MDK-ARM Plus Version: 5.25.2.0
Toolchain Path: D:\Keil_v5\ARM\ARMCC\Bin
C Compiler: Armcc.exe V5.06 update 6 (build 750)
Assembler: Armasm.exe V5.06 update 6 (build 750)
Linker/Locator: ArmLink.exe V5.06 update 6 (build 750)
Library Manager: ArmAr.exe V5.06 update 6 (build 750)
Hex Converter: FromElf.exe V5.06 update 6 (build 750)
CPU DLL: SARMCM3.DLL V5.25.2.0
Dialog DLL: DCM.DLL V1.17.1.0
Target DLL: CMSIS_AGDI.dll V1.29.10.0
Dialog DLL: TCM.DLL V1.35.1.0

其他编译器是否满足此规律，需要另行验证。