Allegro中问答择抄-1

原文 http://xuelian222.blog.sohu.com/142139393.html 1.       allegro里怎样把铺铜显示关掉，但是走线要显示？    setup/User preferences/shape/勾选no_shape_fill 2.       ALLEGRO封装路径设置    setup->user preference  点击config_paths，在右面devpath,materialpath里要指到你的库的路径，在categories中点击design_paths，在右边的padpath和psmpath中也要指定你库路径。 3. ALLEGRO中如何设定零点坐标???    打开setup-->drawing  size设置move  origin。    如果设计不过去，有可能你外面命令没DONE掉。也有可能你的工作区域太小。应该把工作的区域设计得大一点。这一点来说，设计原点显然没有POWERPCB方便 4. 请教如何改变元件序号的宽度的大小     SETUP/TEXT SIZE下就可改变 5. 从brd文件中提取了封装，可是打开一个封装不能确定封装中用的是哪个PAD文件，请大侠指点一下通过什么方式能否确定pad文件 选择tools-Padstack-Modify Design Padstack然后选择你想要知道的pad，在name栏可以看到名字。 6. 做封装时一般采用什么方法使PIN对齐,或作调整的!    用坐标 在命令行上输入：ix 6 表示向右移动6     ix -8  表示向左移动8                   iy 7 表示向上移动6     iy -9 表示向下移动9              ix 5 -4  表示向右5，向下4 7．brd文件不保存了，是怎么回事。提示说：Database is locked and cannot be saved. Unlock via File Properties。   File－Properities里面Unlock就可以了。 8. power pcb封装怎么转到allegro来呀 把powerPCB中的器件都调出来，然后save一个PCB文件，然后用allgero导入PCB文件，打开后就有我们的器件了，然后save我们的器件封装，就有了库。但是这样封装是不能用的，在PAD  DESIGNER中建立一个PAD后，再更新现在的PAD就可以用拉。 9. 如何在ALLEGRO里面将元件从顶部放到底部?   edit中选mirror，左键点击需要放置的器件，就可以把元件从顶部放置到底部 10. pads的PCB怎样导入ALLEGRO里呢 如果Allegro是15.1版本的,则需要将PADS的文件Exprot出PowerPCB5.0版本的*asc文档,将Allegro 安装路径下 的pads_in.ini文件复制到*asc文档所在的文件夹里,打开Allegro,执行:File/Import/Pads...,出现对话框,PADS ASCII input file一栏选Exprot出的*asc文档, options file 一栏选文件夹里pads_in.ini文件,Run 即可。新建一个BRD文件（空板文件），存放到某指定路径；并把库的路径也指定到这里；然后把要转的ASC文件也存放到这个路径下。总之把要用的文件，要设的路径都存到、指定到一个地方，（INI文件不需要存这里）再转位号就不会变空了。、 11. 在allegro中怎么把别人板子上的元件拷贝下来。    你可以把需要用得封装从pcb中给导出来 file－export－library。记得导入后要刷新封装库 12. 1.花焊盘: 花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。 在allegro里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。 其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。 二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响 2。扇出(FANOUT)设计【ye】 在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。  为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。  经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。 3.allegro中如何建金手指？【j2k】 做金手指的步骤是： 1。建shape symbol，金手指上pad的外形 2。建金手指pad，外形调刚才建的pad的shape symbol 3。建package symbol，把建好的pad精确定位放好就可以了 4。在金手指区域加防旱层，不用开钢板层的， 5。Create symbos就可以了 4.Allegro中常见的文件格式[j2k] allegro/APD.jrl ： 记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .               产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 . env ： 存在 pcbenv 下,无扩展名,环境设定档. allegro/APD.ini ： 存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定. allegro/APD.geo ： 存在 pcbenv 下,记录窗口的位置. master.tag ： 开启 Allegro/APD 期间产生的文字文件 ,记录最后一次存盘的 database 文件名称,下次开启 Allegro/APD 会将档案 load 进来.从 Allegro/APD.ini 搜寻 directory = 即可知道 Master.tag 存在的位置 . lallegro.col ： 存在 pcbenv 下,从设定颜色的调色盘 Read Local 所写出的档案.只会影 响到调色盘的 24 色而不会影响 class/subclass 的设定. .brd ： board file (Allegro). .mcm ： multi-chip module (APD) ,design file. .log ： 记录数据处理过程及结果. .art ： artwork 檔. .txt ： 文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等. .tap ： NC drill 的文字文件. .dat ： 资料文件. .scr ： script 或 macro 记录文件. .pad ： padstack 檔. .dra ： drawing 档, create symbol 前先建 drawing ,之后再 compiled 成 binary symbol 档. .psm ： package symbol ,实体包装零件. .osm ： format symbol , 制造,组装,logo图形的零件. .ssm ： shape symbol , 自订 pad 的几何形状,应用在 Padstack Designer. .bsm ： mechanical symbol , 没有电器特性的零件. .fsm ： flash symbol , 负片导通孔的连接方式. .mdd ： module ,模块,可在 Allegro 建立,包含已 placed , routed 的数据. .sav ： corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏，情况不严重可以用DB Doctor修复