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电子电路
文章平均质量分 53
你来吻
能够使用VC和CBC VS2005编辑软件,能够使用CCS开发DSP。能够使用PB编写wince 驱动,能够使用ADS。
有一个漂亮的媳妇和一个可爱的女儿。
就这么简单。
每天要看一篇旧的日志,每天睡前要想想今天做了什么。明天的简单计划是什么?
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FFT算法的物理意义
FFT是离散傅立叶变换的快速算法,可以将一个信号变换到频域。有些信号在时域上是很难看出什么特征的,但是如果变换到频域之后,就很容易看出特征了。这就是很多信号分析采用FFT变换的原因。另外,FFT可以将一个信号的频谱提取出来,这在频谱分析方面也是经常用的。虽然很多人都知道FFT是什么,可以用来做什么,怎么去做,但是却不知道FFT之后的结果是什意思、如何决定要使用多少点来做转载 2013-05-23 20:37:33 · 1871 阅读 · 0 评论 -
regular pad(正规焊盘),thermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘)的区别使用
源地址:http://hi.baidu.com/huxianfangyuan/item/45c67508d737f5e5ff240d0a热焊盘的作用:在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工转载 2012-11-28 15:31:26 · 48578 阅读 · 5 评论 -
元件引脚电气类型作用
The pins' electrical Type 为了对原理图设计进行可靠的电气法则检查,在创建元件的时候应该注意其各个引脚的电气特性引脚可供设置的电气特性有以下八种:INPUT 输入型。作为输入引脚使用IO 双向型。既可作为输入,又可作为输出引脚。OUTPUT 输出型。作为输出引脚使用OPENCOLLECTOR 集电极开路的引脚PASSI转载 2012-10-09 21:35:50 · 12026 阅读 · 0 评论 -
常見PCB板的處理工藝
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺,下面将逐一介绍。1. 热风整平热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平转载 2012-09-07 10:00:32 · 2216 阅读 · 0 评论 -
色环电阻
色环电阻,是在电阻封装上(即电阻表面)涂上一定颜色的色环,来代表这个电阻的阻值。识别方法 黑,棕,红,橙,黄,绿,蓝,紫,灰,白 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 倒数第二环,表示零的个数。 最后一位,表示误差。 这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三,四黄五绿六为蓝,七紫八灰九对白,黑是零,金五银转载 2012-04-14 10:53:55 · 1725 阅读 · 0 评论 -
SDRAM DQM的解释,总算明白了
数据掩码在讲述读/写操作时,我们谈到了突发长度。如果BL=4,那么也就是说一次就传送4×64bit的数据。但是,如果其中的第二笔数据是不需要的,怎么办?还都传输吗?为了屏蔽不需要的数据,人们采用了数据掩码(Data I/O Mask,简称DQM)技术。通过DQM,内存可以控制I/O端口取消哪些输出或输入的数据。这里需要强调的是,在读取时,被屏蔽的数据仍然会从存储体传出,只是在“掩码逻辑单元”处原创 2012-03-08 14:00:13 · 5582 阅读 · 0 评论 -
SDRAM的工作原理
SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器,同步是指 Memory工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准;动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性依次存储,而是自由指定地址进行数据读写。SDRAM在读写数据时重点注意以下信号: (1)CLK:时钟信号,为输入信号原创 2012-03-08 13:35:38 · 2986 阅读 · 0 评论 -
分辨率与精度的区别
很多A/D转换器和仪器厂商常拿分辩率来忽悠人, 很多人的确上套, 即使专业人士也常常逃不过. 其实这两者的区别很大, 但有联系.1, 精度是接近真实值的程度, 即绝对误差或相对误差的大小.精度做到0.01%极其难2, 分辩率是量化刻度的细度大小,分辩率做到0.00原创 2011-08-19 11:09:05 · 21751 阅读 · 2 评论 -
对上拉电阻和下拉电阻的选择
对上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定,主要需要考虑以下几个因素:1. 驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例,一般地说,上拉电阻越小,驱动能力越强,但功耗越大,设计是应注意两者之间的均衡。2. 下级电路的驱动需求。同样以上拉电阻为例,当输出原创 2011-08-16 18:31:28 · 1154 阅读 · 0 评论 -
关于电涡流传感器灵敏度及加速度传感器灵敏度
电涡流传感器灵敏度一般指是峰值灵敏度:如:8mv/um 这样当输出信号有效值是3.535V=2倍的根号2.对应500um如何计算的呢?有效值是3.535V对应峰值为4V 4000mv/8mv/um=500um加速度传感器灵敏度是1000mv/gg=9.8kg/(m原创 2011-09-06 16:54:29 · 3894 阅读 · 0 评论 -
lcd 中的 DE mode 和 Sync mode 是什么机制?两者有何区别 ?
DE的意思是指Date Enable,在TCON spec中有规定DE须为Low,即低,数据才会有效,所以DE需要一直接地,数据才能正常工作,所谓的DE mode,就是指DE为low接地的状态而Sync意思是同步,Sync mode即为同步模式,即行和场的工作状态。他们的区别在于原创 2011-08-01 11:21:40 · 24794 阅读 · 1 评论 -
关于热风焊
热风焊盘是干吗用的,是否每个焊盘都要为其添加一个热风焊盘?Protel99se里有引脚与铺铜之间的连接方式:直接连接;或通过4跟铜线连接到铺铜(为了焊接时不至于散热太快,焊盘不直接连到铺铜 );在allegro里,therimal relief pad翻译为防散热焊盘,那么是否热风焊盘就是指焊盘与铺铜之间的连接方式?LZ的对热焊盘理解的没错.而添加热焊盘在ALLEGRO不一定都原创 2012-11-28 16:03:09 · 7846 阅读 · 0 评论 -
Allegro异型焊盘制作
源地址http://www.dzwu.net/pcb/12134292008.html一般不规则的焊盘称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者是板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。 打开Allegro,新建一个Shape封装,命名后点击Browse(注意一定要保存在图2 所示的路径或者保存在其他的路径然后修改图2 的路径)。 图1转载 2012-11-28 16:07:33 · 2878 阅读 · 0 评论 -
怎么样把candence原理图元器件库中的元器件导出来
转载 2012-11-21 15:47:14 · 9941 阅读 · 0 评论 -
数码管SR420561K SR410561K的引脚图
首先数码管有共阴极和共阳极之分,区别他们的方法是若公共端接地,其他端接电源,若各段测试能亮,说明是共阴的,反之共阳的;若公共端接电源,其他端分别接的,测得各端亮,则说明是共阳的,反之为共阴的。 世面上的四位一体的数码管一般都没有datasheet,所以掌握他们管脚的分布是很重要的一个环节。下面是一张四位一体数码管引脚分布图4位一体数码管,其内部段已连接好,引脚如图所示(正面朝自己,小数转载 2013-05-23 20:35:25 · 12971 阅读 · 0 评论 -
allegro 查找元件的方法
按 F5 然后在 Find 面板,Find by name 下面选 Symbol(or pin) ,接着再下面输入元件名称,按回车后,屏幕就会高亮这个元件转载 2012-12-13 11:17:06 · 42480 阅读 · 1 评论 -
PCB中的常见名词解析
assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别?丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。 assembly层 为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,转载 2012-11-23 16:44:32 · 3224 阅读 · 1 评论 -
candence measure显示内容描述
candence measure显示内容描述如下图:原创 2012-11-23 11:51:26 · 1163 阅读 · 0 评论 -
Allegro建立非标准热风焊盘之 理解X IX IY 命令
启动 Allegro PCB design GXL ->File new 打开New Drawing " 在DRAWing TYPE 选择FLASH Symbol 并输入名称。确定圆点位置点击shape -> filled shape输入X-45 -85 定位到 这个坐标IX 30 表示 第二个点的坐标Y值不变X值变大30 变为-15IY 15 第三个点与第二点比较X不变原创 2012-11-23 10:44:19 · 5556 阅读 · 0 评论 -
orCAD capture Footprint 封装路径设置
版本:16.5用orCAD capture 做原理图时需要设置Footprint封装,而这个封装的默认路径是 C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols当需要添加一些自定义封装时,在show footprint(预览封装)时,提示:" ERROR(ORCAP-1733) allegro footprint was not转载 2012-11-22 11:43:30 · 7563 阅读 · 0 评论 -
orcad 导出网表到allegro的方法
注意事项:一.Capture原理图的准备工作1。Part的Pin的定义为了能顺利产生网络表,必须对Part Pin的Name、Number和Type都要定义好,并且同一Part的Name和Number是不能重复的,只有当Pin Type为Power时Pin Name才允许相同注意:如果一个零件的Power Pin有好几种Pin Name,而不同的Pin Name的Pin要接转载 2012-11-21 16:09:33 · 21957 阅读 · 0 评论 -
Allegro中问答择抄-1
原文 http://xuelian222.blog.sohu.com/142139393.html1. allegro里怎样把铺铜显示关掉,但是走线要显示? setup/User preferences/shape/勾选no_shape_fill2. ALLEGRO封装路径设置 setup->user preference 点击config_p转载 2012-11-22 16:50:22 · 2378 阅读 · 0 评论 -
Allegro:Arc segment is outside of the extents.
做热风焊盘时老是提示错误:ERROR - Could Not Generate ShapeE- (SPMHA1-66): Arc segment is outside of the extents.热风设置如下查了 好久才明白把原点移动drawing的中心位置,能满足生成FLASH的尺寸就可以。原来软件默认原点在0,0所以画是有画到负数那边的就是其区域外边的所以原创 2012-11-22 16:21:01 · 18098 阅读 · 8 评论 -
Allegro使用问题解答
1、问:我在产生NC TAPE 文件时提示error,但并没有生成NCTAPE.LOG 可供查找错误原因,望高手帮助!答:NCTAPE.LOG 的内容其实也就是执行File/Viewlog 命令弹出的文本中的内容。您可以通过这个来查看,您不能产生log 文件的原因可能是软件的关于TEXT 的路径设置有问题。您可以去SETUP/USER PERFERENCE 中的CONFIG_PATH 进行查看转载 2012-11-21 16:19:45 · 5732 阅读 · 0 评论 -
阻焊层和助焊层的理解
<br /><br />阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!<br />助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。<br />要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没转载 2011-04-25 21:44:00 · 7205 阅读 · 0 评论 -
PCB各层 定义
<br /><br /> <br />mechanical机械层<br />keepoutlayer禁止布线层<br />topoverlay顶层丝印层<br />bottomoverlay底层丝印层<br />toppaste,顶层焊盘层<br />bottompaste底层焊盘层<br />topsolder顶层阻焊层<br />bottomsolder底层阻焊层<br />drillguide,过孔引导层<br />drilldrawing过孔钻孔层<br />multilayer多层<br /> <转载 2011-04-25 21:47:00 · 5887 阅读 · 0 评论 -
16道嵌入式C语言面试题
<br /><br />1. 用预处理指令#define 声明一个常数,用以表明1年中有多少秒(忽略闰年问题)<br />#define SECONDS_PER_YEAR (60 * 60 * 24 * 365)UL <br />我在这想看到几件事情: <br />1). #define 语法的基本知识(例如:不能以分号结束,括号的使用,等等) <br />2). 懂得预处理器将为你计算常数表达式的值,因此,直接写出你是如何计算一年中有多少秒而不是计算出实际的值,是更清晰而没有代价的。 <br />原创 2011-04-18 20:08:00 · 753 阅读 · 1 评论 -
电容、电阻、电感的基本知识
电容器在电力系统中是提高功率因数的重要器件;在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件。 <br />电解电容在电路中的作用 <br /><br />1,滤波作用,在电源电路中,整流电路将交流变成脉动的直流,而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容,利用其充放电特性,使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中,为了防止电路各部分供电电压因负载变化而产生变化,所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容.由于大容量的电解电容一般具有一定的电感,对高原创 2010-10-27 14:08:00 · 2043 阅读 · 0 评论 -
什么是上拉电阻和下拉电阻,上拉电阻和下拉电阻有什么应用
上拉电阻就是把不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平,此电阻还起到限流的作用。同理,下拉电阻是把不确定的信号钳位在低电平。上拉电阻是指器件的输入电流,而下拉指的是输出电流上拉电阻:1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。2、OC门电路必须加上拉电阻,才能使用。3、为加大输出引脚的驱动能力,有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。4、在COMS芯片上,为了防止静电造原创 2010-10-27 14:07:00 · 728 阅读 · 0 评论 -
开关电源和线性电源的区别
<br />线性电源|稳压器的调整管工作在放大状态,因而发热量大,效率低(35%左右),需要加体积庞大的散热片,而且还需要同样也是大体积的工频变压器,当要制作多组电压输出时变压器会更庞大。 <br /> 开关电源的调整管工作在饱和和截至状态,因而发热量小,效率高(75%以上)而且省掉了大体积的变压器。但开关电源输出的直流上面会叠加较大的纹波(50mv at 5v output typical),在输出端并接稳压二极管可以改善,另外由于开关管工作是会产生很大的尖峰脉冲干扰,也需要在电路中串连磁珠加以改善。相转载 2010-10-27 21:15:00 · 720 阅读 · 0 评论 -
怎样去理解去耦电容
<br />【1】去:消除,去掉。<br />耦:耦合,不是辐射<br />【2】1,耦合,有联系的意思。<br />2,耦合元件,尤其是指使输入输出产生联系的元件。<br />3,去耦合元件,指消除信号联系的元件。<br />4,去耦合电容简称去耦电容。<br />5,例如,晶体管放大器发射极有一个自给偏压电阻,它同时又使信号产生压降反馈到输入端形成了输入输出信号耦合,这个电阻就是产生了耦合的元件,如果在这个电阻两端并联一个电容,由于适当容量的电容器对交流信号较小的阻抗(这需要计算)这样就减小了电阻产生的转载 2010-10-27 13:55:00 · 899 阅读 · 0 评论 -
加法器
<br />加法器是产生数的和的装置。加数和被加数为输入,和数与进位为输出的装置为半加器。若加数、被加数与低位的进位数为输入,而和数与进位为输出则为全加器。常用作计算机算术逻辑部件,执行逻辑操作、移位与指令调用。在电子学中,加法器是一种数位电路,其可进行数字的加法计算。在现代的电脑中,加法器存在于算术逻辑单元(ALU)之中。 加法器可以用来表示各种数值,如:BCD、加三码,主要的加法器是以二进制作运算。由于负数可用二的补数来表示,所以加减器也就不那么必要。<br />加法器是为了实现加法的。 <br />原创 2010-12-13 21:56:00 · 1912 阅读 · 0 评论 -
232/422/485/CAN电平与阻抗
典型的RS-232信号在正负电平之间摆动,在发送数据时,发送端驱动器输出正电平在+5~+15V,负电平在-5~-15V电平。当无数据传输时,线上为TTL,从开始传送数据到结束,线上电平从TTL电平到RS-232电平再返回TTL电平。接收器典型的工作电平在+3~+12V与-3~-12V。其有关电气参数参见表1。 规定RS232RS422R485工作方式单端差分差分节点数1收、1发1发10收1发32收最大传输电缆长度50英尺400英尺400英尺最大传输速率20Kb/S10Mb/s10Mb/s最大驱动输出电压+/转载 2010-10-14 14:01:00 · 5061 阅读 · 0 评论 -
0欧的电阻在电路中的用法
我们经常在电路中见到0欧的电阻,对于新手来说,往往会很迷惑:既然是0欧的电阻,那就是导线,为何要装上它呢?还有这样的电阻市场上有卖吗? 其实0欧的电阻还是蛮有用的。大概有以下几个功能:①做为跳线使用。这样既美观,安装也方便。②在数字和模拟等混合电路中,往往要求两个地分开,并且单点连接。我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地,而不是直接连在一起。这样做的好处就是,地线被分成了两个原创 2010-01-08 10:34:00 · 954 阅读 · 0 评论 -
TTL和CMOS电平总结
1,TTL电平(什么是TTL电平): 输出高电平>2.4V,输出低电平。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平,噪声容限是0.4V。 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3,电平转换电路: 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v==>cmos原创 2010-01-08 10:31:00 · 869 阅读 · 0 评论 -
VCC VDD, VEE, VSS是什么意思
今天画板子想要标注一个东西,突然发现天天用的符号不知道到底是什么缩写,网上搜了一段给大家分享一下在电子电路中,常可以看到VCC、VDD和VSS三种不同的符号,它们有什么区别呢? 一、解释 VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压; VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压; VSS:S=series 表示公共连接原创 2010-01-08 10:30:00 · 15634 阅读 · 0 评论 -
为何模拟地和数字地要用电感进行分开?
模拟地跟数字地,最终都要接到一块的,那干吗还要分模拟地和数字地呢? 这是因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了。 同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时。因为导线存在着电阻,电流流过时就会产生压降。另外,导线还有分布电感,在交流信号下,分布电感的影响就会表现出来。所以我们要分成数字地和模拟地,因为数字信号的高频噪声很大,如果模拟地和数字地混合的话,就会把原创 2010-01-08 10:29:00 · 1523 阅读 · 1 评论 -
理解逐次逼近寄存器型ADC:与其它类型ADC的架构对比
<br />引言<br /> 逐次逼近寄存器型(SAR)模拟数字转换器(ADC)是采样速率低于5Msps (每秒百万次采样)的中等至高分辨率应用的常见结构。SAR ADC的分辨率一般为8位至16位,具有低功耗、小尺寸等特点。这些特点使该类型ADC具有很宽的应用范围,例如便携/电池供电仪表、笔输入量化器、工业控制和数据/信号采集等。<br /> 顾名思义,SAR ADC实质上是实现一种二进制搜索算法。所以,当内部电路运行在数兆赫兹(MHz)时,由于逐次逼近算法的缘故,ADC采样速率仅是该数值的几分之一。<原创 2011-01-06 12:41:00 · 4436 阅读 · 2 评论 -
AD采集中常用的Ksps什么意思
ksps kilo Samples per Second 表示每秒采样千次,是转化速率的单位。 所谓的转换速率(Conversion Rate)是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD,逐次比较型AD是微秒级属中速AD,全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念,是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成,采样速率(Sample Rate)必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位原创 2011-01-06 12:54:00 · 8787 阅读 · 0 评论 -
开漏(open drain)和开集(open collector)的概念
在电路设计时我们常常遇到开漏(open drain)和开集(open collector)的概念。所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理,开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示:组成开漏形式的电路有以下几个特点:1. 利用外部电路的驱动能力,减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时,驱动电流是从外部的VCC流经R原创 2010-11-12 21:55:00 · 34040 阅读 · 0 评论