COB显示屏全倒装工艺与传统正装工艺COB显示屏的区别在哪儿？

　　我们都曾听闻COB倒装工艺技术与传统正装工艺，这是LED显示屏当中经常会被应用到的两种工艺，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，COB倒装工艺与传统正装工艺的主要区别：

　　第一、安装位置与方式：
　　1、传统正装工艺是将COB（Chip on Board）芯片直接安装在PCB（Printed Circuit Board）上，芯片暴露在PCB的正面。这种工艺下，芯片与PCB的正面直接相连，通过焊接等方式进行固定和电气连接。
　　2、倒装工艺则是将COB芯片翻转安装在PCB的背面，芯片背面与PCB相贴合。这意味着芯片并不会直接暴露在PCB的正面，而是通过其背面与PCB进行连接。

　　第二、散热与防尘防水性能：
　　1、正装工艺的优点在于热散效果较好，因为芯片直接暴露在空气中，有利于散热。但这也使得芯片容易受到灰尘、水汽等环境因素的影响，需要更严格的防护措施。
　　2、倒装工艺则能实现更好的防尘防水效果，因为芯片背面与PCB贴合，减少了外界环境对芯片的直接影响。然而，这也对PCB的散热提出了更高要求，需要设计合适的散热结构。

　　第三、PCB布线与外观：
　　1、正装工艺的PCB布线相对简单，因为芯片直接安装在PCB正面，布线更为直观和方便。但这种工艺下，芯片直接暴露在外，可能会影响到产品的整体外观。
　　2、倒装工艺则能实现更紧凑的PCB布线，因为芯片背面与PCB贴合，节省了PCB正面的空间。此外，由于芯片不直接暴露在外，产品的外观也更为整洁和美观。

　　第四、生产成本与难度：
　　通常来说，倒装工艺的成本可能略高于正装工艺，因为倒装方式需要额外的散热设计和工艺步骤。同时，倒装工艺对生产设备和技术的要求也更高，对于生产门槛以及生产难度都有不小的挑战。

　　总结起来，倒装工艺COB显示屏与传统正装工艺在LED发光芯片的安装位置、封装方式、散热、防护性能、PCB板布线以及外观、生产成本、生产难度方面会存在诸多区别，这些区别让倒装工艺在某些特定方面拥有优势，比方说其能够提供更好的防水效果以及更加整洁的外观，但是对于散热的设计以及生产门槛，也存在不小的挑战，这也是很多传统LED显示屏厂家无法涉猎COB显示屏的制造，中品瑞目前在售COB显示屏主要有整屏系列与模组系列，像素间距囊括P0.6~P1.87，升级工艺之后让产品价格进一步下探，目前在售全部型号已经非常接近常规SMD显示屏价格。