我们都曾听闻COB倒装工艺技术与传统正装工艺,这是LED显示屏当中经常会被应用到的两种工艺,今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看,COB倒装工艺与传统正装工艺的主要区别:
第一、安装位置与方式:
1、传统正装工艺是将COB(Chip on Board)芯片直接安装在PCB(Printed Circuit Board)上,芯片暴露在PCB的正面。这种工艺下,芯片与PCB的正面直接相连,通过焊接等方式进行固定和电气连接。
2、倒装工艺则是将COB芯片翻转安装在PCB的背面,芯片背面与PCB相贴合。这意味着芯片并不会直接暴露在PCB的正面,而是通过其背面与PCB进行连接。
第二、散热与防尘防水性能:
1、正装工艺的优点在于热散效果较好,因为芯片直接暴露在空气中,有利于散热。但这也使得芯片容易受到灰尘、水汽等环境因素的影响,需要更严格的防护措施。
2、倒装工艺则能实现更好的防尘防水效果,因为芯片背面与PCB贴合,减少了外界环境对芯片的直接影响。然而,这也对PCB的散热提出了更高要求,需要设计合适的散热结构。
第三、PCB布线与外观:
1、正装工艺的PCB布线相对简单,因为芯片直接安装在PCB正面,布线更为直观和方便。但这种工艺下,芯片直接暴露在外,可能会影响到产品的整体外观。
2、倒装工艺则能实现更紧凑的PCB布线,因为芯片背面与PCB贴合,节省了PCB正面的空间。此外,由于芯片不直接暴露在外,产品的外观也更为整洁和美观。
第四、生产成本与难度:
通常来说,倒装工艺的成本可能略高于正装工艺,因为倒装方式需要额外的散热设计和工艺步骤。同时,倒装工艺对生产设备和技术的要求也更高,对于生产门槛以及生产难度都有不小的挑战。
总结起来,倒装工艺COB显示屏与传统正装工艺在LED发光芯片的安装位置、封装方式、散热、防护性能、PCB板布线以及外观、生产成本、生产难度方面会存在诸多区别,这些区别让倒装工艺在某些特定方面拥有优势,比方说其能够提供更好的防水效果以及更加整洁的外观,但是对于散热的设计以及生产门槛,也存在不小的挑战,这也是很多传统LED显示屏厂家无法涉猎COB显示屏的制造,中品瑞目前在售COB显示屏主要有整屏系列与模组系列,像素间距囊括P0.6~P1.87,升级工艺之后让产品价格进一步下探,目前在售全部型号已经非常接近常规SMD显示屏价格。