技术发展杂谈（四）——全倒装COB共阴节能LED大屏

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于 2021-09-03 22:45:43 首次发布

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技术背景

随着经济的快速发展，绿色、节能、环保已成为全球共识和聚焦热点，《“十三五”节能环保产业发展规划》，提出到2020年，节能环保成为国民经济的一大支柱产业，此外，国家还加大了我国环保节能产业的财政支出力度。LED显示屏自诞生之初，就以高亮度、丰富的色彩、灵活尺寸应用等特点被广泛运用，但LED显示屏除了是一个美轮美奂的显示载体，同时也成了一个大的电能消耗的“发热电阻”，尤其是户外广告屏，耗电量惊人。为响应国家节能环保政策（碳中和），满足客户对产品可靠性、使用寿命和显示一致性、节能环保等高诉求，不少LED显示屏厂家推出共阴供电技术的LED显示屏产品和相关的LED显示屏配件，号称节能75%的卓越性能引来了全产业链的高度关注。

什么是共阴

2019是小间距LED大发展的一年。在这一年里大家看到推出了不少的前沿技术，新一代的COB、TOPCOB、MinLED、MicorLED，尤其是倒装和共阴的出现似乎已经为未来LED的技术发展指明了一个方向。相比于倒装这一革命性技术实现批量化之前的这几年时间，共阴技术显得更接地气，也是近几年可以实实在在给这个市场带来技术提升的落地技术。那么，共阴技术到底是什么呢？这种技术的优势又是什么呢？

共阴技术的极性原理：

正为阳，负为阴。共阳就是将二极管的正极接在一起，由负极来驱动，那么共阴就是将二极管的负极接在一起，由正极来驱动。我们都知道，LED一颗灯珠由红、绿、蓝三种颜色的发光二极管构成，这些二极管通过各自驱动电路以极高的打开和关闭频率来点亮二极管，并通过这种方式让红、绿、蓝三种颜色的光相互混合，从而显示出我们自然界中的各种颜色。共阴技术就是一种供电驱动方式，简单讲就是三色二极管在电路设计上共用1个阴极（负极），把阳极（正极）设置控制电路，控制LED的供电，因此称之为“共阴”。

与之相对的，就是“共阳”技术。那共阴技术为何会带来诸多优势呢，我们先看下面的电路原理图：

从图中可以看出，原先是将二极管的正极接在一起统一供电，因此必须满足并联电路中电压*高二极管的要求，红灯驱动电压是2.8V，绿灯蓝灯驱动电压是3.8V，而对于电压要求低的二极管只能添加分压电阻，而分压电阻会产生功耗和热量。而采用共阴以后，我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，现在普遍采用双电压驱动的方式，一个给2.8，另一个给3.8，从而无需在配置分压电阻，即共阴驱动IC-B、IC-R、IC-G。此外，共阴驱动又称为“冷屏”，

共阴技术的优势：

可以将LED灯珠的工作电压由4.2-5V（因为存在分压电阻所以不能简单地只给最大的3.8V）降低到2.8-3.3V，而显示亮度和显示效果却不受影响。这1V电压的降低带来了一系列的优势：

最直接的表现就是功耗降低了25%（20%）以上，共阳技术由于必须添加分压电阻因此很难做到这样的节能；

其次就是由于功耗的降低，从而使整屏的屏幕温度降得更低。由于发光二极管的稳定性和寿命与温度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更长的寿命

最后就是共阴技术由于取消了多余的电阻，使得集成度进一步提升，更是减少了PCB的元器件数量，稳定性进一步得到提升。

什么是倒装

一、产业的发展

随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示发展已是必然趋势。在此趋势下，Micro LED被认为是未来发展的方向。同时，Micro LED必然会走倒装COB技术路线。

领军企业希达电子在2016年的时候，以希达电子为代表的COB阵营，动摇了SMD在LED显示封装十多年的武林盟主地位，并且希达电子在2017年已经完成了晶圆倒置式集成LED显示封装模块的发明专利授权，实现由正装COB向倒装COB的技术迭代，直至2019年上海国际LED展上推出点间距从P0.7-P2.5倒装COB新产品，成为业界首家推出倒装COB全系列产品的企业，使LED显示迈向超高清P0.X微间距时代又跨越了一大步。目前希达已实现全系列倒装COB产品的规模化生产，实现年产能2.5万平方米，年产值达10亿元。

在此期间，国际知名显示厂商三星、索尼所发布的Micro LED产品都采用了COB集成封装技术，而希达电子的倒装COB产品是可以与索尼、三星相媲美的显示产品，在国际展会上同场竞技，一点也不怯场。进入2020年，希达电子推出0.47mm的倒装cob产品，雷曼发布P0.6倒装cob，AET 0.7倒装COB入驻央视，深德彩发布D-COB，这也充分证明了倒装COB封装技术是未来Micro LED时代超高密度小间距显示的最佳选择，将成为改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”。

所以，倒装COB将是未来市场的主流，代表未来LED显示屏行业的最高度!

Micro LED主要有2个应用方向，一是小尺寸超微高精度显示，应用于VR等市场;另一个是超大尺寸显示，应用场景包含指挥监控、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。而目前，小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势，而倒装LED COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。目前，倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到P0.2、P0.1。

二、倒装的发展

正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。早些年做正装的时候，焊脚使用金线或铜线，成本很高。

COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

相对于正装COB封装，倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流，制造工艺简化无金线散热更佳，稳定性高，且RGB混光效果好

与正装COB相比，倒装COB有何优势？

随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？

倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场

目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低10-12%，尽管同一方光电目前可以做到低于8%，但是仍然面临这些问题。

关于倒装目前的亮度不够，同一方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同样尺寸，倒装亮度是偏高的，毕竟它正面吸光少。总之，目前倒装COB的性价比并没有太大优势，暂时只是个狭义的市场。但是倒装是趋势，最终肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。

江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌也表示，正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，倒装COB只是市场验证的时间问题。

对此，鸿利光电总经理雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。

对此，硅能照明总经理夏雪松也表示，从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。关于这一点，深圳新月光总经理邹义明也表示，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。

倒装与正装并非0与1市占，但会是主流技术

倒装是取代大势，但是否完全取代呢？德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟认为虽然未来1-2年内，倒装COB会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，比如雷士照明的商业照明已经基本全面都转为德豪润达的倒装COB，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。

对此普瑞光电亚洲市场高级副总裁文建华则示，倒装COB与正装COB各有优劣。从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更为成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好;倒装COB可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，倒装COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。至于更远的未来，则要看技术的发展走向。

LED倒装芯片的优点

一、底部蓝宝石衬底，将其朝上，光子由高透光的蓝宝石基板导出，相对应得的正装芯片光子需要经过ITO导电层。

二、由于电极面朝下，发光发热的量子阱也在下面，这样使热量传导的路程最短，散热效果更佳。

三、芯片焊盘与基板的连接是直接采用金属焊接而成，既固定了芯片，又加强了导热（纯金属的导热系数比非金属高）

四、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90%以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为重要。

五、整灯测试温度更低，光衰更小。相比传统投影机，采用倒装LED光源的LED投影仪最大的优势就是不需要频繁更换灯泡，其光源寿命在10000-20000小时甚至更长，用户完全无需担心投影仪光源损耗的问题。

LED产业结构

LED屏幕生产主要分为LED芯片厂、LED封装厂、面板厂

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LED屏幕可视角度

显然，对一款高质量的LED显示产品而言，可视角度越大，暗区就越少，用户从不同角度观看的视角效果也就更好。目前，在网上并没有简单地找到厂商对可视角优化的方法。但有说法称，目前大多数LED显示屏厂家的可视角度都是统一的。

SMD通过灯杯聚光可视角可达到140°-150°，COB倒装的可视角达到160°-170°。

还没结束，与COB封装相关联的是SMD技术

简单来说，SMD与COB比对工艺不同

SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

（SMD是把LED灯珠焊在底板上，COB是把LED芯片焊接在底板上）

COB全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB）：是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封，人们也称这种封装形式为软包封。

技术不同

SMD：LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上。

COB：无需贴装和回流焊工艺，COB光源直接应用在灯具上。

COB封装的定义

　　COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

　　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装的优势

　　1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

　　2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

　　3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

　　4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

　　5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

　　6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

　　7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

　SMD的概念

　　SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。