PCB封装画法、加载到PCB

最新推荐文章于 2023-01-27 18:14:26 发布

zskzsk_

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分类专栏： PCB 文章标签：学习

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找到元器件说明书

封装绘制包括：1.引脚过孔及焊盘；2.元器件边框丝印

在原理图修改---------右键项目---------添加新的.....到工程------------PCB Library----------根据元器件说明书，切换到Top Overlay绘制丝印边框

放置焊盘---------Ctrl+Q切换单位-------------改变焊盘形状、大小------------改变焊盘到参考线的距离----------设置栅格距离（按G）/选中焊盘，按M-----------------绘制丝印

双击改名----------------回到原理图-------工具----------封装管理器----------编辑--执行变更-------设计-------update PCB ...............

若要更改封装，更改完封装执行下图

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PCB封装画法、加载到PCB

PCB封装画法、加载到PCB、更改封装
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专栏目录

PCB封装画法

06-19

pcb画法 --------------------------------------------

con 元器件符号_常用元器件的符号及封装

weixin_39812142的博客

12-20

1245

1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTORTAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE(普通二...

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硬件开发笔记（五）：硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块（四）：创建CON连接器件封装并关联原理图元器件

长沙创微智能科技官方博客

06-20

1万+

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建CON标准连接件封装，创建DIP焊盘，将原理图的元器件关联引脚封装。本篇篇幅较长，为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。 ............

con 元器件符号_关于元器件名称、符号和封装的命名问题

weixin_39748928的博客

12-20

752

在这篇博客中，我将向你们阐述AlTIum Content团队关于元器件名称、符号和封装的命名方式，以及为什么我们会选择这些命名方式。看上去，我好像选择了从一个极为无聊的话题，但我注意到的是，找出一种命名方法往往在工程上是讨论热烈的。我们是把构建好的元器件放在Vault中提供给我们的客户的。在Vault中构建元器件，与传统的集成库是不一样。在我们的wiki中有详细的差异说明【说明1、说明2】，但...

PROTEL常用元件封装列表

润泽海色的博客

05-22

2204

元件名所属库库内名封装说明电阻 basic RES1 RES2 AXIAL0.2,0.3,0.4;0805 0.2等指长度为200mil，0805是贴片封装瓷片电容 basic CAP1 RAD0.1,0.2;

dll、com 二进制模块封装内幕

klarclm的专栏

07-12

2619

http://www.diybl.com/course/3_program/c++/cppjs/200833/102641.html DLL动态链接库是程序复用的重要方式，DLL可以导出函数，使函数被多个程序复用，DLL中的函数实现可以被修改而无需重新编译和连接使用该DLL的应用程序。作为一名面向对象的程序员，希望DLL可以导出类，以便在类的层次上实现复用。所幸的是，DLL确实也可以导出类。

常见PCB封装

shangyaowei的专栏

12-19

3015

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1

电阻电容等常见元器件的封装介绍

IsabellaQ的博客

11-13

2万+

详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸参考文献：http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸

pcb最全封装库11111111

01-15

含有包括stm32f103系列等最常用的元件库封装，可实现无线通信等原理图要求。

pcb封装库 protel的ddb文件形式

12-08

如果altium designer 中会使用ddb文件的pcb库可以下载.本资源是ddb格式的.

AD19 笔记2在原理图中为元器件添加封装

qq_61988383的博客

01-27

1万+

AD19 笔记2 在原理图中为元器件添加封装

Cadence（OrCAD）原理图导入到PADS Layout遇到的问题和解决方法

咸鱼翻书

04-30

1万+

Cadence（OrCAD）原理图导入到PADS Layout，弹出文本文档提示错误，然后PCB文件没有导入任何元件封装。来看看到底怎么回事。

贴片元件规格和封装

weixin_34187822的博客

10-09

645

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(...

Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图

迷宫中的我

03-08

3134

+OrCAD CIS设计原理图 1、新建DSN 步骤：File -> New -> Design。并先保存到默认工作区路径+项目名字，如D:\SPB_Data\LevelShifter。 OrCAD CIS软件专门是设计原理图的，所生成的Netlist文件多款PCB设计软件都支持。PCB设计软件通过导入Netlist，可以将PCB封装导入到PCB中，并将焊盘加上具体的网络标号，以...

如何画PCB元件的封装？以DC21元件为例。

a201754646的博客

06-22

8644

DC21的规格图如图所示，接下来介绍如何绘制它的封装。一、在原理图文件中首先画出元件的原理图二、在Pcblib文件中画元件封装1、首先创建Pcblib文件并保存，打开后的pcblib文件如同所示2、由于画PCB时尺寸都是按mm来的，因此有必要调成mm为单位，可以按一次G键，就可以出现下图，我们选择1mm。之后栅格大小变成了如下图所示3、由于各个焊盘的位置都是依据左边竖线确定的，因此先画出最左边的竖线，画封装的边框都是用丝印层，也就是Top overlay。4、先画竖线 5、放置焊盘6、修改焊盘尺寸（通过双击

altium designer 常用元件封装

Studying……

04-21

5万+

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4 电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）

AD教程系列 | 2-认识其他电子元器件的封装

toyjis的博客

03-13

1万+

上一篇文章讲到基本元器件的识别、封装和读数，本篇文章的内容侧重于其他常见元器件的识别和封装，主要有二极管、三极管、连接件、IC 0 - 二极管贴片二极管&LED：贴片二极管常见有两种封装形式，第一种为SMX形式（X=A,B,C)，第二种为SOD形式。第一种的对应关系为SMA（2010）、SMB （2114）、SMC （3220），这里括号内的标注和电阻电容的封装格式相同；第二种对应关系为SOD123（1206）、SOD323（0805）、SOD523 （0603）。贴片LED采用和电阻

AltiumDesigner如何绘制PCB封装