在layer stackup中设置die层其下介质厚度和Bondwire model中的H2一致。
SIwave中因为堆叠的die,check时显示不同层的die pad short
最新推荐文章于 2024-05-29 17:33:30 发布
在layer stackup中设置die层其下介质厚度和Bondwire model中的H2一致。