Linux嵌入式系统的第三层设计

        20世纪90年代后，进一步开始了从“集成电路”级设计不断转向“集成系统”级设计。目前已进入单片系统SOC(Systemo-nachip)设计阶段

，并开始进入实用阶段。下面由卓跃教育为您介绍。
　　
　　这种设计方法不是把系统所需要用到的所有集成电路简单地二次集成到1个芯片上，如果这样实现单片系统，是不可能达到单片系统所要求

的高密度、高速度、高性能、小体积、低电压、低功耗等指标的，特别是低功耗要求。单片系统设计要从整个系统性能要求出发，把微处理器

、模型算法、芯片结构、外围器件各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，并通过建立在全新理念上的系统软件和硬件的协同设计，在单个

芯片上完成整个系统的功能。有时也可能把系统做在几个芯片上。因为，实际上并不是所有的系统都能在一个芯片上实现的;还可能因为实现某

种单片系统的工艺成本太高，以至于失去商业价值。单片系统的设计如果从零开始，这既不现实也无必要。因为除了设计不成熟、未经过时间

考验，其系统性能和质量得不到保证外，还会因为设计周期太长而失去商业价值。
　　
　　为了加快单片系统设计周期和提高系统的可靠性，目前最有效的一个途径就是通过授权，使用成熟优化的IP内核模块来进行设计集成和二

次开发，利用胶粘逻辑技术GLT(GlueLogicTechnology)，把这些IP内核模块嵌入到SOC中。IP内核模块是单片系统设计的基础，究竟购买哪一级

IP内核模块，要根据现有基础、时间、资金和其他条件权衡确定。购买硬IP内核模块风险最小，但付出最大，这是必然的。但总的来说，通过

购买IP内核模块不仅可以降低开发风险，还能节省开发费用，因为一般购买IP内核模块的费用要低于自己单独设计和验证的费用。当然，并不

是所需要的IP内核模块都可以从市场上买得到。
 
　　从应用开发角度看，在相当长的一段时间内，都是采用前2种方法。第3层次设计方法对一般具体应用人员来说，只能用来设计简单的单片

系统。而复杂的单片系统则是某些大的半导体厂商才能设计和实现的，并且用这种方法实现的单片系统，只可能是那些广泛使用、具有一定规

模的应用系统才值得投入研制。还有些应用系统，因为技术问题或商业价值问题并不适宜用单片实现。当它们以商品形式推出相应单片系统后

，应用人员只要会选用即可。所以，3个层次的设计方法会并存，并不会简单地用后者取代前者。
　　　　
    初级应用设计人员会以第1种方法为主;富有经验的设计人员会以第2种方法为主;很专业的设计人员会用第3种方法进行简单单片系统的设计

和应用。但所有的设计人员都可以应用半导体大厂商推出的用第3种方法设计的专用单片系统。