SMT车间散料处理流程

SMT贴片加工的生产过程中对散料进行标准化的过程处理是很有必要的,对散料进行有效的控制可以避免加工不良现象。在SMT加工中散料一般就是指在生产加工的过程因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件,那么这些散料是怎么处理的呢?下面四川英特丽科技在这里简单介绍一下。

一、SMT车间散料处理流程:

1. 在生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生,因此在作业过程中操作员应在贴片前、接班时检查物料步距,每次倒垃圾时检查抛料盒、垃圾桶,将散料收集起来,同时对出现过多的散料异常情况向线长报告。

2. 对散料根据元器件外形进行分类,并核对元器件的背纹确定物料编码,然后将核对好的散料用防静电散料盒或散料袋包装,并做好物料编码标识,确认人签名。

3. 在下班前1小时或在任务单还剩100PCS时应对当班产生的散料进行上料处理,散料上线时操作员首先一一核对物料编码与背纹,确认物料使用正确,然后填写《SMT散料流程信息传递表》线长、巡检批准后通知炉前与巡检、炉前QC、炉后QC、线长。

4. 当采用手工贴装时操作员应在贴片机做好省略,并做好标识“省略红XX” 使炉前清楚状态,炉前QC开始贴装第一片散料时应核对样机,重点检查背纹、极性(散料必须一一核对)

5. 当采用机器贴装时,操作员应首先进行核对元器件的背纹是否与正常物料一致,然后装入FEEDER料带,每次装载不能超过5个,检查物料极性,做好标识。操作员应与炉前QC应进行贴装后检查,确保贴装正确,同时炉前QC做好PCBA须贴上标贴装散料标。

6. 炉后QC对贴或写有散料标记的PCBA应重点检查散料的背纹与极性是否正确,同时对该PCBA的条码进行在MC系统中板号扫描中录入连续的第一个及终止的板号,并在备注上填写“散料XX”。

 

二、散料处理注意事项

1.未经过核对的物料不允许直接放回至FEEDER。

2.外观无物料特征的散料直势报废。

3. 散料需在当班做好区分标识,当班未贴完需做好交接班

4. 收集的散料使用防静电盒子盛装主。

<think>嗯,用户需要了解进编带的操作流程和关键控制要点。这看起来是个工业制造领域的问题,可能涉及电子元器件或制药行业的包装工艺。用户可能是生产线工程师或技术主管,需要具体可落地的操作指导。 进编带的核心是物输送、定位封装和质量控制三个环节。首先需要明确""可能指芯片、电容等微小元器件,编带则是载带(carrier tape)加盖带(cover tape)的标准包装形式。关键控制点会集中在防静电、精度控制和异物管控上。 关于操作流程,需要分阶段说明:物准备阶段要强调环境参数和静电防护,因为电子元件对湿度和静电极其敏感;上阶段涉及振动盘和光学检测,重点在防止元件翻转或方向错误;编带封装阶段则需控制热封温度和时间参数,避免出现虚封或烫伤物。 质量控制方面,除了常规的张力测试和剥离强度,X光检查对多层元件特别重要。用户可能没明说但实际需要的是可量化的参数标准,比如温度范围(150-180°C)和湿度要求(40-60%RH),这些必须通过搜索确认。 对于关键注意事项,防静电措施要具体到电阻值要求(10^6-10^9Ω),因为很多工厂仅笼统说"做好防静电"。异物控制方面,光检机精度需明确到微米级(如0402元件需≥0.1mm分辨率),这些专业细节会影响实操可行性。 最后的相关问题设计要延伸用户需求:工艺优化方向、设备选型对比、行业标准差异都是产线管理者关心的后续问题。特别加入"微小元件"的专项问题,因为这是当前封装行业的痛点领域。</think>以下是进编带操作流程及关键控制要点,基于行业标准操作规范整理: ### **操作流程** **物准备阶段** - 确认(如SMD元件)型号、批次与生产指令单一致 - 检查编带(载带/盖带)规格(宽度、间距、厚度)与物匹配 - 清洁工作区域,开启静电防护(离子风机、接地腕带) **设备调试阶段** - 调整振动盘频率,确保单颗有序输送至导轨 - 校准光学检测系统(AOI)的识别参数(尺寸、极性标记) - 设定热压封合参数:温度 $T=150-180°C$,压力 $P=0.2-0.4MPa$,时间 $t=0.5-1.5s$ **编带封装阶段** - 载带精确进给至收盘,通过导轨定位孔固定 - 经导轨落入载带凹槽(Pocket),AOI实时检测缺件/反件 - 盖带覆盖载带,热压头按设定参数封合 **成品检验阶段** - 抽样测试剥离强度(标准值:≥0.1N/10mm) - X光检查内部物偏移(允许误差≤±0.1mm) - 卷带张力测试,确保收卷无松弛或过紧 --- ### **关键控制要点** **1. 静电防护(ESD Control)** - 工作区湿度维持 $40-60\%$ RH - 所有接触物的工具表面电阻 $10^6-10^9Ω$ - 操作员穿戴防静电服/鞋,设备接地电阻<4Ω **2. 定位精度控制** - 载带进给齿轮定期校准(累积误差<0.05mm) - 凹槽(Pocket)尺寸公差需满足:$D_{物}+0.1mm \geq D_{Pocket} \geq D_{物}+0.05mm$ - 热封对位偏差≤载带宽度的2% **3. 异物管控(FOD Prevention)** - 安装风淋装置去除载带表面微粒 - 每2小时用粘尘辊清洁导轨 - 盖带无尘开封,残留粉尘≤5μm **4. 封合质量验证** - 剥离测试方法(参照EIA-481标准): ```text 1. 截取100mm长编带样本 2. 以180°角度剥离盖带 3. 测量分离力峰值(需≥0.1N/10mm) ``` - 热封温度监控:热电偶实时反馈,波动范围±3°C **5. 环境稳定性** - 温度控制 $23±2°C$(半导体元件要求) - 压缩空气过滤至0.01μm颗粒度 - 设备振动幅度<5μm RMS > 注:关键参数需每小时记录,SPC管控CPK≥1.33
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