PCB中Add layer 和 Plane 区别

plane是所有Layer的其中一个,Layer是指层,例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层),还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等,而plane是指内电层Internal planes,在多层板(4层板以上)才会牵涉到这个层,主要用在VCC或GND网络中,最多可以有16个内电层。

layer一般走信号,为正片,即连线的地方走导线,

plane一般为中间的电源层。为负片,既连线的地方不走导线。

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### 回答1: PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板的英文缩写,是电子产品常见的一种基础组件。 Via和pad是PCB上两种不同的电子接点,它们的主要区别在于功能和用途。 Pad指的是PCB上的焊盘,用于连接电子元件和电路板,提供电流传输和电子元件的支撑。Pad的形状和尺寸通常根据焊接元件的尺寸和形状进行设计。Pad可以是圆形、方形或其他形状,它们通常分布在PCB的表面,并用于焊接电子元件和插件。 Via是穿孔连接,它是通过印刷电路板的层之间的穿孔来连接不同层的电路。Via在PCB上起到传递信号和电流的作用,实现电路层之间的连接。根据需要,Via的形状和尺寸可以有所不同。Vias可以是圆形、方形或椭圆形。Vias是将信号或功率引导到不同的电路层,以实现信号的传输和电路的功能。 总结起来,Pad是焊盘,用于连接电子元件和电路板,并提供电路支撑,而Via是一种连接电路层的通道,用于信号传输和电路功能实现。两者都是PCB常见的电子接点,每个都具有不同的用途和功能,以满足电子产品的设计和性能要求。 ### 回答2: PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的缩写,是一种用于支持和连接电子元件的板子。而PCB的via(孔)和pad(焊盘)是PCB上常见的两种结构。 区别如下: 1. 结构设计上的区别:via是一种用于连接不同电路层之间的通孔结构,通过在PCB板上打孔形成,而pad是表面贴装元件(SMD)的焊盘,用于与元件引脚连接。 2. 功能上的区别:via主要用于在不同电路层之间提供电气和机械连接,以实现电路信号的传递和元件之间的连接。而pad则主要用于连接表面贴装元件的引脚和PCB板。 3. 外观上的区别:via通常呈圆形或方形,呈现为铜质结构,通孔的孔径和内径通常根据设计要求而定。而pad则多种形状,如圆形、长方形或其他形状,大多为电镀铜质的焊盘。 4. 使用场景上的区别:via主要用于多层PCB设计,以实现上下层电路的连接,提供高规格的电气性能。而pad则主要用于承载和连接表面贴装元件,如芯片、电阻、电容等。 总结来说,通过将不同电路层之间的连接通过孔径形成的via,以及用于连接表面贴装元件的焊盘pad,在PCB上实现了电路信号的传递和元件的连接。它们在结构、功能、外观和使用场景上存在着明显的差异。 ### 回答3: PCB的via和pad是两种不同的电路元件。 via是"垂直插入孔(via hole)"的缩写,是一种通孔结构,用于在不同层之间传导电流或信号。它通常是一个孔,通过该孔内铺有金属线连接不同的电路层。通过via,可以将电路板的不同层连接在一起,实现信号传输或电流通路的交叉和连通。via的内部直径和外部焊盘直径可以不同,根据需要来确定。 而pad是电路板上的引脚焊盘,用于连接元器件和导线。它通常是一个圆形或方形的金属区域,被用于连接元器件引脚,并通过焊接来固定元器件。pad是一个金属区域,被连接到电路层,并提供一个可通过焊接将元器件连接到电路板上的位置。pad的大小和形状取决于元器件的引脚结构和尺寸。 总结起来,via是用于在不同层之间建立电气连接的通孔结构,而pad是用于固定和连接元器件的金属焊盘。它们在PCB设计扮演着不同的角色,分别用于电路层间的连通和元器件的连接。

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