本文介绍了叠层设计在PCB中的重要性，包括总厚度、层数和对称性的考虑。强调了信号完整性，特别是在高速产品中选择每个信号层都有参考平面层的设计。讨论了铜箔厚度、半固化片和芯板对叠层的影响，以及阻抗计算和管控。提到了影响阻抗的因素，如介质厚度，并指出板厂通常通过调整介质厚度来控制阻抗。
消费类的很多产品，很多公司只给出板厚，层数以及管控阻抗值，叠层的设计都是板厂来进行。随着产品的速率提升，叠层设计不再是PCB板厂的专属，已成为很多公司SI信号完整性工程师日常操作，正如系统的更新，跟上时代是永恒不变的主题。
话不多说，直接上图：
一般情况，叠层设计的考虑三大因素：
1.总厚度（产品的复用&机构设计的要求）
2.层数的确定（信号层，电源平面层&地平面层）
3.对称性（PCB生产中易于管控）
01常见叠层
下图为Intel给出的某类产品的叠层设计建议。不管是8层还是10层，一般只会对电源平面层或PP做些微调。
从信号完整性角度来说，一般选用的叠层设计如下：
每个走线层都有GND参考平面层，来保证信号回流路径的完整性，从而保证信号的完整性。
产品是多种多样的，面对各式各样的产品，同样的厚度和总层数，走线层层数的区别是叠层最大的变数。
上图是Intel针对不同产品，给出同样4L走线层，而产生的不同的叠层设计。
标准从来就不是一个，认知才是。
02PCB板信息
下图为我们日常工作中常用的Allegro版图软件查看设计中的叠
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