allegro PCB designer的学习

一、绘制封装

File-new-package symbol(封装后缀.dra)

1.设置参数：setup-design parameters-design

  单位一般设置为millimeter 图纸大小在extents处设置大小

2.设置焊盘路径：setup-user preferences-paths-library中选择padpath、parampath、psmpath的路径-apply-ok

3.放置焊盘：layout-pins，在option处padstack中select a padstack

           在下列各参数中选择合适的放置方式

4.给封装放置区域：add-rectangle在option-active class and subclass中依次选择package geometry和place_bound_top

5.放置装配层：add-line、options中选择package geometry、assembly_top

6.描绘丝印层：option处选择package geometry、silkscreen_top，在line width处选择线的宽度（0.127）

7.第一引脚标注：shape-circular丝印层和装配层都需要设置

8.位号的标注：layout-labels-refdes在文字输入框直接输入即可。

Save保存即可。

二、新建PCB

File-new-board(封装后缀.brd)

1.设置参数：setup-design parameters-design

  单位一般设置为millimeter 图纸大小在extents处设置大小

2.新建层数：setup-crosssection可在objects的name下右键选择add layer pair above/below

  Physical的negative artwork列表下选择正偏或者负偏（√）

  设置结束之后apply-ok

3.导入板框：file-import-dxf-选择路径-lib（选择）-edit/view layer

  在edit/view layer中的select下的目录选择放置在合适的层（board geometry）-subclass选择名字或者新建-map-ok-import

4.复制板框：打开要复制的层，选择edit-zcopy，在option选择要复制到的层数（board geometry-design_outline）框选要复制的东西

5．板挖空：在option选择board geometry-cutout层

   打开要复制的层，选择edit-zcopy，在option选择要复制到的层数（board geometry-cutout）框选要复制的东西。