allegro入门笔记-部分常用操作与自定义封装的制作

    读书千遍，不如下手做这么一遍，cadence这个软件上手较难，但如果养成使用习惯还是获益匪浅的，原理图的操作比较简单，不多赘述，我们将重心放到对PCB操作的学习上。

    常打开Allegro pcb design xl，软件字体的大小可以在setup-user preferences editor-ui-fonts-fontsize的数值区改变，12-14号字体即可。F2用于显示全部PCB内容，F10可显示和隐藏栅格点，F11和F12用来放大和缩小视图。setup-design parameters里面可以用来确定绘图区域的大小，setup-grids可以用来设置栅格间距，一般多用1mil(0.0254mm)。将这些设置好，我们先来从最基础的自定义封装的制作来梳理操作脉络，示范制作一个12pin的表贴molex插座的封装：

    1、制作自定义焊盘

        a、绘制焊盘图形:file-new-shape symbol，结合实际尺寸，利用矩形和圆形来绘制图形，使用shape-merge shape来使之融合成一个完整图形，用于paste_mask层（钢网)，file-create symbol来创建保存该图形（后缀为.ssm）；同样的，重复执行上述步骤，尺寸略有不同，再创建一个图形来用于solde