工作总结

    项目接近尾声，有必要来总结下自己从开始到最后犯过的很多错误。

    这个项目开始时，我面临着很多挑战，自我感觉难度最大的应该是我还压根没用过这个作图软件，之前只用dxp画过两个简单的cpci接口的底板，后来证明，这应该是难度最低的一个挑战。期间遇到的许多问题都是在师傅的三番五次提醒下仍然没能避免的错误，有大有小，其中也不乏很具有典型性的错误，也有很犯二的错误，害得项目组的大神们不断给我收拾残局。究其原因，其一，我的能力太差，不是一般地差，基础知识不扎实，用师傅的话说就是踏踏实实一电盲；其二，对将要接手和所要负责的模块没概念，缺乏对整个项目的了解，也就会有师傅说的做事没条理；其三，重视程度不高，导致在整个项目过程中被不断降级，从参与原理图设计，到后来的检查原理图正误，到最后的只能整理BOM表，甚至到最后的BOM表出大错之后的什么都没的干，只能在这敲日志。

    必须承认，我在这次的项目设计中是完全彻底的失败。但同时我不惧怕失败，这次不行，就应该滚回去继续补充基础知识，厚积薄发，不都说失败是成功他妈么，这次的我在整个项目中扮演的就是一个彻彻底底的失败者，而我根本不甘心就这样的失败，我想我必须总结教训，也不完全是给自己的失败找理由，只是希望自己能从这次的总结中警醒自己，争取同样的错误不再犯。

    一、串口电平转换

    这个错误看似微不足道，却是打响了我一错再错的第一枪。板上有若干调试串口，刚开始的我也没当回事，直接就将TTL电平的信号输出到了调试接口上，等到别人发现了这个错误我才回到芯片手册，惊喜地发现这几个收发地原来都只不过是TTL电平，必须接串口转换芯片才能使用，之前的两块底板上也有，只是没关注到这点，等到自己的实际应用，最后知道真相的我眼泪流下来。

    二、收发方向

    这应该是贯穿整板的一个应该注意的问题，在开始之前师傅就曾一再强调，特别是北桥的PCIe，所有的差分对都是有方向的，当时的我在左思右想后，执着地把方向给接反了，这个其实不能说当时我没注意到，只是我注意到了，但是脑袋没转过那个弯来，有的芯片上的R，T是针对芯片本身的，有些是针对信号本身的，具体到连接的时候必须提起足够的注意，谁发谁收必须分清楚，检查的时候也必须格外注意。我在这个上面是足足地栽了一个大跟头的，就是我提高了注意仍然会接错，此处无言泪千行。

    三、网口灯

    这个错误起初是由于自己对PHY芯片上的几种灯没概念，也就不敢随意乱接，事实上，这个问题我认为是可以避免的，首先要搞清楚芯片上过来的灯信号是高是低，其次确定都哪几个地方会用到，如果是外接，要搞清楚外接的这个灯准备实现什么指示作用，合适的电压到灯端中间串个限流电阻，如果接到网口上，根据具体网口型号来确定连接方式，实在不行就接个0R过去。

    四、电源类型接口

    项目初期对电源设计基本上没什么概念，直到现在我才隐约地感觉到电源设计其实是一个系统的设计，每个电源都有独立的作用，每个模块都使用着自己的独立模块电源，主板电源系统与各个模块之间的电源在连接的时候用磁珠想连，电压值大小，载流大小，都是需要考虑进去的，但是针对某一个模块而言，这个模块的用电是独立而唯一的，不与别的电源相互混用。项目开始时我自己对师傅任务的分配理解不够透彻，我还以为自己压根不要动任何电源部分，导致模块中电源混乱，没有形成统一的电源接口。

    五、芯片手册

    每个设计都必须遵循官方芯片手册，每个芯片的每个引脚都必须和每个手册定义相对应，这个工作量必将是很庞大的，因为如果在这个地方出错将是毁灭性的，无论哪个芯片，先来核对三遍电源和地的对应引脚，这个不容失误，对于信号脚，核对中还需注意保留脚接地接高还是悬空即可，该留出测试点的地方要留出测试位，别因为一个小小的测试点导致芯片状态的难以保证。

    六、自定义接口的更改

    本着这么一个原则，我们无法预测用户操作的正确与否，所以必须充分考虑用户可能犯的错误，上次项目在更改HDMI接口的时候，我的本意是怎么方便怎么改，但是另一个高级工程师对接口的更改提出了要求，原因就是我们硬件工程师无法预测用户是否会把旧的连接线用到新的接口上，如果出现3.3V和对地的短路，后果是不堪设想的，所以特别是几个电源和地的引脚，必须双向考虑，就算接错，也不会造成对背板的毁灭性打击。

    七、按照规范连线

    反思一下，前两个项目我所犯错误的百分之七十，就是接口定义与规范不符，无论是PCI还是CPCI，到这个项目中的PCIe，都是依规矩办事，按规范连线，不确定的地方留0R跳线，千万别想当然，我在这个上面也吃过亏，第一块底板就是因为几个系统线该低不低，该高不高而导致系统启动不稳定的。

    八、封装问题

    封装问题是大问题，先从元器件的购买来说，在BOM表中的指定型号必须能够唯一确定到芯片类型的某一个具体元件，其中也必然包含封装信息和版本号，有这么几个事情需要说明，也都是我之前犯过的错误，比如同样是0603封装的电容电阻的封装要有区别，自定义封装在绘制的时候可以使用工具，但必须分清芯片手册上的尺寸是芯片尺寸还是具体的封装尺寸，如果是芯片尺寸，做封装的时候需要留出焊接空间，便于焊接和修改。

    九、BOM表问题

    最可气的错误我们放在最后说，如果说之前所有的错误都是铺垫的话，BOM表这个问题就是致命一击，并且没有MISS，直中要害，死得不能再死了。

    起码对我来说，刚开始并没有把BOM表太当回事，我所检查的BOM表，重点始终在芯片封装和连接器上，阻容除了第一遍对过一遍以后，就再没深究，问题也就出在这里，本次项目中，我把整板用量最多的0.1uf的一千多个电容给弄错了，结果交付焊接厂的时候全部焊接成了22nf的电容，结果自不多说，我只能说在全部焊错的情况下板子还能跑起来并且没有烧掉什么重要芯片是我命不该绝，也是上帝和佛祖共同保佑。哥们抽空给你们两个磕一个，就是这周一上班电梯上库房大姐跟我说问题出在BOM表上，我赶紧回来一查，发现果然，问题很严重，后果很恶劣，当时的我脊梁骨都凉透了，看到错料的用量以后原本翠绿色的脸瞬时变成了墨绿色，当时的心里只有一个想法，我完蛋了。

    这个错误完完全全是我的粗心大意造成的，高估了自己能力的同时还低估了任务的难度，但是既然错已经犯了，我就必须承认，接受处罚，同时反思自己，反思工作，我想在这里给自己定一个标准，那就是，今后无论什么板子，只要是从我这里走出去的BOM表都是按照阻，容值大小排过序，对每个芯片的功能都有一定注释说明，我都会在每次交付配料或者上传之前，逐项核对，确保料号的正确和不重复。

    工作仍在继续，项目仍然没有完成，这次的失败我已经饱尝艰辛，无论是对整个项目的危害，还是对我自己的影响，都是一次沉重的打击，索幸我这个人比较厚脸皮，直到现在我才明白坚韧这两个字代表着什么，我提一点，我仍对自己有信心，我仍然坚信我在不久的将来会成长为一个合格的硬件工程师，所以，现在的我需要时时刻刻咀嚼这些低级错误，咬烂，揉碎，咽下去，消化成经验。抬起头哥们，再来一次。