首先我们需要补充说明一下,之前提到的gerber文件的制作中,关于阻焊层和加焊层的说明:阻焊层,也就是板子上所有不需要绿油覆盖的部分;加焊层,就是需要涂抹焊锡膏和助焊剂的部分,也就是工厂在制作钢网文件的时候所需要依赖的一层,组焊层和加焊层的区别,也就是在于过孔和定位孔,无论是通孔还是埋孔,都是不需要焊接的部分。
其次,在我复习模电的过程中,不断地发现之前对晶体管认识的误区,之前在文章中曾大言不惭地抨击共射,共集,共基接法是在浪费精力,现在我必须承认我的错误,那样的指责是缺乏理论依据的。刚开始总结时,缺乏对电子电路整体的认识,只把眼光放在了微观的角度,没能真正上升到电路设计的角度来看问题,特此声明。
之前的讨论基本上都处于单个晶体管,或者多个晶体管的复合来实现一个功能的层面,这样的讨论是有局限性的,现在我们上升到多级电路的角度来谈三极管。
涉及多级放大,先来解决各级间的耦合方式。一般的级间耦合方式分三种,直接耦合,阻容耦合,变压器耦合。从多级电路稳定静态工作点这么一个角度来讲,阻容耦合方式无疑是最恰当的方式,这种方式下的耦合电路把各级的静态工作点相互隔离,避免了噪声的放大,