2015年03月_qqliyunpeng

11月 09月 08月 07月 06月 05月 04月 03月 02月 01月

原创 allegro学习--区域约束

前言：在有些情况需要我们在走线时在某些区域的时候，线是细的，例如BGA封装的FPGA在引出线的时候，我们希望在FPGA内部的线细，出了FPGA后，线变粗。如图：这就用到了区域的规则约束。实现：步骤1、调出约束管理器对于走线部分的约束是物理约束或者简单的方式是选择然后在左边框里选择步骤2、先创建一个”标签“（CSet）在

2015-03-26 13:27:36 6473

原创 allegro中查看寄生参数

在allegro中可以查看线的寄生参数，这个命令所在的位置在如下如位置：

2015-03-26 10:37:43 2181

原创 C语言基础--自加自减

自加自减

2015-03-24 12:28:18 1089

原创 c语言基础--数据类型

本篇主要是介绍跟单片机相关的数据类型在8位单片机种最常用的数据类型就是：unsigned char：无符号字符型，位宽1个字节，8个位，表示的范围0~255（2^8-1）在32位单片机中最常用的数据类型就是：unsigned long：长整型，位宽4个字节，32个位，表示的范围0~4294967295（2^32-1）

2015-03-22 18:45:57 1709

原创差分布线

差分信号也称为差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号阐述一路数据。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持平行，线宽、线间距保持不变。接收端差分线对间通常会加匹配电阻，其

2015-03-19 17:28:06 3206

原创如何用nfs命令烧写内核和文件系统（网络下载文件到nandflash）（未完）

使用tftp下载烧写a、设uboot里的ip地址set ipaddr 192.168.1.17（uboot的ip设置成同网段）set serverip 192.168.1.5（电脑本机作为服务ip）然后保存设置saveb、将u-boot下载到nor flash中30000000去nand erase bootloader（擦除nand flash）nand wr

2015-03-18 21:54:43 1856

原创布线的基本原则

PCB设计的好坏对PCB抗干扰能力影响很大，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循一些基本原则。1）、导线的布设应尽可能短；同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应呈圆角；双面布局的时候，两面的导线应避免平行，以减少寄生耦合；作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线。2）、PCB导线的宽度最小不应小于0.2mm（8mil），在高密

2015-03-18 18:13:56 3804

原创电平转转换电路

有一种电平转换电路可以轻松的实现3.3V到5V，12V的电平转换，暂时还没尝试。电路如下：其中注意事项如下：上图中,S1，S2为两个信号端,VCC_S1和VCC_S2为这两个信号的高电平电压.另外限制条件为:1，VCC_S12，S1的低电平门限大于0.7V左右(视NMOS内的二极管压降而定).3，Vgs4，Vds对于3.3V和5V/12V等电路的相互转换,NMO

2015-03-17 16:50:18 2240

原创焊盘的制作

一、通过孔焊盘的制作计算部分：孔径：DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil，大点可确保透锡良好。元器件的孔径形成序列化：40mil以下按4mil递减，以上按5mil增加：40、45、50、55，，36、32、28、24、20、16、12、8。（孔径（钻孔直径）要匹配到这些个值）焊盘盘面的计算不是一个公式，

2015-03-17 14:25:14 2129

原创 flash-热风焊盘的制作

热风焊盘的内径（ID）等于钻孔直径+20mil，外径（OD）等于Anti-pad的直径，通常是比焊盘的直径大20mil。开口宽度等于（OD-ID）/2+10mil，保留整数位。如果焊盘50mil，钻孔尺寸32mil。则热风焊盘书上给的是ID=45mil，OD=70mil，开口宽度为20mil。命名为tr45x70x20-45。最后45表示的是开口角度。ID是32+20=52，书

2015-03-17 11:18:32 3669

原创焊盘的层面剖析

通过孔焊盘：从顶到底依次是a）、顶层防焊层（SolderMask_Top）b）、顶层引脚（Pin>Top）c）、热风焊盘（Thermal Relief）d）、阻焊盘（Anti pad）e）、底层引脚（Pin>Bottom）f）、底层防焊层（SolderMask_Bottom）贴片焊盘：从顶到底依次是a）、顶层锡膏防护层（Paste Mask_Top）b）、顶层阻

2015-03-17 10:25:57 1197

原创 pcb中几个层的解释

阻焊层（Solder Mask）：又称为绿油层，是PCB的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10~20mil，在制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到PCB上，所以PCB上将焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。热风焊盘（Thermal Rel

2015-03-17 09:59:35 3529

转载嵌入式linux启动信息完全注释

嵌入式linux启动信息完全注释from:http://www.embedlinux.cn/ShowPost.asp?ThreadID=377摘要我们在这里讨论的是对嵌入式linux系统的启动过程的输出信息的注释，通过我们的讨论，大家会对嵌入式linux启动过程中出现的、以前感觉熟悉的、但却又似是而非的东西有一个确切的了解，并且能了解到这些输出信息的来龙去脉。嵌

2015-03-12 12:19:18 1070

原创 NOR flash and NAND flash

（1）读写的基本单位应用程序对NOR芯片操作以“字”为基本单位。为了方便对大容量NOR闪存的管理，通常将NOR闪存分成大小为128KB或者64KB的逻辑块，有时候块内还分成扇区。读写时需要同时指定逻辑块号和块内偏移。应用程序对NAND芯片操作是以“块”为基本单位。NAND闪存的块比较小，一般是8KB，然后每块又分成页，页的大小一般是512字节。要修改NAND芯片中一个字节，必须重写整个数据

2015-03-12 12:04:37 781

原创 UART整理

通用异步收发器简称UART，英文全称“Universal Asynchronous Receiver Transmitter”。UART使用标准的TTL/CMOS逻辑电平（0~5V、0~3.3V、0~2.5V、0~1.8V）来表示。为了增强数据的抗干扰能力、提高传输长度，通常将TTL/CMOS逻辑电平转换为RS232逻辑电平，3~12V表示0，-3V~-12V表示1。数据的流程是如下。（1

2015-03-11 17:56:35 1004

原创制作封装-手工制作

画PCB元器件的必备的地方：1.放置元器件的引脚 Layout->Pins2.放置元器件外形 Package Boundary3.设置元器件高度 Package Height(上图中)4.放置丝印框 Add->Line然后设置如下5.放置装配层6.添加元器件编号添加到的层如下：Assembly_Top层最好放元器件的里边，他是供这

2015-03-05 11:36:39 872