AD使用技巧

一、各层说明

     1.Top layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称顶层；//Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

    2. Bottom layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称底层；

   3.Mechanical layer 它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。  

  4.Topoverlay与Bottomoverlay  是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 

  5.Top paste 与 Bottom paste   为助焊层即钢网层（是顶层、底焊盘层），无绿油

 6.Top Solder与Bottom Solder  阻焊层即绿油层，在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 

7.Drill guide和Drill drawing 即Drill layer(钻孔层) ，钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

8.Keep out layer(禁止布线层) ：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 

9.Multi-layer:电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。  

备注：

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

我们以两层板为例，下图1为一个两层板的侧示图（又本人亲手所画，有点丑^_^）：

图1

从上图所知，一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜，我们会习惯性叫开窗，如下图2所示（来自百度图片）：

图2

二、什么是助焊层？

助焊层其实就是钢网，它的英文- paste mask。细心的读者，看图1会发现我没有画出助焊层，这一层其实不在pcb上（有的工程师理解为顶层，其实不然，它只是和顶层的数据是一样的）。你可以直接理解为用助焊层做成钢网，钢网如图3所示（来自百度图片）：

图3

三、阻焊层和助焊层有什么作用？

阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。

助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

四、阻焊层和助焊层有什么区别呢？

文章写道这里，如果你还问我有什么区别，那你就好好回去看看。上面的内容就是他们的区别。

多说一句，阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别，我们也可以从这相差的这个字来区别记忆。阻焊层，阻止绿油（开窗就是阻止绿油铺进焊盘）；助焊层，帮助焊接（助焊层用来做成钢网，就是方便贴片）。个人的一点见解，希望对大家有用。

本人能力有限，如果有错误，感谢大家提出来，也让我得到提升。