layout布局布线注意归纳

1.logic与layout连接,关闭飞线,各模块电路打散。

2.布线前POWER网络隐藏(电源+最后覆铜箔处理,GND最后铺铜处理)

3.布局设置捕捉栅格  5  5 方便元器件对齐

4.小元件距离ic焊盘应大于0.8mm;

5.差分信号线要特殊布线

6.已在layout与router中设置线宽,布线却发现线宽依然很细似飞线,由于设置最小线宽过大导致无法正常显示导致。

7.关于过孔大小的决定因素:
一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速、高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,同时过孔越小,其自身的寄生电 容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置。当过孔深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。
过孔大小的选择:
PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下:
一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为:孔直径16mil,焊盘直径32mil,反焊盘直径48mil;
单板密度不大时使用的过孔尺寸为:孔直径12mil,焊盘直径25mil,反焊盘直径37mil;
单板密度较高时使用的过孔尺寸为:孔直径10mil,焊盘直径22mil或20mil,反焊盘直径34mil或32mil;
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为:孔直径8mil,焊盘直径18mil,反焊盘直径30mil。
对于过孔阻焊盘大小的设计:

在改善EMC性能,而又不会严重影响产品质量的前提下,阻焊盘应该设计的尽可能的小。考虑到工厂的过孔加工精度(+/-3mil)和多层板的层间定位问题,PCB需要采用大的阻焊盘来保证成品率,因此阻焊盘的大小最小是比焊盘大12mil,常用的是大20mil.

8.orcad导出logic原理图方法:orcad 另存为16.2版本的DSN文件再导入logic中即可。

9.STM32核心板例程电源走线17mil。

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