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转载 Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则
覆铜规则:(一)要求(What): 我们的key Client “A”公司最近在做一个较为复杂的设计,根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下:与相同网络VIA 直连 与相同网络SMD 焊盘直连与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 与相同网络MultiLayer 焊盘,大电流元件直连与不同网络VIA避让 5mil与不同网络焊盘避让 8mil与差
2017-12-04 21:56:26 11757
NordicSemiconductor.nRF_DeviceFamilyPack.8.2.0开发包
nordic 的 NRF51822在KEIL上开发环境的搭建,安装软件开发包。可通过官网进行下载使用。
2018-05-17
智能卡APDU命令整理
智能IC卡开发过程中,不可避免的用到7816规范,数据、命令的传输,都要遵循一定的格式。
智能卡数据的操作,包括选择、读取、写入/更新都是通过特定的文件操作APDU命令来完成的。
2017-08-31
基于51单片机的温湿度传感器htu21d的驱动
基于51单片机的3.3v温湿度传感器HTU21D,驱动与SHT2_是相容的,只需注意一下5V与3.3V的电平匹配即可,亲自测试通过
2015-12-08
空空如也
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