IPC-4921A 中文 CN、IPC-4552B 中文、IPC-6013E 中文 CN、IPC-HDBK-9798,IPC-6018D,IPC-6018DS

最新推荐文章于 2024-04-28 08:21:06 发布
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IPC-4921A 中文 CN、IPC-4552B 中文、IPC-6013E 中文 CN、IPC-HDBK-9798,IPC-6018D,IPC-6018DS

IPC-4552B 中文 2021 印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范
https://pan.baidu.com/s/12YmmHEeyxY_G24ygz5Bnlw
https://share.weiyun.com/aigOt6Uz


IPC-4921A 中文 CN 印制电子基材（基板）要求(水印版) 
https://pan.baidu.com/s/117OeUPh3LtuuqSIi5sRjEQ
https://share.weiyun.com/SUMM9hN4

IPC-6013E 中文 CN 挠性和刚挠印制板的鉴定性能及规范
https://pan.baidu.com/s/1-NPqIHYxIVDYTHU0EW4cAg
https://share.weiyun.com/2LbYuQN1

IPC-HDBK-9798 Handbook for Press-fit Standard for Automotive Requirements and Other High-
Reliability Applications 汽车要求和其他高可靠性应用的压装标准手册
https://share.weiyun.com/n8ZnbdEx
https://pan.baidu.com/s/1d1dk8Cl3KiKiVl5L6El6gw

IPC-6018D  高频（微波）印制板的鉴定和性能规范
https://pan.baidu.com/s/15ZejLq1iJLV9LZ0cKVCT7g
https://share.weiyun.com/kCGDMp1o


IPC-6018DS 高频（微波）印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准
https://pan.baidu.com/s/1ynpdRVILQosRoR7gazWR7A
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IPC发布IPC-6012F《刚性印制板鉴定和性能规范》
m0_67373485的博客
12-26 646
IPC-6012提供了基于结构和/或技术的刚性印刷板的鉴定和性能要求，例如：；带有和不带有镀通孔（PTH）的单面、双面印刷板，带有或不带有埋入式/盲过孔/微孔的PTH的多层印刷板，具有分布式电容平面和/或电容或电阻元件的有源/无源嵌入式电路印刷板，以及带有或不带外部金属热框架的金属芯印刷板，其可以是活动的或非活动的。在IPC-6012F的众多新增内容中，有以下领域的扩展要求：印刷电路板空腔、包铜镀层、“中间”靶区、可焊性测试、去湿、微切片评估、内部镀层、介电间距和微孔结构的可靠性问题。
MIL-HDBK-217F（N1）
09-08
MIL-HDBK-217F（N1） MIL-HDBK-217F
Mil-Hdbk-217F 美国电子产品可靠性预计手册
03-31
美国电子产品可靠性预计手册,产品可靠性预计和分析是产品研发过程的重要工作项目。它对于产品设计的可行性决策、部件的选择和使用、产品的维修策略以及整个综合后勤保障要求的制定等都是非常关键的。
C-4552B-中文版-CN TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范.pdf
05-30
4552B-中文版-CN TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范.pdf
MIL-HDBK-1760A.pdf
12-15
设计飞机/悬挂物电气接口需要依据GJB 1188A-1999，与GJB 1188A-1999对应的美军标为MIL-STD-1760系列，美军标针对设计师还有应用手册，指导并规范设计，就是MIL-HDBK-1760A，2004发布，替代MIL-HDBK-1760，如果你要进行飞机/悬挂物电气接口的设计工作，那么，你怎么能少了这本设计宝典呢？
国际标准准清单列表，整理的最新2023
heluo123123的博客
06-01 1077
IPC-A-600K★★ IPC-A-610H★★ IPC-A-610G-A IPC-A-610G-C IPC-A-620D★★ IPC-A-620D-S IPCJ-STD-001H★ IPC J-STD-001GA IPC-A-610GA IPC J-STD-001HA IPC-A-610HA IPC J-STD-001Hs IPCJ-STD-002E★ IPCJ-STD-003D IPCJ-STD-004C WAM1★ IPCJ-STD-005A★ IPCJ-STD-006C
IPC-6018D 高频（微波）印制板的鉴定和性能规范、IPC-6018DS 高频（微波）印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准
2301_77523910的博客
06-01 350
IPC-6018D 高频（微波）印制板的鉴定和性能规范、IPC-6018DS 高频（微波）印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准
MIL-HDBK-217F-Notice2.pdf
08-15
MIL-HDBK-217F, Notice 1 is issued to correct minor typographical errors in the basic F Revision. MIL HDBK-217F(base document) provides the following changes based upon recently completed studies (see Ret 30 and 32 listed in Appendix C) 1. New failure rate prediction models are provided for the following nine major classes of microcircuits Monolithic Bipolar Digital and Linear Gate/Logic Array Devices Monolithic MOS Digital and Linear Gate/Logic Array Devices Monolithic Bipolar and MOS Digital Microprocessor Devices(Including Controllers Monolithic Bipolar and Mos Memory Devices Monolithic GaAs Digital Devices Monolithic GaAs MMIC Devices Hybrid Microcircuits Magnetic Bubble Memories Surface Acoustic Wave Devices This revision provides new prediction models for bipolar and Mos microcircuits with gate counts up to 60,000, linear microcircuits with up to 3000 transistors, bipolar and Mos digital microprocessor and co- processors up to 32 bits, memory devices with up to 1 million bits, GaAs monolithic microwave integrated circuits(MMICs)with up to 1,000 active elements, and GaAs digital ICs with up to 10,000 transistors. The C, factors have been extensively revised to reflect new technology devices with improved reliability, and the activation energies representing the temperature sensitivity of the dice(IT)have been changed for MOS devices and for memories. The Ca factor remains unchanged from the previous Handbook version, but includes pin grid arrays and surlace mount packages using the same model as hermetic, solder-sealed dual in-line packages. New values have been included for the quality factor (o), the learning factor(i, and the environmental factor(aE). The model for hybrid microcircuits has been revised to be simpler to use, to delete the temperature dependence of the seal and interconnect fallure rate contributions, and to provide a method of calculating chip junction temperatures 2. A new model for Very High Speed Integrated Circuits(VHSIC/HSIC Like)and very Large Scale Integration(VLSi)devices (gate counts above 60, 000 3. The reformatting of the entire handbook to make i easier to use. 4. A reduction in the number of environmental factors( F)from 27 to 14 5. A revised fallure rate model for Network Resistors 6. Revised models for TWTs and Klystrons based on data supplied by the Electronic Industries Association Microwave Tube Division Supersedes page vil of Revision F A1emn彐TTu"“11r4raeK
MIL-HDBK-1760.pdf
12-15
设计飞机/悬挂物电气接口需要依据GJB 1188A-1999，与GJB 1188A-1999对应的美军标为MIL-STD-1760系列，美军标针对设计师还有应用手册，指导并规范设计，就是MIL-HDBK-1760，如果你要进行飞机/悬挂物电气接口的设计工作，那么，你怎么能少了这本设计宝典呢？
IPC-HDBK-620_中文CN IPC-D-620和IPC-WHMA-A-620操作手册和技术指南
2305_79307350的博客
08-21 496
IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。IPC-HDBK-620_中文CN IPC-D-620和IPC-WHMA-A-620操作手册和技术指南。
IPC-HDBK-9798 汽车要求和其他高可靠性应用的压装标准手册
2301_77523910的博客
05-30 282
为了确定是否符合本标准中的规范，根据ASTM规程E29的四舍五入方法，将所有观测值或计算值“四舍五舍五入至最接近的单位”，用以表示规范限值。例如，最大2.5 mm、最大2.50 mm或最大2.500 mm的规格，将测量值分别四舍五入到最接近的0.1 mm、0.01 mm或0.001 mm，然后与引用的规格编号进行比较。本标准中使用的国际单位制单位为毫米（mm）[in]（尺寸和尺寸公差）、摄氏度（°C）[°F]（温度和温度公差）、克（g）[盎司]（重量）和勒克斯（lx）[英尺烛光]（照度）。
IPC最新发行了新标准：IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C
最新发布
tgs2033的博客
04-28 1158
在C版的许多更新中，有关于材料和铜箔选择、印刷板托盘化、边缘板电镀、最小电气间隙（例如，电介质耐受电压、电晕效应和爬电）、阻抗公差、平面内的间隙区域、特征位置公差、合规销（压配合）和背面钻孔的新指南和要求。IPC J-STD-001是与IPC-A-610协同开发的，并得到IPC-HDBK-001的支持，以供那些需要额外信息和解释的人使用。IPC-A-610J是检查员、操作员和其他对电子组件验收标准感兴趣的人员的必备标准。IPC-A-610是与J-STD-001和IPC/WHMA--620协同开发的。
IPC最新发行了新标准：IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C， -2024年
thgj0006的博客
04-18 469
IPC最新发行了新标准：IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C
tdw变频器说明书_斯达森变频器斯达森软启动
weixin_39638309的博客
12-21 9019
MR-J2S-350B-S041U703MR-J2S-100B-EE085HC-RF203K-S2HC-MFS73-S23HC-MF23B-S24HC52S-E42HC102S-E42HC152S-E42HC202S-E42HC352S-E42HC452S-E42HC502S-E42HC902S-E42HC53S-E42HC103S-E42HC153S-E42HC203S-E42HC353S-E4...
报堆栈错误问题，可能的几个原因
jason_cs的专栏
07-31 3885
报堆栈错误问题， f:\dd\vctools\crt_bld\self_x86\crt\src\dbgheap.c 1322 _CrtIsValidHeapPointer(pUserData) 可能的几个原因： 1. 数据越界。 char *tmp = new char[5]; strcpy(tmp, "xxXXXXXXXXx"); delet
mil-hdbk-217f下载
08-31
要下载"mil-hdbk-217f"，您可以按照以下步骤进行操作： 1. 打开您的互联网浏览器（例如Google Chrome、Safari等）； 2. 在搜索栏中键入"mil-hdbk-217f"； 3. 按下"Enter"键进行搜索； 4. 您可能会看到一些搜索结果，其中包括官方网站、第三方下载站点等； 5. 对于官方网站，您可以单击链接以访问官方网站。从官方网站下载是最安全和可靠的方法，因为您可以确保所下载的文件是最新且没有被篡改的； 6. 如果你选择从第三方下载站点下载这份文件，请确保选择一个可信的站点，并仔细阅读用户评论和评分以确保文件的可靠性和安全性； 7. 找到可供下载的页面后，点击下载按钮，下载"mil-hdbk-217f"文件； 8. 下载完成后，您可以选择将文件保存在您电脑的适当位置，或者根据您的需要进行安装。 请注意，下载的文件可能需要许可证才能合法使用。确保您遵守相关法律和规定，以确保文件的合法使用。如果您在下载或使用文件时遇到任何问题，建议您联系相关技术支持部门或与相关人员咨询以获取帮助。

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