IPC最新发行了新标准:IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C, -2024年

2024年伊始,IPC又更新了一些新的标准,大家可以及时去更新了。

**

IPC-A-610J_EN 2024 TOC Acceptability of Electronic Assemblies

**

大家对这个标准都不陌生了吧,从事电子行业的技术人员,应该没有人不知道。

IPC-A-610J是电子工业中使用最广泛的电子组件验收标准。来自31个国家的与会者提供了他们的投入和专业知识,将这份文件带到了电子行业。IPC-A-610J是检查员、操作员和其他对电子组件验收标准感兴趣的人员的必备标准。IPC-A-610是与J-STD-001和IPC/WHMA–620协同开发的。

https://pan.baidu.com/s/15OtwE1d26L7u-wtngecNzQ

IPC-A-610J

**

IPC-J-STD-001J_EN 2024 TOC Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

**

这个标准是与IPC-A-610配套的。

IPC J-STD-001J因其焊接工艺和材料标准而获得全球认可。来自27个国家的参与者提供了最新的投入和专业知识。IPC J-STD-001J是电子行业中对电气和电子组件的工艺和验收标准感兴趣的人的必备品。IPC J-STD-001是与IPC-A-610协同开发的,并得到IPC-HDBK-001的支持,以供那些需要额外信息和解释的人使用。如果您购买IPC J-STD-001J,您也应该购买并使用IPC-A-610J,因为这两个文件之间存在协同作用。

https://pan.baidu.com/s/1bbOnUOvaGNHmvOAOdMT7rA

IPC J-STD-001J
**

IPC-7711D-7721D_ EN 2023 TOC Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

**

1.1范围本文件为印制板和电缆或线束组件的返工、修理和修改程序提供了指导。

本文件不限制组件返工、修理或修改操作的最大次数。

1.2目的本文件提供了电子产品和电缆或线束组件的返工、修理和改装所需的要求、工具和材料。尽管本文件在很大程度上基于IPC文件中使用的产品类别定义,但本文件应被视为适用于任何类型的电子设备。当合同作为产品返工、修理或修改的控制文件时,将适用产品类别的需求流。

https://pan.baidu.com/s/1jb6UeF00gTWcL34ZnO4azg

IPC-7711/21D
**

IPC-2221C-EN TOC2023 Generic Standard on Printed Board Design

**

IPC-2221C是IPC-2220系列中所有文件的基础设计标准。它规定了印制板和其他形式的组件安装或互连结构的设计的一般要求,无论是单面、双面还是多层。在C版的许多更新中,有关于材料和铜箔选择、印刷板托盘化、边缘板电镀、最小电气间隙(例如,电介质耐受电压、电晕效应和爬电)、阻抗公差、平面内的间隙区域、特征位置公差、合规销(压配合)和背面钻孔的新指南和要求。附录A提供了更新的试样设计,用于相应IPC-6010系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试。用于一个或多个适用的分段标准(即IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226和/或IPC-2228)。取代IPC-2221B。

https://pan.baidu.com/s/1enFDjRMmXp8KFSLHgR69NQ

IPC-2221C

  • 6
    点赞
  • 3
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
IPC/JEDEC J-STD-033D是一项基于可靠性的标准,专门应用于电子设备(例如:印刷电路板、半导体芯片等)在运输、储存和使用过程中的防潮包装要求。 该标准主要包括以下几个方面的内容: 1. 防潮包装材料的选择和使用标准:该标准规定了使用在电子设备防潮包装中的材料的特性和要求,以确保能够有效地防止湿气侵入包装内部,从而保护装置免受潮湿环境的影响。 2. 防潮包装方法和技术:标准还详细描述了防潮包装的具体步骤和方法,包括如何正确封装、封闭和密封电子设备,以确保包装的完整性和可靠性。这有助于防止湿气进入包装内部。 3. 防潮包装性能测试和验证:标准还指导如何进行防潮包装的性能测试和验证。这些测试可以通过模拟真实的使用环境条件,包括湿度和温度的变化,来确保防潮包装在不同条件下确实能够保护电子设备。 通过遵循IPC/JEDEC J-STD-033D标准,可以有效地减少湿气对电子设备的损害,提高设备的可靠性和稳定性。此外,该标准还可以帮助制造商在产品运输和储存过程中降低成本,并确保产品能够按照规定的要求被交付给最终用户。 总而言之,IPC/JEDEC J-STD-033D标准对电子设备的防潮包装提供了明确的指导原则和要求,确保了设备在使用过程中不受潮湿环境的影响,从而提高了设备的可靠性和稳定性。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

thgj0006

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值