IPC最新发行了新标准:IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C, -2024年

2024年伊始,IPC又更新了一些新的标准,大家可以及时去更新了。

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IPC-A-610J_EN 2024 TOC Acceptability of Electronic Assemblies

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大家对这个标准都不陌生了吧,从事电子行业的技术人员,应该没有人不知道。

IPC-A-610J是电子工业中使用最广泛的电子组件验收标准。来自31个国家的与会者提供了他们的投入和专业知识,将这份文件带到了电子行业。IPC-A-610J是检查员、操作员和其他对电子组件验收标准感兴趣的人员的必备标准。IPC-A-610是与J-STD-001和IPC/WHMA–620协同开发的。

https://pan.baidu.com/s/15OtwE1d26L7u-wtngecNzQ

IPC-A-610J

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IPC-J-STD-001J_EN 2024 TOC Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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这个标准是与IPC-A-610配套的。

IPC J-STD-001J因其焊接工艺和材料标准而获得全球认可。来自27个国家的参与者提供了最新的投入和专业知识。IPC J-STD-001J是电子行业中对电气和电子组件的工艺和验收标准感兴趣的人的必备品。IPC J-STD-001是与IPC-A-610协同开发的,并得到IPC-HDBK-001的支持,以供那些需要额外信息和解释的人使用。如果您购买IPC J-STD-001J,您也应该购买并使用I

IPC/JEDEC J-STD-033D是一项基于可靠性的标准,专门应用于电子设备(例如:印刷电路板、半导体芯片等)在运输、储存和使用过程中的防潮包装要求。 该标准主要包括以下几个方面的内容: 1. 防潮包装材料的选择和使用标准:该标准规定了使用在电子设备防潮包装中的材料的特性和要求,以确保能够有效地防止湿气侵入包装内部,从而保护装置免受潮湿环境的影响。 2. 防潮包装方法和技术:标准还详细描述了防潮包装的具体步骤和方法,包括如何正确封装、封闭和密封电子设备,以确保包装的完整性和可靠性。这有助于防止湿气进入包装内部。 3. 防潮包装性能测试和验证:标准还指导如何进行防潮包装的性能测试和验证。这些测试可以通过模拟真实的使用环境条件,包括湿度和温度的变化,来确保防潮包装在不同条件下确实能够保护电子设备。 通过遵循IPC/JEDEC J-STD-033D标准,可以有效地减少湿气对电子设备的损害,提高设备的可靠性和稳定性。此外,该标准还可以帮助制造商在产品运输和储存过程中降低成本,并确保产品能够按照规定的要求被交付给最终用户。 总而言之,IPC/JEDEC J-STD-033D标准对电子设备的防潮包装提供了明确的指导原则和要求,确保了设备在使用过程中不受潮湿环境的影响,从而提高了设备的可靠性和稳定性。
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