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原创 LPDDR5 物理层一致性测试(连载・下):电平、过冲下冲与 Rx 接收眼图 Mask 掩模完整指标解读
本文系统梳理LPDDR5物理层一致性测试全流程,涵盖差分/单端电平、边沿斜率、交叉点电压、过冲下冲及CS/CA/DQ接收眼图掩模(Rx Mask)测试,详解各参数定义与工程实操要点。强调配置需与DRAM MR寄存器同步,突出差分≠合格、面积积分不可忽视、掩模失败优先排查参考电压与信号完整性等高频坑点,为硬件调试与SI工程师提供权威参考。
2026-10-29 08:30:00
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原创 车载高速过孔仿真:Mini‑Fakra / 以太网 / MIPI 统一 PCB 设计结论
本文针对车载高速连接器(Mini-Fakra、以太网、MIPI)焊盘与通孔设计缺乏统一规范的问题,提出基于控制变量的无源信号完整性仿真框架。通过十层板真实叠构仿真,评估换层路径、反焊盘大小、非功能焊盘处理等变量对插入损耗、回波损耗及阻抗连续性的影响,得出普适规律:去除内层非功能焊盘、缩短残桩长度为关键优化手段,反焊盘并非越大越好。据此形成分接口设计建议与可直接使用的PCB评审清单,显著提升设计一致性,降低SI测试风险与后期整改成本。
2026-10-22 08:30:00
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原创 LPDDR5 物理层一致性测试(连载・中):LPDDR5 时钟类时序全解
本文系统解析LPDDR5中系统时钟CK与写时钟WCK的全套时序指标,涵盖平均/绝对周期、占空比、周期性抖动(tJIT(per))、周期间抖动(tJIT(cc))及多周期累积误差(tERR),重点阐释WCK-CK相位偏移tWCK2CK的物理意义与测试要点,并强调单端模式时序对差分对不对称性的敏感性。指出工程测试中需关注200周期统计窗口、参考电平VDDQ/2下的脉冲宽度,以及示波器一致性与标准更新(如JESD209-5C)的影响,确保时钟质量满足高速内存稳定性要求。
2026-10-19 08:30:00
31
原创 PCIe5.0 物理层电气测试深度解析|Refclk/Tx/Rx 合规测试完整梳理
本文系统解析PCIe 5.0物理层测试难点,聚焦参考时钟、发射机与接收机三大模块,厘清Refclk负载条件、Tx均衡配置、Rx压力眼与信道容限眼等易混淆概念,结合工程实践梳理踩坑点,配套教学视频详解测试拓扑、指标判据与仪器要求,助力硬件、SI、PHY工程师高效通过32GT/s合规测试。
2026-10-12 08:30:00
644
原创 MIPI D‑PHY 物理层一致性测试:深度解析花屏、闪屏、偶发黑屏疑难故障定位方案
本文基于MIPI D-PHY一致性测试规范,剖析高速图像链路中花屏、闪屏等疑难故障的物理层根源,强调忽略物理层验证导致的反复改版问题。通过拆解差分阻抗、眼图裕量、共模噪声等核心指标,揭示探头负载、夹具寄生参数等常见假性失效陷阱,提出“仿真-实测闭环”工作流,实现从波形异常反推PCB结构缺陷的精准定位。适用于硬件、测试、SI工程师及车载项目研发,助力提升研发效率与产品可靠性。
2026-10-06 08:30:00
233
原创 LPDDR5 物理层一致性测试(连载・上):测试基础、示波器配置与 DQ 写时序详解
本文详解LPDDR5物理层一致性测试中示波器四大核心配置(阈值、突发分离、采集设置、掩模),重点解析DQ写时序关键参数tDIHL、tDIPW1、tDIPW2的物理意义与测试逻辑,强调读写选通分离架构下必须同步DRAM MR寄存器配置,避免因参数错配导致误判。适用于高速内存硬件调试与bring-up工程师。
2026-10-03 08:30:00
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原创 从 S 参数视角重新理解共模电感:跳出器件手册,用射频思维解决 EMC 工程难题
共模电感在高频下受寄生参数影响,传统Datasheet参数无法反映真实性能。实际应用中,自谐振、模式转换等问题导致EMC失效或信号畸变。需以S参数为工具,从射频能量角度分析共模插入损耗、差模损耗及模式转换,结合仿真与实测,实现精准选型与布局优化,突破“装上即有效”的误区,让EMC与信号完整性调试走向量化、可预测的工程实践。
2026-09-28 08:30:00
333
原创 MIPI MASS车载串行数据接口解决方案白皮书解读:面向软件定义汽车的端到端高速连接栈
MIPI Automotive SerDes Solutions(MASS)是面向车载摄像头、传感器与显示屏的端到端连接框架,基于标准化的长距离非对称SerDes物理层(A-PHY)及CSI-2、DSI-2、eDP/DP等高层协议,支持高达64Gbps传输速率。该方案集成功能安全(符合ISO 26262 ASIL B-D)与安全保障机制,助力“软件定义汽车”发展,应对CASE趋势下高带宽、低功耗、轻量化挑战,推动智能驾驶与数字座舱演进。
2026-09-23 08:30:00
78
原创 10GBASE-T1车载以太网物理层深度解析:PMA架构、测试规范与链路设计要点
智能汽车向高阶自动驾驶、全域智能座舱快速迭代,车载感知、交互、算力设备的数据吞吐量呈指数级攀升,传统千兆车载以太网的带宽与传输能力已无法满足整车高速数据交互需求。在此产业背景下,10GBASE-T1 万兆车载以太网标准凭借优异的传输性能与车载场景适配性,成为整车骨干网络的核心承载技术。
2026-08-31 08:30:00
312
原创 信号完整性仿真自动化进阶:Matlab脚本批量解析S参数,MIPI/PCIe高速SI一键合规校验
本文提出了一种基于Matlab的自动化S参数分析解决方案,用于解决高速PCB信号完整性开发中传统人工分析效率低、易遗漏缺陷的问题。方案通过自研脚本实现一键式多指标合规判定,支持MIPI、PCIe等15类高速协议内置阈值库,自动生成可视化报告并定位缺陷。以2.5Gbps车载MIPI D-PHY通道为例,展示了从仿真导出到二次验证的全闭环流程,使单通道分析时间从6小时缩短至3分钟,显著提升效率并降低改版成本。该工具具有轻量化部署、多协议适配等优势,可形成企业标准化仿真规范,适用于各类高速接口项目开发。
2026-08-10 08:30:00
556
原创 【干货分享】ESD 仿真方面的经典参考论文集合(资源可下载)
摘要:本系列研究聚焦静电放电(ESD)测试技术,包含12篇专题论文。研究内容涵盖:1)建立人体金属ESD基准放电事件模型,提出提升测试可重复性的规范指标;2)开发电路与数值仿真模型,实现ESD发生器的高精度建模;3)创新提出空气放电非线性电弧模型及FDTD激励源建模方法;4)构建系统化手机ESD软失效分析方法,通过RC滤波优化使干扰电压降低82%。研究采用理论建模、数值仿真与实验验证相结合的方法,为ESD测试标准化及电子设备防护设计提供重要参考。
2026-05-13 08:30:00
593
原创 【知识分享】PCIe Redriver 和 Retimer 的基本定义
本文探讨了PCIe技术在高性能计算和AI数据中心等领域的应用,重点分析了信号完整性挑战及解决方案。文章比较了重驱动器(Redriver)和重定时器(Retimer)两种主要技术:Redriver通过模拟电路增强信号但会放大噪声,适合中等长度通道;Retimer通过数字信号处理完全重建信号,能重置抖动预算并参与协议交互,适合超长通道。作者详细介绍了PCIe信道损耗预算分配原则,并通过三种拓扑结构案例展示了Retimer如何有效扩展传输距离。最后指出Retimer虽性能优越但成本较高,而Redriver作为经济
2026-05-11 08:30:00
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原创 【知识分享】SerDes 高效学习笔记系列合集
本文集系统介绍了高速SerDes接口的关键技术,包括SSC扩频时钟、均衡技术(CTLE/FFE/DFE)和PoC同轴供电方案。重点分析了各类均衡器在不同标准(USB3.1、PCIe3.0/4.0/5.0)中的架构演进与实现方法,通过频域特性、时域效果和实测数据验证其改善信号完整性的作用。同时探讨了码间干扰机理及PoC技术原理,为高速数字系统设计提供重要参考。(149字)
2026-04-15 08:30:00
694
原创 第16讲:CST求解器深度剖析 - FEM频域与3D-PEEC在DC-IR-Drop与PDN仿真中的选型与偏差分析
本文系统对比CST中3D-PEEC与频域有限元(FEM)求解器在信号完整性仿真中的原理、优劣及适用场景。3D-PEEC适用于直流压降与低频交流分析,建模快、支持SPICE输出,但无法准确模拟谐振与辐射损耗;FEM为真正全波求解器,精度高,适合高速数字板的GHz级阻抗与场分布分析,但计算成本高。工程上推荐混合工作流:整板用PEEC,关键区域用FEM复核,结合实际需求合理选型,避免仿真结果与实测脱节。
2026-09-16 08:30:00
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原创 PCIe 高速线缆全解析(连载・下):SFF-8644接口规范和AOC有源光缆
本文系统解析SFF-8644接口电气特性与AOC有源光缆应用瓶颈,对比OCuLink、CopprLink、SFF-8644及光互联方案,明确PCIe高速互连选型逻辑:PCIe4.0以下推荐成熟稳定的SFF-8644接口;5.0及以上需采用CopprLink新标准。澄清概念混淆,指出OCuLink已边缘化,AOC因成本高、协议复杂难普及,仅限特定场景。强调接口标准差异,避免误用。
2026-09-14 08:30:00
64
原创 第15讲:PCB差分端口无源通道的三维建模、参数求解和数据对比分析
本文系统讲解MIPI差分链路TDR仿真全流程:从PCBStudio阻抗预校验、EDA裁剪导出,到CST中网格配置与求解器选择;通过网格收敛、铜箔粗糙度、FIT/TLM对比实验,证明FIT六面体配合局部加密可获得高精度TDR结果,TLM更适合对精度要求不高的快速仿真场景。
2026-09-09 08:30:00
54
原创 信号完整性基础知识梳理|反射、串扰、回流路径,高速 PCB 设计必学
随着数字系统时钟速率跨越百兆赫兹、信号上升沿压缩至纳秒级以下,互连通道的寄生效应已不容忽视。实际工程中,偶发通信误码、眼图闭合、EMI裕量不足等顽疾,其根源多可追溯至PCB互连线的非理想行为。信号完整性(Signal Integrity, SI)正是系统研究此类高频效应的方法论,本文就其核心概念、元件建模、传输线理论、反射机制、串扰耦合及回流路径进行精要梳理。
2026-09-04 08:30:00
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原创 第14讲:CST时域网格详解 -FIT/TLM六面体网格参数设置、剖分标准与工程优化技巧(SI/EMC通用实战)
本文基于全套实操界面、PCB / 射频 / EMC 标准结构剖分强制要求,完整拆解FIT/TLM 网格底层差异、全局网格全参数释义、新手入门模板、专业精细化调参、局部网格加密技巧、频率范围优化、工程模板快速复用,覆盖 SI 信号完整性、PI 电源完整性、EMC 电磁兼容三大主流仿真场景,所有参数配置均可直接套用。
2026-09-02 08:30:00
68
原创 PCIe 高速线缆全解析(连载・中):OCuLink 深度技术解析
OCuLink 虽然已经停止标准迭代,但在大量现有服务器、存储、工业硬件项目中仍在大量使用。本篇完整拆解 OCuLink 标准:SFF‑8611 主机端、SFF‑8612 设备端连接器;线缆全套差分电气指标(阻抗、插入损耗、回波损耗、模式转换、线对内 skew);VNA 测试 TRL 去嵌入原理;供电 VACT3.3V 与 5V 的分工逻辑;引脚定义与线缆内部 TX/RX 交叉;有源、无源线缆选型对比。
2026-08-28 08:30:00
80
原创 第13讲:CST 时域求解器深度对比 - FIT 瞬态求解器 vs TLM 求解器
本文结合网格剖分规范、两种端口选型标准、PBA/TST 核心网格技术,完整拆解两套时域求解器底层原理、优缺点、工程适用场景,并给出清晰选型决策标准,覆盖 PCB 信号完整性、射频器件、EMI 屏蔽、SAR 生物电磁全领域,适合 SI 硬件、射频、EMC 仿真工程师收藏落地。
2026-08-26 08:30:00
67
原创 PCIe 高速线缆全解析(连载・上):PCI‑SIG 高速线缆标准演进与新一代 CopprLink 详解
PCIe 高速外置线缆是服务器、AI 加速器、存储系统板间 / 机架间互联的关键载体。OCuLink 作为曾经的 PCIe 外置线缆标准已经停止迭代,PCI‑SIG 在 2024 年正式推出继任者CopprLink,面向 PCIe5.0(32GT/s)、PCIe6.0(64GT/s)。本文梳理 PCI‑SIG 线缆标准发展时间线,拆解 CopprLink 内置线缆、外置线缆的连接器、传输距离、应用场景,厘清 CopprLink 与光互联、SFF‑8614 之间的关系,为硬件工程师选型提供参考。
2026-08-21 08:30:00
109
原创 第12讲:CST Circuit&Schematic 高速链路级联仿真教程-10Gbps 差分完整链路预仿真搭建与结果分析
本文介绍利用CST仿真软件进行10Gbps高速PCB链路信号完整性预评估的方法。通过将芯片扇出微带线、差分过孔、带状线等3D模型级联仿真,分析S参数、TDR阻抗、眼图等指标。重点讲解原理图搭建、Clone模块复用技巧,对比不同换层方案性能差异,并演示如何通过仿真预判走线长度限制和阻抗突变问题。该方法可在投板前识别信号损耗、反射等风险,适用于DDR/PCIe等高速链路设计优化,有效降低改版成本。
2026-08-19 08:30:00
53
原创 覆铜板如何决定PCB高速信号完整性(SI)性能?
本文探讨了覆铜板(CCL)在高速PCB设计中对信号完整性(SI)的关键影响。文章指出,当信号速率达到Gbps级别时,覆铜板的介质特性(Dk/Df参数)、玻纤织物效应、铜箔粗糙度以及物理公差等核心参数,会显著影响信号损耗、阻抗稳定性和时延一致性。通过对比不同参数下信号传输性能的变化,揭示了高速链路中基材选型的重要性。文章建议高速设计应优先选择低损耗、低玻纤效应、高精度公差的覆铜板,并搭配低轮廓铜箔以减少高频损耗,从而保障信号传输质量。
2026-08-14 08:30:00
304
原创 第11讲:高速信号链路前/预仿真建模(MWS基础应用)-差分过孔Via Wizard参数化建模完整实操教程
本文详细介绍了使用CST Via Wizard工具进行PCB过孔建模的完整流程。文章首先阐述了核心模型定义,包括堆叠结构、焊盘堆叠、过孔分配和走线配置等关键环节。随后逐步演示了10层板差分通孔的具体操作步骤,涵盖General、Stackup、Padstack、Vias和Traces等选项卡的参数设置。完成建模后,文章指导了仿真环境配置,包括频率范围设置、网格剖分方式选择和GPU加速等。最后强调了参数化建模的复用价值,指出良好的建模方法对培养仿真思维习惯的重要性,建议读者通过实践掌握这一高效的设计评估工具。
2026-08-12 08:30:00
73
原创 第10讲:CST SI 预仿真全教程-微带 / 带状 / 蛇形差分传输线参数化 3D 建模指南
本文介绍了在CST软件中建立传输线参数化三维模型的详细步骤,主要包括微带线、带状线和蛇形带状线三种结构的建模方法。文章分步讲解了从原理图界面创建、参数定义到3D模型生成的全过程,重点说明了带状线建模时的波端口尺寸调整和边界条件设置等关键操作,并针对蛇形线重叠问题提供了解决方案。作者强调参数化建模虽然步骤较多但能提高模型复用性,建议学习者分步练习以掌握系统仿真建模能力。全文配有具体操作图示,适合信号完整性领域工程师参考学习。
2026-07-30 08:30:00
123
原创 第9讲:高速信号链路前/预仿真建模(MWS基础应用)开篇
本专栏第一阶段CST PCBStudio基础操作已完结,第二阶段转入MWS三维全波仿真平台。新阶段重点讲解10Gbps高速差分链路的三维建模与仿真验证,包括微带线、带状线、差分过孔等结构的参数化建模,通过全波算法精准分析损耗、阻抗、串扰等指标。相较二维仿真,三维建模能更真实反映高频效应,为PCB投板前提供可靠设计验证,减少硬件迭代成本。后续将分步讲解四类传输结构的建模方法及频域/时域仿真分析。
2026-07-22 08:30:00
66
原创 揭秘万兆车载以太网PMA测试关键技术
本文介绍了车载以太网中耦合衰减、屏蔽衰减及异源串扰的测试方法。耦合衰减和屏蔽衰减测试采用三轴法,需确保连接器与线缆的平衡性和屏蔽性能匹配。异源串扰测试需在实验室环境下验证PSANEXT和PSAACRF要求,配置多端口测试夹具并考虑干扰端口功率总和。文章还提供了发射端与接收端功能间信道插入损耗和回波损耗的定义,建议多端口设计中相邻端口耦合强度不超过PSANEXT限值。测试涉及IEC62153-4-7等标准,适用于2.5G/5G/10GBASE-T1等车载以太网协议。
2026-07-20 08:30:00
98
原创 效率革新 | 基于Matlab实现高速信号仿真高效分析
AutoSparameterTool正式版发布,解决高速信号完整性仿真痛点。该工具基于Matlab开发,可自动解析CST仿真数据,批量校验MIPI、PCIe等高速接口的无源指标,精准定位设计缺陷。通过车载MIPI案例验证,相比人工分析效率提升90%以上,避免隐性缺陷漏检。工具内置15类高速协议标准库,支持眼图模板生成、过孔共振计算等特色功能,实现仿真流程标准化、自动化。该方案显著缩短研发周期,降低企业SI仿真成本,是应对高速互连设计的有效解决方案。
2026-07-17 08:30:00
296
原创 第8讲:基于CST PCB Studio的电源完整性仿真(IR Drop + PDN)
本文系统介绍了电源完整性(PI)仿真的两大核心模块:直流IRDrop仿真与交流PDN阻抗仿真。文章详细阐述了两种仿真的原理、算法(PEEC和3DFE-FD)及完整操作流程,包括参数配置、软件实操步骤和常见问题解决方案。IRDrop仿真用于分析直流供电压降问题,PDN仿真则针对高频电源噪声和谐振问题。文中还提供了优化建议和故障排查方法,如调整铜箔厚度、优化电容布局等,为高速数字系统的电源完整性设计提供了全面的技术指导。(149字)
2026-07-15 08:30:00
217
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(下)
本文详细阐述了MultiGBASE-T1(2.5G/5G/10G)链路段的关键电气规范要求。重点包括:1)插入损耗、差分特性阻抗(100Ω)及不同速率下的回波损耗指标;2)耦合衰减与屏蔽衰减(≥45dB)的测试方法;3)外来串扰噪声(PSANEXT和PSAACRF)的功率限制要求。对于连接器和线缆设计,分别规定了独立通信信道(SCC)与耦合通信信道(多通道)场景下的测试指标,涵盖连接器、裸线缆、线缆组件及完整链路的性能参数。所有规范均基于IEC标准测试方法,确保在汽车环境下的可靠传输。
2026-07-13 08:30:00
93
原创 第7讲:LPDDR4并行数据总线仿真(基于实战的CST PCB Studio批量化信号仿真)
本文介绍了CST PCB Studio中LPDDR4总线自动化仿真工具的关键配置与使用方法。LPDDR4作为低功耗高速并行总线,在车载、手持等设备中广泛应用。文章重点讲解了CST DDR Analysis工具的批量仿真功能,包括网络属性配置、驱动模型加载、时序参数设置等核心步骤,并针对眼图质量差、读写失衡等常见问题提供了解决方案。该工具可显著提升DDR总线仿真效率,适用于高速设计验证。
2026-07-08 08:30:00
122
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(中)
本文详细介绍了PMA发送和接收功能的电气规范要求。发送端需满足时钟频率精度(±50ppm)、抖动容限(RMS<1/S ps)、线性度(SNDR>38dB@10G)、功率谱密度(-1~2dBm)等指标,并规范了6种测试模式的测量方法。接收端要求在标准信道下误码率低于10^-12,需具备均衡和回声消除功能。文中具体说明了各测试模式的配置要求、测量条件和合格标准,包括测试夹具选择、信号处理算法和关键参数计算公式。这些规范为高速PAM4信号传输系统的设计和验证提供了完整的技术依据。
2026-07-06 08:30:00
94
原创 第6讲:USB3串行链路仿真(基于实战的CST PCB Studio高阶信号仿真)
本文介绍了USB3.1 Gen2高速差分链路的信号完整性仿真方法。主要内容包括:1)仿真核心思想,通过提取S参数、配置均衡算法验证链路可靠性;2)关键技术原理,涵盖TDR带宽计算、电路建模、IDEM宏模型、眼图生成和均衡算法;3)完整软件操作流程,从差分链路配置到眼图仿真;4)常见问题解决方案,如眼图闭合、仿真耗时、参数异常等。文章强调实战仿真与原理结合,需读者具备基础后深入学习。
2026-07-01 08:30:00
88
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(上)
本文介绍了以太网物理层关键子层PMA(物理介质附属子层)的功能及其测试规范。PMA位于PCS与PMD之间,负责数字信号与模拟信号的转换,包括串并转换、时钟恢复等核心功能,并支持链路监测与调试。文章详细阐述了7种测试模式的定义与应用场景,涵盖发射机抖动、线性度、功率谱密度等参数的检测方法。测试模式包括特定信号序列的发送与验证,如JP03A/B、PRBS13Q等。此外还介绍了测试夹具的使用要求,为PMA的性能验证提供了完整的技术框架。
2026-06-29 08:30:00
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原创 第5讲:MIPI D-PHY 通道仿真实战演练以及Matlab如何助力仿真提效
本文介绍了MIPI数据通道的建模仿真实战案例,重点展示了如何结合CST仿真工具和Matlab自动化脚本提升仿真效率。通过实际案例演示了从PCB参数配置、S参数提取到眼图分析的全流程,并特别指出如何利用自定义Matlab脚本自动完成MIPI规范要求的各项指标测试,大幅提升分析效率。文章还分享了通过脚本发现并解决共模回波损耗问题的实际经验,以及如何将眼图分析功能集成到自定义测试系统中。最后强调自动化脚本开发对工程师提升工作效率和技术能力的重要性,预告相关测试系统即将发布。
2026-06-24 08:30:00
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原创 【干货分享】高通 SA8797P PCB 设计指南
高通SA8797P芯片高通在2024年10月峰会发布的最新一代ADAS平台,采用专业化分工设计,一颗芯片专攻智能座舱,实现沉浸式语音交互、高清影音娱乐;另一颗聚焦辅助驾驶,支持L3+级自动驾驶功能,实现了舱驾一体化的深度融合。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、eDP/DP、DPRx、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen5、UFS、USXGMII 等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-06-22 08:30:00
264
原创 CST 电磁工作室,你了解多少?
仿真技术通过虚拟样机分析帮助缩短产品研发周期,降低开发成本。CST工作室套装作为领先的三维电磁场仿真软件,凭借精度、速度和易用性三大优势,广泛应用于航空航天、电子通信等多个领域。它提供多种求解器和优化功能,支持复杂系统的建模与仿真。CST持续改进用户体验,包括界面设计和自动化仿真流程,满足不同领域工程师的需求。
2026-06-17 08:30:00
63
原创 PCB厚度:不起眼的尺寸如何决定电路板可靠性?
PCB厚度是电路板从顶层到底层的总高度,包含基材、铜层、预浸料等所有组成层的叠加总和。常用单位有毫米和密耳(1.6mm≈62mil)。厚度直接影响机械强度、散热能力、信号性能和制造成本,需根据应用场景选择:薄板(0.4-1.0mm)适合可穿戴设备等轻量场景;标准厚度(1.6-2.4mm)适用于大多数消费电子;厚板(≥3.2mm)用于高功率设备。选型需综合考虑铜重量、层数、基材特性及制造工艺,平衡性能与成本。1.6mm是通用选择,特殊需求需与制造商沟通。正确选择厚度可确保电路板稳定可靠运行。
2026-06-15 08:30:00
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原创 第4讲:单端传输线的时域眼图仿真(基于实战的第一次时域仿真拓展)
本文是CST仿真全流程系列教程的第四讲,重点讲解如何使用IBIS模型进行传输线眼图仿真。文章着重演示了基于IBIS驱动模型的时域仿真流程。教程包含IBIS模块导入、PRBS激励源设置(6Gbps速率)、芯片裸片探测点配置等关键操作步骤。通过Eyeanalysis模块生成带菱形模板(Eyemask)的眼图结果,并提示了后续可扩展的级联仿真高阶应用。本文作为基础课程收尾章节,为后续复杂仿真奠定技术基础。
2026-06-10 08:30:00
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原创 【干货分享】高通 SA8775P PCB 设计规范指南
高通SA8775P芯片是一款支持“舱驾一体”的单芯片方案,通过单颗SoC同时支持智能座舱与智能驾驶功能。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、eDP/DP、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen4、UFS等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-06-08 08:30:00
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CST 工作室套装宣传手册2026
2026-06-14
基于CST的SerDes信道抖动合规性分析:统计建模与均衡技术在USB Type-C高速接口设计中的应用
2026-05-19
基于 FDTD 的 ESD 模拟器数值建模及结构参数放电特性关联研究
2026-05-09
ESD 辐射场数值预测及自由空间场传感器实测重构研究
2026-05-09
手机 ESD 软失效系统化分析及 RC 滤波防护优化研究
2026-05-09
基于 FDTD 的 ESD 发生器数值建模及放电特性仿真研究
2026-05-09
FDTD 激励源建模及激励源与边界条件误差量化研究
2026-05-09
人体金属 ESD 基准放电事件表征及 ESD 发生器参数与失效等级关联研究
2026-05-09
面向敏感度研究的 ESD 激励简化建模及 CST 仿真应用
2026-05-09
面向产品注入的 ESD 发生器空气放电全波仿真及非线性电弧建模
2026-05-09
Noiseken ESD 发生器全波仿真建模及实测校验研究
2026-05-09
ESD 发生器电路与数值仿真建模及模型有效性验证研究
2026-05-09
安全与电磁兼容:精选文章引用格式汇总
2024-11-14
Snubber Circuit for Buck Converter IC
2024-09-30
Power Tips: Calculate an R-C Snubber in Seven Steps
2024-09-30
The Design of a Scalable 2000 Amp Core Power Rail
2024-03-30
分享一篇ADI官网上关于铁氧体磁珠应用的技术文章,系统分析了磁珠谐振的产生与阻尼设计优化,非常实用,值得学习!
2023-08-24
空空如也
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