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原创 第14讲:CST时域网格详解 -FIT/TLM六面体网格参数设置、剖分标准与工程优化技巧(SI/EMC通用实战)
本文基于全套实操界面、PCB / 射频 / EMC 标准结构剖分强制要求,完整拆解FIT/TLM 网格底层差异、全局网格全参数释义、新手入门模板、专业精细化调参、局部网格加密技巧、频率范围优化、工程模板快速复用,覆盖 SI 信号完整性、PI 电源完整性、EMC 电磁兼容三大主流仿真场景,所有参数配置均可直接套用。
2026-09-02 08:30:00
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原创 10GBASE-T1车载以太网物理层深度解析:PMA架构、测试规范与链路设计要点
智能汽车向高阶自动驾驶、全域智能座舱快速迭代,车载感知、交互、算力设备的数据吞吐量呈指数级攀升,传统千兆车载以太网的带宽与传输能力已无法满足整车高速数据交互需求。在此产业背景下,10GBASE-T1 万兆车载以太网标准凭借优异的传输性能与车载场景适配性,成为整车骨干网络的核心承载技术。
2026-08-31 08:30:00
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原创 PCIe 高速线缆全解析(连载・上):PCI‑SIG 高速线缆标准演进与新一代 CopprLink 详解
PCIe 高速外置线缆是服务器、AI 加速器、存储系统板间 / 机架间互联的关键载体。OCuLink 作为曾经的 PCIe 外置线缆标准已经停止迭代,PCI‑SIG 在 2024 年正式推出继任者CopprLink,面向 PCIe5.0(32GT/s)、PCIe6.0(64GT/s)。本文梳理 PCI‑SIG 线缆标准发展时间线,拆解 CopprLink 内置线缆、外置线缆的连接器、传输距离、应用场景,厘清 CopprLink 与光互联、SFF‑8614 之间的关系,为硬件工程师选型提供参考。
2026-08-21 08:30:00
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原创 覆铜板如何决定PCB高速信号完整性(SI)性能?
本文探讨了覆铜板(CCL)在高速PCB设计中对信号完整性(SI)的关键影响。文章指出,当信号速率达到Gbps级别时,覆铜板的介质特性(Dk/Df参数)、玻纤织物效应、铜箔粗糙度以及物理公差等核心参数,会显著影响信号损耗、阻抗稳定性和时延一致性。通过对比不同参数下信号传输性能的变化,揭示了高速链路中基材选型的重要性。文章建议高速设计应优先选择低损耗、低玻纤效应、高精度公差的覆铜板,并搭配低轮廓铜箔以减少高频损耗,从而保障信号传输质量。
2026-08-14 08:30:00
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原创 信号完整性仿真自动化进阶:Matlab脚本批量解析S参数,MIPI/PCIe高速SI一键合规校验
本文提出了一种基于Matlab的自动化S参数分析解决方案,用于解决高速PCB信号完整性开发中传统人工分析效率低、易遗漏缺陷的问题。方案通过自研脚本实现一键式多指标合规判定,支持MIPI、PCIe等15类高速协议内置阈值库,自动生成可视化报告并定位缺陷。以2.5Gbps车载MIPI D-PHY通道为例,展示了从仿真导出到二次验证的全闭环流程,使单通道分析时间从6小时缩短至3分钟,显著提升效率并降低改版成本。该工具具有轻量化部署、多协议适配等优势,可形成企业标准化仿真规范,适用于各类高速接口项目开发。
2026-08-10 08:30:00
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原创 【干货分享】ESD 仿真方面的经典参考论文集合(资源可下载)
摘要:本系列研究聚焦静电放电(ESD)测试技术,包含12篇专题论文。研究内容涵盖:1)建立人体金属ESD基准放电事件模型,提出提升测试可重复性的规范指标;2)开发电路与数值仿真模型,实现ESD发生器的高精度建模;3)创新提出空气放电非线性电弧模型及FDTD激励源建模方法;4)构建系统化手机ESD软失效分析方法,通过RC滤波优化使干扰电压降低82%。研究采用理论建模、数值仿真与实验验证相结合的方法,为ESD测试标准化及电子设备防护设计提供重要参考。
2026-05-13 08:30:00
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原创 【知识分享】PCIe Redriver 和 Retimer 的基本定义
本文探讨了PCIe技术在高性能计算和AI数据中心等领域的应用,重点分析了信号完整性挑战及解决方案。文章比较了重驱动器(Redriver)和重定时器(Retimer)两种主要技术:Redriver通过模拟电路增强信号但会放大噪声,适合中等长度通道;Retimer通过数字信号处理完全重建信号,能重置抖动预算并参与协议交互,适合超长通道。作者详细介绍了PCIe信道损耗预算分配原则,并通过三种拓扑结构案例展示了Retimer如何有效扩展传输距离。最后指出Retimer虽性能优越但成本较高,而Redriver作为经济
2026-05-11 08:30:00
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原创 【知识分享】SerDes 高效学习笔记系列合集
本文集系统介绍了高速SerDes接口的关键技术,包括SSC扩频时钟、均衡技术(CTLE/FFE/DFE)和PoC同轴供电方案。重点分析了各类均衡器在不同标准(USB3.1、PCIe3.0/4.0/5.0)中的架构演进与实现方法,通过频域特性、时域效果和实测数据验证其改善信号完整性的作用。同时探讨了码间干扰机理及PoC技术原理,为高速数字系统设计提供重要参考。(149字)
2026-04-15 08:30:00
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原创 信号完整性基础知识梳理|反射、串扰、回流路径,高速 PCB 设计必学
随着数字系统时钟速率跨越百兆赫兹、信号上升沿压缩至纳秒级以下,互连通道的寄生效应已不容忽视。实际工程中,偶发通信误码、眼图闭合、EMI裕量不足等顽疾,其根源多可追溯至PCB互连线的非理想行为。信号完整性(Signal Integrity, SI)正是系统研究此类高频效应的方法论,本文就其核心概念、元件建模、传输线理论、反射机制、串扰耦合及回流路径进行精要梳理。
2026-09-04 08:30:00
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原创 PCIe 高速线缆全解析(连载・中):OCuLink 深度技术解析
OCuLink 虽然已经停止标准迭代,但在大量现有服务器、存储、工业硬件项目中仍在大量使用。本篇完整拆解 OCuLink 标准:SFF‑8611 主机端、SFF‑8612 设备端连接器;线缆全套差分电气指标(阻抗、插入损耗、回波损耗、模式转换、线对内 skew);VNA 测试 TRL 去嵌入原理;供电 VACT3.3V 与 5V 的分工逻辑;引脚定义与线缆内部 TX/RX 交叉;有源、无源线缆选型对比。
2026-08-28 08:30:00
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原创 第13讲:CST 时域求解器深度对比 - FIT 瞬态求解器 vs TLM 求解器
本文结合网格剖分规范、两种端口选型标准、PBA/TST 核心网格技术,完整拆解两套时域求解器底层原理、优缺点、工程适用场景,并给出清晰选型决策标准,覆盖 PCB 信号完整性、射频器件、EMI 屏蔽、SAR 生物电磁全领域,适合 SI 硬件、射频、EMC 仿真工程师收藏落地。
2026-08-26 08:30:00
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原创 第12讲:CST Circuit&Schematic 高速链路级联仿真教程-10Gbps 差分完整链路预仿真搭建与结果分析
本文介绍利用CST仿真软件进行10Gbps高速PCB链路信号完整性预评估的方法。通过将芯片扇出微带线、差分过孔、带状线等3D模型级联仿真,分析S参数、TDR阻抗、眼图等指标。重点讲解原理图搭建、Clone模块复用技巧,对比不同换层方案性能差异,并演示如何通过仿真预判走线长度限制和阻抗突变问题。该方法可在投板前识别信号损耗、反射等风险,适用于DDR/PCIe等高速链路设计优化,有效降低改版成本。
2026-08-19 08:30:00
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原创 第11讲:高速信号链路前/预仿真建模(MWS基础应用)-差分过孔Via Wizard参数化建模完整实操教程
本文详细介绍了使用CST Via Wizard工具进行PCB过孔建模的完整流程。文章首先阐述了核心模型定义,包括堆叠结构、焊盘堆叠、过孔分配和走线配置等关键环节。随后逐步演示了10层板差分通孔的具体操作步骤,涵盖General、Stackup、Padstack、Vias和Traces等选项卡的参数设置。完成建模后,文章指导了仿真环境配置,包括频率范围设置、网格剖分方式选择和GPU加速等。最后强调了参数化建模的复用价值,指出良好的建模方法对培养仿真思维习惯的重要性,建议读者通过实践掌握这一高效的设计评估工具。
2026-08-12 08:30:00
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原创 第10讲:CST SI 预仿真全教程-微带 / 带状 / 蛇形差分传输线参数化 3D 建模指南
本文介绍了在CST软件中建立传输线参数化三维模型的详细步骤,主要包括微带线、带状线和蛇形带状线三种结构的建模方法。文章分步讲解了从原理图界面创建、参数定义到3D模型生成的全过程,重点说明了带状线建模时的波端口尺寸调整和边界条件设置等关键操作,并针对蛇形线重叠问题提供了解决方案。作者强调参数化建模虽然步骤较多但能提高模型复用性,建议学习者分步练习以掌握系统仿真建模能力。全文配有具体操作图示,适合信号完整性领域工程师参考学习。
2026-07-30 08:30:00
92
原创 第9讲:高速信号链路前/预仿真建模(MWS基础应用)开篇
本专栏第一阶段CST PCBStudio基础操作已完结,第二阶段转入MWS三维全波仿真平台。新阶段重点讲解10Gbps高速差分链路的三维建模与仿真验证,包括微带线、带状线、差分过孔等结构的参数化建模,通过全波算法精准分析损耗、阻抗、串扰等指标。相较二维仿真,三维建模能更真实反映高频效应,为PCB投板前提供可靠设计验证,减少硬件迭代成本。后续将分步讲解四类传输结构的建模方法及频域/时域仿真分析。
2026-07-22 08:30:00
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原创 揭秘万兆车载以太网PMA测试关键技术
本文介绍了车载以太网中耦合衰减、屏蔽衰减及异源串扰的测试方法。耦合衰减和屏蔽衰减测试采用三轴法,需确保连接器与线缆的平衡性和屏蔽性能匹配。异源串扰测试需在实验室环境下验证PSANEXT和PSAACRF要求,配置多端口测试夹具并考虑干扰端口功率总和。文章还提供了发射端与接收端功能间信道插入损耗和回波损耗的定义,建议多端口设计中相邻端口耦合强度不超过PSANEXT限值。测试涉及IEC62153-4-7等标准,适用于2.5G/5G/10GBASE-T1等车载以太网协议。
2026-07-20 08:30:00
74
原创 效率革新 | 基于Matlab实现高速信号仿真高效分析
AutoSparameterTool正式版发布,解决高速信号完整性仿真痛点。该工具基于Matlab开发,可自动解析CST仿真数据,批量校验MIPI、PCIe等高速接口的无源指标,精准定位设计缺陷。通过车载MIPI案例验证,相比人工分析效率提升90%以上,避免隐性缺陷漏检。工具内置15类高速协议标准库,支持眼图模板生成、过孔共振计算等特色功能,实现仿真流程标准化、自动化。该方案显著缩短研发周期,降低企业SI仿真成本,是应对高速互连设计的有效解决方案。
2026-07-17 08:30:00
271
原创 第8讲:基于CST PCB Studio的电源完整性仿真(IR Drop + PDN)
本文系统介绍了电源完整性(PI)仿真的两大核心模块:直流IRDrop仿真与交流PDN阻抗仿真。文章详细阐述了两种仿真的原理、算法(PEEC和3DFE-FD)及完整操作流程,包括参数配置、软件实操步骤和常见问题解决方案。IRDrop仿真用于分析直流供电压降问题,PDN仿真则针对高频电源噪声和谐振问题。文中还提供了优化建议和故障排查方法,如调整铜箔厚度、优化电容布局等,为高速数字系统的电源完整性设计提供了全面的技术指导。(149字)
2026-07-15 08:30:00
144
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(下)
本文详细阐述了MultiGBASE-T1(2.5G/5G/10G)链路段的关键电气规范要求。重点包括:1)插入损耗、差分特性阻抗(100Ω)及不同速率下的回波损耗指标;2)耦合衰减与屏蔽衰减(≥45dB)的测试方法;3)外来串扰噪声(PSANEXT和PSAACRF)的功率限制要求。对于连接器和线缆设计,分别规定了独立通信信道(SCC)与耦合通信信道(多通道)场景下的测试指标,涵盖连接器、裸线缆、线缆组件及完整链路的性能参数。所有规范均基于IEC标准测试方法,确保在汽车环境下的可靠传输。
2026-07-13 08:30:00
65
原创 第7讲:LPDDR4并行数据总线仿真(基于实战的CST PCB Studio批量化信号仿真)
本文介绍了CST PCB Studio中LPDDR4总线自动化仿真工具的关键配置与使用方法。LPDDR4作为低功耗高速并行总线,在车载、手持等设备中广泛应用。文章重点讲解了CST DDR Analysis工具的批量仿真功能,包括网络属性配置、驱动模型加载、时序参数设置等核心步骤,并针对眼图质量差、读写失衡等常见问题提供了解决方案。该工具可显著提升DDR总线仿真效率,适用于高速设计验证。
2026-07-08 08:30:00
86
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(中)
本文详细介绍了PMA发送和接收功能的电气规范要求。发送端需满足时钟频率精度(±50ppm)、抖动容限(RMS<1/S ps)、线性度(SNDR>38dB@10G)、功率谱密度(-1~2dBm)等指标,并规范了6种测试模式的测量方法。接收端要求在标准信道下误码率低于10^-12,需具备均衡和回声消除功能。文中具体说明了各测试模式的配置要求、测量条件和合格标准,包括测试夹具选择、信号处理算法和关键参数计算公式。这些规范为高速PAM4信号传输系统的设计和验证提供了完整的技术依据。
2026-07-06 08:30:00
72
原创 第6讲:USB3串行链路仿真(基于实战的CST PCB Studio高阶信号仿真)
本文介绍了USB3.1 Gen2高速差分链路的信号完整性仿真方法。主要内容包括:1)仿真核心思想,通过提取S参数、配置均衡算法验证链路可靠性;2)关键技术原理,涵盖TDR带宽计算、电路建模、IDEM宏模型、眼图生成和均衡算法;3)完整软件操作流程,从差分链路配置到眼图仿真;4)常见问题解决方案,如眼图闭合、仿真耗时、参数异常等。文章强调实战仿真与原理结合,需读者具备基础后深入学习。
2026-07-01 08:30:00
66
原创 吃透 10GBASE-T1 PHY:从 PMA 原理到线束 PCB 工程落地全指南(上)
本文介绍了以太网物理层关键子层PMA(物理介质附属子层)的功能及其测试规范。PMA位于PCS与PMD之间,负责数字信号与模拟信号的转换,包括串并转换、时钟恢复等核心功能,并支持链路监测与调试。文章详细阐述了7种测试模式的定义与应用场景,涵盖发射机抖动、线性度、功率谱密度等参数的检测方法。测试模式包括特定信号序列的发送与验证,如JP03A/B、PRBS13Q等。此外还介绍了测试夹具的使用要求,为PMA的性能验证提供了完整的技术框架。
2026-06-29 08:30:00
111
原创 第5讲:MIPI D-PHY 通道仿真实战演练以及Matlab如何助力仿真提效
本文介绍了MIPI数据通道的建模仿真实战案例,重点展示了如何结合CST仿真工具和Matlab自动化脚本提升仿真效率。通过实际案例演示了从PCB参数配置、S参数提取到眼图分析的全流程,并特别指出如何利用自定义Matlab脚本自动完成MIPI规范要求的各项指标测试,大幅提升分析效率。文章还分享了通过脚本发现并解决共模回波损耗问题的实际经验,以及如何将眼图分析功能集成到自定义测试系统中。最后强调自动化脚本开发对工程师提升工作效率和技术能力的重要性,预告相关测试系统即将发布。
2026-06-24 08:30:00
82
原创 【干货分享】高通 SA8797P PCB 设计指南
高通SA8797P芯片高通在2024年10月峰会发布的最新一代ADAS平台,采用专业化分工设计,一颗芯片专攻智能座舱,实现沉浸式语音交互、高清影音娱乐;另一颗聚焦辅助驾驶,支持L3+级自动驾驶功能,实现了舱驾一体化的深度融合。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、eDP/DP、DPRx、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen5、UFS、USXGMII 等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-06-22 08:30:00
212
原创 CST 电磁工作室,你了解多少?
仿真技术通过虚拟样机分析帮助缩短产品研发周期,降低开发成本。CST工作室套装作为领先的三维电磁场仿真软件,凭借精度、速度和易用性三大优势,广泛应用于航空航天、电子通信等多个领域。它提供多种求解器和优化功能,支持复杂系统的建模与仿真。CST持续改进用户体验,包括界面设计和自动化仿真流程,满足不同领域工程师的需求。
2026-06-17 08:30:00
49
原创 PCB厚度:不起眼的尺寸如何决定电路板可靠性?
PCB厚度是电路板从顶层到底层的总高度,包含基材、铜层、预浸料等所有组成层的叠加总和。常用单位有毫米和密耳(1.6mm≈62mil)。厚度直接影响机械强度、散热能力、信号性能和制造成本,需根据应用场景选择:薄板(0.4-1.0mm)适合可穿戴设备等轻量场景;标准厚度(1.6-2.4mm)适用于大多数消费电子;厚板(≥3.2mm)用于高功率设备。选型需综合考虑铜重量、层数、基材特性及制造工艺,平衡性能与成本。1.6mm是通用选择,特殊需求需与制造商沟通。正确选择厚度可确保电路板稳定可靠运行。
2026-06-15 08:30:00
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1
原创 第4讲:单端传输线的时域眼图仿真(基于实战的第一次时域仿真拓展)
本文是CST仿真全流程系列教程的第四讲,重点讲解如何使用IBIS模型进行传输线眼图仿真。文章着重演示了基于IBIS驱动模型的时域仿真流程。教程包含IBIS模块导入、PRBS激励源设置(6Gbps速率)、芯片裸片探测点配置等关键操作步骤。通过Eyeanalysis模块生成带菱形模板(Eyemask)的眼图结果,并提示了后续可扩展的级联仿真高阶应用。本文作为基础课程收尾章节,为后续复杂仿真奠定技术基础。
2026-06-10 08:30:00
158
原创 【干货分享】高通 SA8775P PCB 设计规范指南
高通SA8775P芯片是一款支持“舱驾一体”的单芯片方案,通过单颗SoC同时支持智能座舱与智能驾驶功能。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、eDP/DP、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen4、UFS等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-06-08 08:30:00
129
原创 PCB走线载流能力剖析:安全电流的核心逻辑与设计指南
摘要:PCB走线载流能力设计直接影响电路可靠性,需综合考虑走线宽度、铜厚度、温升、层类型等因素。电源走线需重点设计,其载流能力可通过IPC-2221公式计算(I=k×(ΔT)^b×A^c)。外层走线载流能力约为内层的2倍,设计时需注意:内层走线需更宽或更厚;走线应短直平滑;高温环境需预留余量;区分连续电流与脉冲电流。高电流场景可采用加厚铜箔、平行走线、铜浇注层等优化方案。核心原则是“散热优先,余量兜底”,确保电路稳定工作。
2026-06-05 08:30:00
314
原创 第3讲:单端传输线的时域TDR仿真(基于实战的第一次仿真视角切换)
本文为CST仿真系列教程的第3讲,主要介绍传输线阻抗(TDR)的两种仿真方法:基于S参数的频域计算和基于高斯脉冲的时域计算。文章详细演示了在CST PCB Studio中修改电容参数、设置TDR仿真参数(包括截止时间和采样点数)的操作步骤,并通过对比实验展示TVS寄生电容对阻抗曲线的影响。最后将两种TDR方法的结果进行对比,验证了两种方法的一致性。本教程适合硬件工程师通过时域波形直观分析传输线阻抗特性,是信号完整性分析的重要技能。
2026-06-03 08:30:00
171
原创 MATLAB 无源 S 参数自动化指标测试系统 | 公测功能 & 适用场景介绍
摘要:本系统专为射频和高速硬件领域设计,提供S参数自动化分析、计算、绘图及判定的一站式解决方案,适用于PCIe、USB等高速接口验证、无源器件测试、批量数据处理等场景。支持多文件批量处理,自动生成标准化报告,内置行业阈值判级,大幅提升效率并减少人工误差。目前免费公测已开放,欢迎工程师及科研人员体验反馈。
2026-06-01 08:30:00
201
原创 第2讲:单端传输线的频域仿真(基于实战的第一次仿真)
本文介绍了使用CST软件进行GMSL2单端传输线仿真的完整流程。主要内容包括:1) 建立PCB工程并导入设计文件;2) 设置2DTL求解器参数;3) 配置S参数仿真任务;4) 添加模型;5) 对比分析参数对传输性能的影响;6) 导入设计限制曲线进行合规性验证。通过该案例,读者可以掌握CST软件进行高速信号完整性仿真的基本方法和关键步骤,适用于常规高速串行链路的性能评估。
2026-05-27 08:30:00
198
原创 【干货分享】高通 SA8295P PCB 设计规范指南
高通SA8295P芯片是第四代骁龙汽车数字座舱平台的核心组件,采用5nm工艺,集成高性能CPU/GPU和30TOPS算力的NPU。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、eDP/DP、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen3等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-05-25 08:30:00
222
原创 第1讲:PCB导入与检查(仿真基础核心)
本文详细介绍了CST仿真软件在PCB信号完整性分析中的全流程操作指南。主要内容包括:1)核心模块原理,强调PCB模型准确性的重要性;2)关键参数配置方法,涵盖介质填充模式、蚀刻系数、2DTL传输线算法等;3)完整操作步骤,从工程创建到最终检查共8个关键环节;4)常见问题解决方案,如阻抗偏差、短路报错等5类典型问题。文章特别指出Effective模式、蚀刻系数设置和过孔建模等关键配置对仿真精度的影响,提供了详细的参数设置建议和操作指引,为工程师进行高精度PCB仿真提供了系统性的技术参考。
2026-05-20 08:30:00
251
原创 【干货分享】高通 SA8155P PCB 设计规范指南
高通SA8155P芯片是第三代骁龙汽车数字座舱平台的核心芯片,是业界首款采用7纳米制程工艺的车规级数字座舱SoC。同代平台还包括性能级(Performance)的SA6155P和至尊级(Premiere)的SA8195P。文章详细介绍了该芯片各接口的layout设计规范,包括USB3.1/2.0、DP、MIPI CSI/DSI、PCIe Gen3、UFS等接口的阻抗、损耗、延时等关键指标要求,为新能源汽车电子设计提供重要参考。
2026-05-18 08:30:00
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原创 《从零学会 CST 仿真全流程》专栏简介
本专栏系统讲解CSTPCBStudio与MWSStudio在高速PCB仿真中的应用,涵盖SI/PI仿真全流程。重点介绍CSTPCBStudio用于板级信号完整性分析,CSTMWS用于3D高频电磁仿真,以及电缆、低频、多物理场等配套工具。课程以实战为导向,通过USB3.1、LPDDR4等案例,手把手教学软件操作与工程应用,适合硬件工程师、EMC工程师及电子专业学生学习。内容注重实操,弱化理论,帮助快速掌握仿真核心技能。
2026-05-15 08:30:00
322
原创 【学习分享】数字时钟恢复(CDR)技术和锁相环(PLL)应用分析
本文系统阐述了时钟数据恢复(CDR)技术在高速信号测试中的关键作用,重点分析了基于锁相环(PLL)的三种时钟恢复方法。文章详细介绍了二阶锁相环的参数配置、抖动传递函数(JTF)和观测抖动传递函数(OJTF)特性,并通过GMSL链路测试案例展示了实际应用。同时比较了一阶、二阶和三阶锁相环的特点及适用场景,指出三阶锁相环在高带宽、超低抖动测试中的优势。文章强调合理配置PLL参数对信号质量分析的重要性,为高速信号测试提供了实用指导。
2026-05-06 08:30:00
222
原创 【知识分享】基于CST的接触/空气静电放电仿真流程
本文研究了静电放电(ESD)发生器的建模与仿真方法。基于IEC61000-4-2标准,采用CST软件建立了接触放电和空气放电两种ESD发生器模型,通过参数化分析探讨了接地带几何特性、电感参数及电弧长度等关键因素对放电波形的影响。研究表明,接地带厚度和长度会显著改变回路电感,从而影响ESD波形;而空气放电中电弧长度的变化会导致放电特性的明显差异。仿真结果与标准要求和实测数据吻合良好,验证了模型的准确性。该研究为ESD敏感度测试提供了可靠的仿真工具,有助于在产品开发阶段进行虚拟ESD验证。
2026-04-29 08:30:00
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原创 USB3.2 学习笔记02:TX物理层一致性测试项解析(高速模式抖动与眼图)
本文详细介绍了USB3.2高速传输(5Gbps/10Gbps)的关键测试方法。重点包括抖动预算分配、时钟恢复功能测试、扩展频谱时钟(SSC)验证(含5Gbps和10Gbps测试步骤)、眼图测试规范(含Gen1/Gen2详细测试流程)以及发射机均衡测试(含3抽头FIR均衡器原理)。测试需使用特定合规码型(如CP0-CP16),通过高速示波器捕获波形,应用参考均衡器和抖动传递函数进行分析。所有测试需满足USB3.1规范中关于抖动、眼图模板和均衡参数的严格要求,确保在10⁻¹²误码率下的传输可靠性。
2026-04-27 08:30:00
411
CST 工作室套装宣传手册2026
2026-06-14
基于CST的SerDes信道抖动合规性分析:统计建模与均衡技术在USB Type-C高速接口设计中的应用
2026-05-19
基于 FDTD 的 ESD 模拟器数值建模及结构参数放电特性关联研究
2026-05-09
ESD 辐射场数值预测及自由空间场传感器实测重构研究
2026-05-09
手机 ESD 软失效系统化分析及 RC 滤波防护优化研究
2026-05-09
基于 FDTD 的 ESD 发生器数值建模及放电特性仿真研究
2026-05-09
FDTD 激励源建模及激励源与边界条件误差量化研究
2026-05-09
人体金属 ESD 基准放电事件表征及 ESD 发生器参数与失效等级关联研究
2026-05-09
面向敏感度研究的 ESD 激励简化建模及 CST 仿真应用
2026-05-09
面向产品注入的 ESD 发生器空气放电全波仿真及非线性电弧建模
2026-05-09
Noiseken ESD 发生器全波仿真建模及实测校验研究
2026-05-09
ESD 发生器电路与数值仿真建模及模型有效性验证研究
2026-05-09
安全与电磁兼容:精选文章引用格式汇总
2024-11-14
Snubber Circuit for Buck Converter IC
2024-09-30
Power Tips: Calculate an R-C Snubber in Seven Steps
2024-09-30
The Design of a Scalable 2000 Amp Core Power Rail
2024-03-30
分享一篇ADI官网上关于铁氧体磁珠应用的技术文章,系统分析了磁珠谐振的产生与阻尼设计优化,非常实用,值得学习!
2023-08-24
空空如也
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