2023知从科技年度回顾

2023知从科技年度回顾

光阴荏苒，时光飞逝，2023年已悄然离开。在过去的一年中，知从科技全面发展，不管是在科技创新，产品研发，还是国际认证，合作交流方面，都取得了瞩目的成绩，为汽车基础软件行业做出了突出的贡献。

跨年的钟声早已敲响，2024年即将启程，让我们一起回顾一下过去一年的成就和喜悦吧。

获得功能安全ASIL D产品认证

知从科技SafetyFrame软件产品获得SGS颁发的ISO 26262:2018 汽车功能安全产品认证证书。

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，ASIL D级别是功能安全最高等级，需要满足最严苛的标准要求。知从科技在软件产品功能安全方面已经有6年多的经验积累，此次通过认证的SafetyFrame产品包含SafetyLibrary、SBC、功能安全三层架构，拥有支持芯片种类丰富，架构成熟易于集成，实现机制充分完善等特点，更有严格按照ISO26262 ASIL D要求的开发流程及文档支持，确保产品开发的可靠性，安全性以及最终产品的高质量。产品认证的通过更加证明了知从科技的技术实力与产品研发质量达到国际领先水平。

建立ASPICE CL2软件开发流程体系

知从科技获得了ASPICE CL2级认证证书，这标志着知从科技的软件开发及质量管控达到了国际领先水平，成为满足ASPICE CL2认证的优质汽车软件产品及服务供应商。

不仅于此，知从科技目前已在进行ASPICE CL3级别的认证，预计将于2024年上旬拿到。通过不断提高研发水平，增进流程建设，用更完善更严格的流程提高产品质量，为帮助全行业汽车电子控制器的开发降本增效，知从科技一直在路上。

共建“中国芯”基础软件生态

基础软件和汽车芯片作为汽车供应链中上游中必不可少的重要一环，知从科技大力支持“中国芯”，积极适配多家国产汽车MCU，共建“中国芯”软件生态，签订多项战略合作协议，助力中国自研芯片的实践与推广落地。

知从科技目前已适配多家国产汽车MCU芯片平台，包括杰发科技、旗芯微、智芯半导体、云途半导体、国芯科技、复旦微电子、兆易创新、芯旺微电子等，实现AUTOSAR基础软件的集成与适配，帮助选用国产芯片的汽车控制器研发过程加速稳定，快速完成研发测试工作。

2023年1月5日，知从科技同旗芯微宣布达成战略合作，双方将在AUTOSAR基础软件，工具软件，ISO26262功能安全，信息安全，FOTA等诸多领域展开合作，共同打造车规级MCU的全套软件解决方案。

知从科技同旗芯微达成战略合作

2023年3月2日，知从科技与四维图新旗下杰发科技宣布达成战略合作，双方将强化在车规级MCU的软件集成服务合作，资源共享、优势互补，共同构建强大的车规级芯片生态系统。

知从科技同杰发科技达成战略合作

2023年10月8日，知从科技与智芯半导体宣布达成战略合作，共同推动车规级芯片的研发和应用。

知从科技同智芯半导体达成战略合作

正式加盟AUTOSAR开发合作伙伴

2023年1月，上海知从科技有限公司与AUTOSAR组织签署了“开发合作伙伴协议“，正式成为AUTOSAR组织的开发合作伙伴。知从科技不仅可以借此更进一步推动AUTOSAR基础软件产品研发，打造更好的国产AUTOSAR基础软件平台及工具链，也在AUTOSAR组织中承担任务，积极主动为推广及改进AUTOSAR架构尽一份力。

通过加入AUTOSAR组织，知从科技将基于自身的基础软件产品研发经验，积极参与AUTOSAR标准的推广及完善，深度参与AUTOSAR工作组的事务，在标准化软件框架、定义应用接口、功能与信息安全相关方面做出贡献。同时也不断优化知从AUTOSAR基础软件产品，推动国产基础软件发展，为中国汽车软件产业助力，在全球范围内打响中国最强音。

受邀恩智浦全球官方合作伙伴，为创新汽车技术发出中国音

知从科技作为恩智浦官方IDH和软件合作伙伴，受邀出席恩智浦创新技术论坛，同恩智浦全球CEO及各行业龙头代表相聚一堂，恳切交流市场趋势与行业洞察，以期共同促进未来汽车电子市场的发展。

会中，知从科技市场经理赵敬尧进行了题为“基于NXP主流芯片的功能安全实现”的演讲，详细介绍了知从科技基于恩智浦芯片提供的功能安全软件解决方案，及其他基础软件产品和服务。同时在官方展台处，带来了知从科技基于恩智浦芯片的基础软件，功能安全与信息安全软件产品和相关工程服务介绍。

作为Arm官方生态合作伙伴，共建芯片供应链生态

Arm目前是全球最大的芯片设计公司，也是全球最有价值的科技公司之一，Arm也致力于在中国建设丰富完善的芯片供应链生态。

2023年11月27日至12月1日，知从科技作为Arm官方软件生态合作伙伴在深圳、北京、上海三地出席其主办的Arm Tech Symposia全球大会。在大会上，知从科技展示了适配基于Arm内核国内外主流车规MCU的基础软件产品，用专业、成熟、完善、高质量的软件解决方案，帮助选用相应芯片进行汽车控制器研发的企业降低研发成本，加快研发速度，增强可维护性。知从科技与Arm将共建芯片供应链生态，实现上下游合作共赢，为全行业汽车电子控制器的开发赋能增效。

知从科技展示知从产品

大会上，市场经理张志强作为嘉宾受邀上台演讲，介绍了知从科技作为Arm的软件生态伙伴，为下一代汽车控制器开发提供的完整AUTOSAR CP解决方案。

 

知从市场经理张志强发表主题演讲

牵头AGI赋能汽车基础软件开发合作

2023年10月，上海知从科技董事长成云霞出席捷通华声AGI赋能行业沟通交流会，参加会议的还有捷通华声董事长兼总经理武卫东，百川智能联合创始人，联席总裁洪涛，和清华大学工业工程系人因工程与智能交互研究所所长吴昌旭。

知从科技长期立足于汽车基础软件领域，积累了较深的技术储备和行业资源，面向关键系统研发需求，持续开展人工智能、人因工程等创新技术的工程实践。同时以AGI先进技术，进一步推动中国基础软件技术的进步，实现汽车电子控制器开发全流程的降本增效，让中国新能源汽车产品更好的走出去。

通过此次会议沟通，大家达成了诸多一致，在接下来的工作中，知从将加快推进AGI赋能行业落地，联系上下游企业，共同探索人工智能尖端科技应用落地，为行业变革赋能，为全行业研发成本降低做贡献。

知从董事长成云霞出席AGI赋能行业沟通交流会

签约临港新片区汽车电子与软件重大项目

2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会于2023年底在上海市临港新片区临港中心隆重举行。知从科技作为本次峰会的12家政府邀请布展企业之一、临港重点签约企业和主题演讲嘉宾盛情出席。

会上，临港新片区汽车电子与软件重大项目签约仪式成功举行，共17个重点项目参与本次签约仪式，知从科技同宁德时代、特斯拉等同作为临港新片区新能源汽车企业的代表出席签约，为未来临港汽车产业“智能化”发展提供强劲动力。

临港新片区汽车电子与软件重大项目签约仪式

知从科技总经理陈荣波(左三）出席签约仪式

2024年展望

目前我国对智能汽车的渴望和接受程度远远超过海外，随着供应链越发成熟稳定，尤其随着国内制造水平不断提高，国产车不断出口，国产车规级芯片也随之走向全球。2024年国产汽车芯片市场预计随着全球需求激增，知从科技不仅将持续投入基础软件研发工作，也将把握行业成长潜力，支持更多国产芯片，大力推进AGI赋能汽车电子，加大推动国产化芯片真正应用落地的进程，让更多的车厂提高对国产芯片的接受度，拥抱一片宏伟蓝天。

“以铜为镜，可以正衣冠；以古为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。”回顾过往的工作，有利于总结经验，更好明确下一步的努力方向，推动汽车基础软件行业的更好发展。知从科技，易知简从，我们一直在路上！