2024年第五届工程材料国际会议(ICEM 2024)即将召开!

2024年第五届工程材料国际会议(ICEM 2024)将于2024年12月11-14日在印度尼西亚巴厘岛举行。作为工程领域的核心要素,材料科学一直是推动科技进步和工业发展的关键力量。ICEM 2024旨在为与会者提供一个开放、交流、合作的平台,展示最新的科研成果,分享最前沿的技术动态,为未来的电子行业发展添砖加瓦。

会议官网:5th ICEM-Bali, Indonesiaicon-default.png?t=N7T8https://www.icem.org/

征稿主题:

1. 材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料

2. 研究方法与分析与建模

电子显微镜、X射线物相分析、金相学、定量金相学、图像分析

3. 材料制造与加工

铸造,粉末冶金,焊接,烧结,热处理,热化学处理

关于更多的会议主题,请查看:5th ICEM-Bali, Indonesia

会议出版及检索:

所有注册和提交的论文将发表在 Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752),将被SCOPUS, REAXYS, Google Scholar and Index Copernicus Journals Master等检索。

出版历史:

会议历史:

会议组委会:

1. Advisory Committee

马彦伟教授,中国科学院(中国)

2. Conference Chair

朱小红教授,四川大学(中国)

3. Conference Co-Chair

朱英豪教授,台湾国立交通大学

4. Conference Program Chairs

Mohamed Henini 教授, 诺丁汉大学(英国)

沈清明教授, 南京邮电大学(中国)

更多组委会信息,请查看:http://icem.org/com.html

主旨报告及特邀报告嘉宾:

Takashige Omatsu教授千叶大学(日本)

Kazuo Umemura教授东京理科大学(日本)

蔡珺亮教授昆山杜克大学(中国)

张强教授清华大学 (中国)

朱英豪教授台湾交通大学 (中国)

崔光磊教授中国科学院青岛生物能源与过程研究所(中国)

Jingxu (Kent) Zheng博士麻省理工学院 (美国)

联系方式:

联系人: 张女士

会议秘书:谢女士

会议邮箱:icem@cbees.net

工作时间:星期一至星期五-9:30-18:00 (GMT+8)


评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

爱科会易

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值