2024年第五届工程材料国际会议(ICEM 2024)将于2024年12月11-14日在印度尼西亚巴厘岛举行。作为工程领域的核心要素,材料科学一直是推动科技进步和工业发展的关键力量。ICEM 2024旨在为与会者提供一个开放、交流、合作的平台,展示最新的科研成果,分享最前沿的技术动态,为未来的电子行业发展添砖加瓦。
会议官网:5th ICEM-Bali, Indonesiahttps://www.icem.org/
征稿主题:
1. 材料科学与工程
金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和玻璃、复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料
2. 研究方法与分析与建模
电子显微镜、X射线物相分析、金相学、定量金相学、图像分析
3. 材料制造与加工
铸造,粉末冶金,焊接,烧结,热处理,热化学处理
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会议出版及检索:
所有注册和提交的论文将发表在 Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752),将被SCOPUS, REAXYS, Google Scholar and Index Copernicus Journals Master等检索。
出版历史:
会议历史:
会议组委会:
1. Advisory Committee
马彦伟教授,中国科学院(中国)
2. Conference Chair
朱小红教授,四川大学(中国)
3. Conference Co-Chair
朱英豪教授,台湾国立交通大学
4. Conference Program Chairs
Mohamed Henini 教授, 诺丁汉大学(英国)
沈清明教授, 南京邮电大学(中国)
更多组委会信息,请查看:http://icem.org/com.html
主旨报告及特邀报告嘉宾:
Takashige Omatsu教授,千叶大学(日本)
Kazuo Umemura教授,东京理科大学(日本)
蔡珺亮教授,昆山杜克大学(中国)
张强教授,清华大学 (中国)
朱英豪教授,台湾交通大学 (中国)
崔光磊教授,中国科学院青岛生物能源与过程研究所(中国)
Jingxu (Kent) Zheng博士,麻省理工学院 (美国)
联系方式:
联系人: 张女士
会议秘书:谢女士
会议邮箱:icem@cbees.net
工作时间:星期一至星期五-9:30-18:00 (GMT+8)