宇太手持激光焊设备结构简单说明

设备结构

手持激光焊接机主要由激光器、焊接头、控制卡、送丝机、冷却机、机箱电源等部分组成。其中：

激光器：发生激光的装置，是手持激光焊接机的核心之一。手持焊设备受尺寸及便携性等因素限制，激光器功率通常不会特别大，一般在1000-2000W之间。又因为焊接是针对金属材料进行加工，所以激光器通常都是针对金属效果更好的光纤激光器。

焊接头：出光以及送丝的部件，由手持握把、反射镜、焊丝通道和喷嘴等部分组成，根据加工工艺的不同需求，焊接头也可以配备不同的喷嘴，用以适应不同的加工环境，经过调整的焊接头，可以对付难以触达的死角、转角、细缝。同时，大部分激光焊设备都具备切割功能，同样只需更换喷嘴或焊接头即可。

控制卡：又称手持焊控制系统、手持焊控制板卡，因其外形是卡盒状而被从业人员通俗的叫做控制卡。手持激光焊控制系统相比传统焊接，最大的不同就是拥有智能化的控制系统，通过控制系统，操作人员可以调整激光功率、焦点、摆动方向等多种参数，设定好之后即可上手开始焊接操作，即便是没有经验或者经验不足的操作人员，也能轻松上手。

送丝机：顾名思义，输送焊丝的装置，送丝速度需要根据功率大小以及焊接速度来进行调整，过快或者过慢都会影响焊缝质量和美观度。

冷却机：手持激光焊主要有风冷和水冷两种方式，目前市面上的主流方案是水冷，水冷需要定期检查并更换冷却水，确保水箱不被污染。风冷式手持激光焊接机是近两年兴起的新型技术，主要优点在风冷系统与机箱可以集成，整机一体化，便携性更强，手提即可携带外出，适合户外作业。