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RSS订阅原创 手机弹片设计规范
按贴片与否分为贴片的SMD 弹片和热熔的金属弹片，SMD弹片主要应用在FPC或者LDS天线的连接，目前弹片的工作高度有0.75mm，2.70mm两种，而热熔的金属弹片主要用来和金属部件接地。焊盘区域需考量电镀镀金区域距离功能R有一定的距离，防止SMT上板时功能R爬锡，影响功能R形变，导致功能R断裂，一般设计镀金区域离功能R0.15min；吸取位置为SMT制程必须考量的一个点，吸取位置过小则吸嘴无法吸取，无法贴片，目前吸取位置定义L*W=0.50mm*0.50mm MIN.6.1 吸取位置与功能R干涉。
2024-07-12 14:50:10
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原创 连接器设计指导手册
学习了解连接器设计指导手册从这开始（Connector_Eng_Design_Guide_Brush wellman)，这篇设计指导文献总结的很到位，对研发设计人员提升有很大帮助，对设计连接器有更全面的认识，很推荐大家查阅学习。链接已安排上，感兴趣的读者可以从这学习:https://m.doc88.com/p-24587635590372.html#
2024-07-10 07:40:57
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空空如也
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