手机弹片设计规范

1 目的 该文件以现有产品设计和改善经验为基础，为手机弹片系列新产品设计提供较成功的设计指导，从而避免发生设计失效，并缩短开发周期和节约开发成本。 2  手机弹片的材质选择 针对目前SMD弹片对接触电阻与机械性能的要求，建议使用钛铜（YcuT-FX EH）或者不锈钢(SUS 301H)， 厚度0.08mm、0.12mm；表面处理电镀镍底50u”-150u”,头部接触区域镀金8u”min,焊盘区域镀金1u”min 所选材料与电镀都需满足长盈最新版的《环境有害物质管理要求》 3 手机弹片的分类 按贴片与否分为贴片的SMD 弹片和热熔的金属弹片，SMD弹片主要应用在FPC或者LDS天线的连接，目前弹片的工作高度有0.75mm，2.70mm两种，而热熔的金属弹片主要用来和金属部件接地。 4 SMD弹片结构形式和设计注意事项   SMD弹片重点组成部分：1吸取位置；2 接触区域；3预压档片/过压保护挡墙；4焊盘区域；5功能R。 5设计结构时注意事项： 5.1  吸取位置: 吸取位置为SMT制程必须考量的一个点，吸取位置过小则吸嘴无法吸取，无法贴片，目前吸取位置定义L*W=0.50mm*0.50mm MIN. 5.2  接触区域 接触区域一般分为三种接触方式：凸筋、凸包、R角。         凸筋接触          凸包接触             R角接触 5.3  预压档片/过压保护挡墙设计 预压档片与过压保护挡墙通常设计在一起，现弹片对正向力的要求较高，通常会通过预压挡墙储备正向力；当下压到工作位置时正向力的才能符合正向力要求，特别注意产品设计的极限压缩位置需比过压保护挡墙高。 5.4  焊盘区域 焊盘区域需考量电镀镀金区域距离功能R有一定的距离，防止SMT上板时功能R爬锡，影响功能R形变，导致功能R断裂，一般设计镀金区域离功能R0.15min； 5.5  功能受力R 受力R为整个产品功能体现，产品设计中对功能R的考量参考CAE仿真分析，确认正向力及永久变形符合客户需求,如下列： 下压到最小工作高度变形状况和永久变形如下图. 6常见问题点规避： 6.1  吸取位置与功能R干涉 6.2  接触R角过小变形 6.3 功能R衔接不顺产品寿命测试断裂 6.4 简支角度变形外张导致产品寿命测试NG。 6.5 简支底部接触R裂纹，尖点接触导致寿命测试NG。 6.5 预压档墙与挂钩尺寸不匹配。 6.6 折弯R挤伤，导致寿命测试裂纹断裂。