合芯科技亮相ICCAD 2023

11月10日-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。作为优秀的高端服务器处理器芯片设计厂商，合芯科技出席此次盛会并设立展位，为大会带来创新成果产品展示。

合芯科技作为国家级高新技术企业，长期聚焦于基于开源RISC指令集架构的高端服务器处理器、定制化服务器和整体解决方案等多个业务，此次大会展示了包括合芯第一代处理器芯片、第二代处理器芯片测试片、四路服务器等在内的多款产品，赢得了现场嘉宾的广泛关注和认可。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授、集成电路分会理事长叶甜春教授莅临合芯展台参观并指导工作，合芯科技董事、首席技术官、副总裁刘洋，董事、首席运营官姚克诚，副总裁姚克衔等热情接待。

作为国内唯一一家始终坚持基于开源RISC指令集架构高端服务器中央处理器研发的企业，合芯科技采用先进的开源技术路线，持续攻克高端服务器处理器领域的技术研发难关，已获得相关创新专利60余项。当前，搭载合芯科技处理器的产品及解决方案在多个行业得到应用。魏少军教授对合芯科技在自研高端服务器处理器领域的技术积累和创新能力给予了高度评价，并鼓励合芯科技要继续坚持以产品为中心、不断提升自主产品核心竞争力的发展理念，加快取得高端服务器处理器芯片研发的更多关键技术突破。

合芯科技展位现场参观者与咨询者络绎不绝，气氛热烈。众多观展群众在了解了合芯的产品创新功能和设计理念后，一致给予了充分的肯定与高度评价。合芯科技能够获得诸多关注与好评，离不开合芯多年来在技术创新道路上的不断攀登，也离不开企业对产品品质的坚守。未来，合芯科技将继续坚持创新战略，不断提升自主产品的核心竞争力，秉承“合作、创新、尊重、共赢”的价值观，持续推动集成电路产业升级发展。