晶谷低温烧结铝浆玻璃粉 晶谷压敏电阻银浆 铜浆 铝浆低熔点环保玻璃粉

低温烧结铝浆玻璃粉是一种用于电子浆料中的关键材料，具有良好的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性。能够在电子器件的制造过程中起到绝缘、保护和封装的作用。
 
这种玻璃粉的软化点一般在350至650度之间，热膨胀系数为（70至95）×10-7，粒径为1.5至3微米，外观颜色为白色超细粉末
 
在实际应用中，该材料的性能会受到多种因素的影响，如玻璃粉的成分、粒度、烧结温度等。因此，在选择和使用时，需要根据具体的应用需求和工艺条件进行综合考虑，以确保电子器件的性能和可靠性。