晶谷电阻银浆料低温玻璃粉(耐强酸)软化点在490至580度之间,线膨胀系数为(75至95)×10-7,粒径为1.5至3微米(可按要求订做),外观颜色为白色超细粉末,烧后颜色无色透明或白色。该玻璃粉具有低熔点的特性,能有效降低能耗和成本。同时,其良好的导电性和与银粉的协同作用保证了电子浆料等产品的导电效果。此外,它还具有良好的化学稳定性,能在各种苛刻条件下保持性能稳定。在众多应用领域中,该玻璃粉为电子元器件制造、太阳能电池、陶瓷电容器等提供了关键的支持。
晶谷电阻银浆料低温玻璃粉(耐强酸)软化点在490至580度之间,线膨胀系数为(75至95)×10-7,粒径为1.5至3微米(可按要求订做),外观颜色为白色超细粉末,烧后颜色无色透明或白色。该玻璃粉具有低熔点的特性,能有效降低能耗和成本。同时,其良好的导电性和与银粉的协同作用保证了电子浆料等产品的导电效果。此外,它还具有良好的化学稳定性,能在各种苛刻条件下保持性能稳定。在众多应用领域中,该玻璃粉为电子元器件制造、太阳能电池、陶瓷电容器等提供了关键的支持。