爱普生推出适用于物联网小尺寸温补晶振TG1612SLN

       爱普生推出一款小尺寸温补晶振TG1612SLN，之前推出的小尺寸温补晶振TG2016SLN，封装2016已经是很小了，而TG1612SLN的尺寸仅为1.6x1.2x0.45毫米，不得不佩服爱普生的研发能力。     

      温度补偿晶体振荡器TG1612SLN使用爱普生开发和制造的IC和MHz基本型晶体，可在105℃温度环境下工作并具有待机功能。结合小尺寸，高度低、压力和模制密封阻力的单密封结构的优势，TG1612SLN是物联网和工业应用的很好选择。TG1612SLN频率范围:13MHz至55.2MHz，输出方式:削顶正弦波，供电电压:1.7 V至3.63V(1.8V±0.1V/2.8V±5%/3.0V±5 %/3.3 V±5%)工作温度:-40℃℃至+105℃℃。并且TG1612SLN可以兼容ST，支持高标准要求的产品设计，以下是TG1612SLN规格书，以供大家选型参考:

TG1612SLN的特点:105℃高温，备用功能(ST)，可以应用于智能手机，无线通信设备，导航卫星系统，LTE，WiMAX，Wi-Fi，W-LAN，物联网等。